TMP75B-Q1 是一款集成数字温度传感器，此传感器具有一个可由 1.8V 电源供电运行的 12 位模数转换器 (ADC)，并且与行业标准 LM75 和 TMP75 引脚和寄存器兼容。此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 两种封装，不需要外部元件便可测温。TMP75B-Q1 能够以 0.0625°C 的分辨率读取温度，额定工作温度范围为 -40°C 至 125°C。

TMP75B-Q1 特有系统管理总线 (SMBus) 和两线制接口兼容性，并且可在同一总线上，借助 SMBus 过热报警功能支持多达 8 个器件。利用可编程温度限值和 ALERT 引脚，传感器既可作为一个独立恒温器运行，也作为一个针对节能或系统关断的过热警报器运行。

厂家校准的温度精度和抗扰数字接口使得 TMP75B-Q1 成为其他传感器和电子元器件温度补偿的首选解决方案，而且无需针对分布式温度感测进行额外的系统级校准或复杂的电路板布局布线。

TMP75B-Q1 专为各类汽车应用的热管理和热保护而设计，是 PCB 板载 NTC 热敏电阻的高性能替代产品。

• 符合汽车应用要求
• 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
  • 温度等级 1：–40°C 至 125°C
  • HBM ESD 分类等级 2
  • CDM ESD 分类等级 C4B
• 提供功能安全
  • 有助于进行功能安全系统设计的文档
• 具有两线制串行接口的数字输出
• 多达 8 个引脚可编程总线地址
• 可编程过热报警
• 节能关断模式
• 单冲转换模式
• 工作温度范围：–40°C 至 125°C
• 工作电源电压范围：1.4V 至 3.6V
• 静态电流：
  • 激活时 45μA（典型值）
  • 关断时 0.3μA（典型值）
• 精度：
  • -20°C 至 85°C 范围内为 ±0.5°C（典型值）
  • -40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C（典型值）
• 分辨率：12 位 (0.0625°C)
• 封装：SOIC-8 和 VSSOP-8

• Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
• 2
• Type
• Local
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.4
• Interface type
• I2C, SMBus
• Supply voltage (Max) (V)
• 3.6
• Supply current (Max) (uA)
• 89
• Temp resolution (Max) (bits)
• 12
• Features
• ALERT
• Remote channels (#)
• 0
• Addresses
• 8
• Rating
• Automotive
• TI functional safety category
• Functional Safety-Capable

TMP75B-Q1的完整型号有：TMP75BQDGKRQ1、TMP75BQDGKTQ1、TMP75BQDQ1、TMP75BQDRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMP75BQDGKRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP75BQDGKRQ1的批量USD价格：.491（1000+）

TMP75BQDGKTQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP75BQDGKTQ1的批量USD价格：.574（1000+）

TMP75BQDQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU-DCC，TI官网TMP75BQDQ1的批量USD价格：.574（1000+）

TMP75BQDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU-DCC，TI官网TMP75BQDRQ1的批量USD价格：.491（1000+）

TMP75BQDGKRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP75BQDGKRQ1的批量USD价格：.491（1000+）

TMP75BQDGKTQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP75BQDGKTQ1的批量USD价格：.574（1000+）

TMP75BQDQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU-DCC，TI官网TMP75BQDQ1的批量USD价格：.574（1000+）

TMP75BQDRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU-DCC，TI官网TMP75BQDRQ1的批量USD价格：.491（1000+）