TMP75 和 TMP175 器件属于数字温度传感器，是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代产品。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1 °C 的精度。器件温度传感器为高度线性化产品，无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 具备低至 0.0625°C 的分辨率。此器件提供业界通用的 LM75 SOIC-8 和 MSOP-8 外形尺寸。

TMP175 和 TMP75 与 SMBus、两线制和 I²C 接口兼容。TMP175 器件可与多达 27 个器件共用一根总线。TMP75 可与多达八个器件共用一根总线。TMP175 和 TMP75 都具有 SMBus 警报功能。

TMP175 和 TMP75 器件适用于在通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器等各种应用中进行扩展温度测量。

TMP175 和 TMP75 器件的额定工作温度范围为 -40 °C 至 +125 °C。

TMP75 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试，并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。

• TMP175：27 个地址
• TMP75：8 个地址，NIST 可追溯
• 数字输出：与 SMBus?、两线制和 I2C 接口兼容
• 分辨率：9 至 12 位，用户可选
• 精度：
  • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±1 °C（典型值）
  • -40 °C 至 +125 °C 范围内为 ±2 °C（最大值）
• 低静态电流：50μA，0.1μA（待机）
• 宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
• 小型 8 引脚微型小外形尺寸 (MSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装

• Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
• 1
• Type
• Local
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Supply voltage (Min) (V)
• 2.7
• Interface type
• I2C, SMBus
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Supply current (Max) (uA)
• 85
• Temp resolution (Max) (bits)
• 12
• Features
• ALERT, NIST traceable
• Remote channels (#)
• 0
• Addresses
• 8
• Rating
• Catalog

TMP75的完整型号有：TMP75AID、TMP75AIDGKR、TMP75AIDGKT、TMP75AIDR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMP75AID，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP75AID的批量USD价格：.346（1000+）

TMP75AIDGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP75AIDGKR的批量USD价格：.288（1000+）

TMP75AIDGKT，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TMP75AIDGKT的批量USD价格：.346（1000+）

TMP75AIDR，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMP75AIDR的批量USD价格：.288（1000+）

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信，并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用

支持的器件:

• LM75A
• TMP100
• TMP101
• TMP105
• TMP112
• TMP175
• TMP275
• TMP75
• TMP1075

Linux 源文件

与该器件关联的文件为：

drivers/hwmon/lm75.c

Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt

drivers/hwmon/lm75.h

(...)

TMP75 IBIS Model

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)