TMP63 小型硅线性热敏电阻用于温度测量、保护、补偿和控制系统。与传统 NTC 热敏电阻相比，TMP63 器件可在整个温度范围内提供增强的线性和一致的灵敏度。

TMP63 器件具有稳健的性能，这得益于它对环境变化的抗扰能力和内置的高温下失效防护行为。此器件目前可采用兼容 0402 尺寸的 2 引脚表面贴装 X1SON 封装、。

• 具有正温度系数 (PTC) 的硅基热敏电阻
• 与非线性热敏电阻相比，线性热敏电阻随温度变化
  • 可简化电阻/温度转换方法
  • 可降低查找表内存要求
  • 无需线性化电路或多点校准
  • 可降低在宽温度范围内的精度
• 在 25°C 下具有 100k? 标称电阻 (R25)
• 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
  • 6400ppm/°C TCR (25°C)
  • 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差（-40°C 至 125°C）
• 宽工作温度范围：
  • –40°C 至 125°C
• 快速热响应时间：
  • 对于 DEC 封装为 0.6秒
• 长寿命和稳健性能
  • 与由于自加热而尽可能降低误差的传统 NTC 相比，具有超低功耗
  • 内置失效防护，能够在发生短路故障时提供保护
  • 在高温和高湿度环境下测试后可实现 <1% 的最大漂移
• 提供的封装选项：
  • X1SON（DEC/0402 封装尺寸）

• Resistance (25°C) (Ω)
• 1
• Resistance tolerance (%)
• 1
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125, -40 to 150
• Vin (Min) (V)
• 5.5
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Supply current (Max) (uA)
• 0
• Interface type
• Resistance
• Rating
• Catalog

TMP63的完整型号有：TMP6331DECR、TMP6331DECT、TMP6331DYAR、TMP6331DYAT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMP6331DECR，工作温度：-40 to 125，封装：X1SON (DEC)-2，包装数量MPQ：10000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP6331DECR的批量USD价格：.05（1000+）

TMP6331DECT，工作温度：-40 to 125，封装：X1SON (DEC)-2，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP6331DECT的批量USD价格：.25（1000+）

TMP6331DYAR，工作温度：-40 to 150，封装：SOT-5X3 (DYA)-2，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TMP6331DYAR的批量USD价格：.067（1000+）

TMP6331DYAT，工作温度：-40 to 150，封装：SOT-5X3 (DYA)-2，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TMP6331DYAT的批量USD价格：.267（1000+）

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选择满足系统要求的数值后，开发人员可使用其他选项卡对各种器件、ANSI C (...)