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TI哪些型号被关注? TI热门产品型号
TMP303的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:传感器
  • 技术类目:温度传感器和控制 IC - 温度开关
  • 功能描述:出厂时经过编程的温度窗口比较器
  • 点击这里打开及下载TMP303的技术文档资料
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TMP303的产品详情:

TMP303 器件是温度范围监控器,可通过超小尺寸 (SOT-563)、低功耗(最大 5µA)和低电源电压性能(低至 1.4V)提供设计灵活性。

这些器件的运行无需附加组件;每个器件都可以独立于微处理器或微控制器运行。

有 7 个可用的跳闸点,请参阅器件选项。跳闸点可以在出厂前编程为任何所需的温度。对于需要不同值的 要求 ,请联系您当地的 TI 代表。

OUT 引脚是推挽式高电平有效输出。当测量的温度超出跳闸点范围且设置输出高电平 (SOH) 引脚处于低电平状态时,OUT 引脚处于高电平。SOH 引脚是一个带内部下拉电阻器的输入引脚。当 SOH 引脚被强制为高电平时,则无论测量的温度是多少,OUT 引脚都会变为高电平。

TMP303的优势和特性:
  • 低功耗:5μA(最大值)
  • SOT-563 封装:1.60 × 1.60 × 0.6mm
  • 跳闸点精度:
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±0.2°C(典型值)
  • 推挽式输出
  • 可选迟滞:1/2/5/10°C
  • 电源电压范围:1.4V 至 3.6V
TMP303的参数(英文):
  • SetPoint type
  • Factory Programmed
  • SetPoint value (deg C)
  • -20, -15, 0, 55, 60, 70, 80, 90, 125
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
  • Accuracy over temp range (Max) (C)
  • 1
  • Output type
  • Push Pull
  • Supply voltage (Min) (V)
  • 1.4
  • Supply voltage (Max) (V)
  • 3.6
  • Supply current (Typ) (uA)
  • 3.5
  • Comparator channels (#)
  • 2
  • Features
  • Built-in hysteresis
  • Rating
  • Catalog
  • Interface type
  • Switch
TMP303具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TMP303的完整型号有:TMP303ADRLR、TMP303ADRLT、TMP303BDRLR、TMP303BDRLT、TMP303CDRLR、TMP303CDRLT、TMP303DDRLR、TMP303DDRLT、TMP303EDRLR、TMP303EDRLT、TMP303FDRLR、TMP303FDRLT、TMP303GDRLR、TMP303GDRLT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TMP303ADRLR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-6,包装数量MPQ:4000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMP303ADRLR的批量USD价格:.405(1000+)

TMP303ADRLT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-6,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMP303ADRLT的批量USD价格:.486(1000+)

TMP303BDRLR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-6,包装数量MPQ:4000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMP303BDRLR的批量USD价格:.405(1000+)

TMP303BDRLT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-6,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TMP303BDRLT的批量USD价格:.486(1000+)

TMP303CDRLR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-6,包装数量MPQ:4000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMP303CDRLR的批量USD价格:.405(1000+)

TMP303CDRLT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-6,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMP303CDRLT的批量USD价格:.486(1000+)

TMP303DDRLR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-6,包装数量MPQ:4000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMP303DDRLR的批量USD价格:.708(1000+)

TMP303DDRLT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-6,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMP303DDRLT的批量USD价格:.85(1000+)

TMP303EDRLR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-6,包装数量MPQ:4000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMP303EDRLR的批量USD价格:.708(1000+)

TMP303EDRLT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-6,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMP303EDRLT的批量USD价格:.85(1000+)

TMP303FDRLR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-6,包装数量MPQ:4000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMP303FDRLR的批量USD价格:.708(1000+)

TMP303FDRLT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-6,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMP303FDRLT的批量USD价格:.85(1000+)

TMP303GDRLR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-6,包装数量MPQ:4000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMP303GDRLR的批量USD价格:.708(1000+)

TMP303GDRLT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-5X3 (DRL)-6,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMP303GDRLT的批量USD价格:.85(1000+)

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TMP303的评估套件:

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)

TMP303 IBIS MODEL

该参考设计是一款适用于 12V 和 24V 太阳能电池板的最大功率点跟踪 (MPPT) 太阳能充电控制器。此参考设计布局紧凑,适用于中小型太阳能充电器解决方案,能够在 15V 至 60V 太阳能电池板模块、12V 或 24V 电池中正常运行,并提供高达 20A 的输出电流。该设计利用两相交错降压转换器将电池板电压降低至电池电压。降压转换器及与其连接的栅极驱动器由微控制器单元 (MCU) 控制,该微控制器单元使用扰动观测法计算最大功率点。该太阳能 MPPT 充电控制器在设计时便将各种实际设计注意事项考虑在内,其中包括电池反向保护、软件可编程警报和指示以及浪涌和 ESD 保护等。
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