TMP75B 是一款集成数字温度传感器，此传感器具有一个可由 1.8V 电源供电运行的 12 位模数转换器 (ADC)，并且与行业标准 LM75 和 TMP75 引脚和寄存器兼容。 此器件采用 SOIC-8 和 VSSOP-8 两种封装，不需要外部元件便可测温。 TMP75B 能够以 0.0625°C 的分辨率读取温度，并且可在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内额定运行。

TMP75B 特有系统管理总线 (SMBus) 和两线制接口兼容性，并且可在同一总线上，借助 SMBus 过热报警功能支持多达 8 个器件。 可编程温度限值和 ALERT 引脚可使传感器运行为一个独立恒温器，或者一个针对节能或系统关断的过热警报器。

厂家校准温度精度和抗扰数字接口使得 TMP75B 成为其他传感器和电子元器件温度补偿的合适解决方案，而且无需针对分布式温度感测的额外系统级校准或复杂的电路板布局布线。

TMP75B 是多种消费类、计算机、通信、工业和环境应用热管理和保护的理想选择。

• LM75 和 TMP75 的低压替代产品
• 具有标准两线制串行接口的数字输出
• 多达 8 个引脚可编程总线地址
• 具有可编程触发值的过热 ALERT 引脚
• 用于节省电池电量的关断模式
• 针对定制更新率的单次转换模式
• 工作温度范围：-55°C 至 +125°C
• 工作电源范围：1.4V 至 3.6V
• 静态电流：
  • 激活时 45μA（典型值）
  • 关断时 0.3μA（典型值）
• 准确度：
  • 温度范围 -20°C 至 +85°C 时为 ±0.5°C（典型值）
  • -55°C 至 +125°C 范围内为 ±1°C（典型值）
• 分辨率：12 位 (0.0625°C)
• 封装：小外形尺寸集成电路 (SOIC)-8 和超薄小外形尺寸封装 (VSSOP)-8

应用范围

• 服务器和计算机热管理
• 电信设备
• 办公机器
• 视频游戏控制台
• 机顶盒
• 电源和电池热保护
• 恒温器控制
• 环境监测和供热通风与空气调节 (HVAC)
• 电机驱动器热保护

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• Local sensor accuracy (Max) (+/- C)
• 2
• Type
• Local
• Operating temperature range (C)
• -55 to 125
• Supply voltage (Min) (V)
• 1.4
• Interface type
• I2C, SMBus
• Supply voltage (Max) (V)
• 3.6
• Supply current (Max) (uA)
• 89
• Temp resolution (Max) (bits)
• 12
• Features
• ALERT
• Remote channels (#)
• 0
• Addresses
• 8
• Rating
• Catalog

TMP75B的完整型号有：TMP75BID、TMP75BIDGKR、TMP75BIDGKT、TMP75BIDR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMP75BID，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU-DCC，TI官网TMP75BID的批量USD价格：.499（1000+）

TMP75BIDGKR，工作温度：-55 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP75BIDGKR的批量USD价格：.416（1000+）

TMP75BIDGKT，工作温度：-55 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMP75BIDGKT的批量USD价格：.499（1000+）

TMP75BIDR，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU-DCC，TI官网TMP75BIDR的批量USD价格：.416（1000+）

TMP75BEVM — TMP75B 数字输出温度传感器评估模块

TMP75B 是一款数字输出温度传感器，能够读取 -40ºC 至 +125ºC 的温度，分辨率为 12 位 (0.0625 C)。TMP75B 使用两线制 I2C 协议 SMBus 接口，此接口在一条总线上允许八个器件。此产品是在通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪器应用中进行扩展温度测量的理想选择。TMP75BEVM 是用于评估 TMP75 在各种条件下的性能的平台。TMP75BEVM 包括两块 PCB。第一块是 SM-USB-DIG 板，其作用是与计算机通信，提供电源，以及发送和接收相应的数字信号。第二块是 TMP75B 测试板，其中包含 TMP75B 及其支持电路。

ASC-STUDIO — 模拟信号链 (ASC) studio

为了帮助简化配置工作并加速软件开发，我们创建了一个直观的图形实用工具 ASC studio，用于配置 TI 传感器的所有方面以及在未来用于配置其他信号链组件。ASC studio 可帮您直观地选择配置参数，以便您有更多时间创建差异化应用。

该工具的输出包括 C 头文件和代码文件，这些文件可以单独使用，或与 TI MCU 的 TI 软件开发套件示例 (SDK) 配合使用。

TMP75BEVM Software

该参考设计采用多种方法，使用平缓钳位浪涌保护措施、ESD 器件、电子保险丝或负载开关，来保护交流或直流模拟输入、直流模拟输出、交流或直流二进制输入、带高侧或低侧驱动器的数字输出、LCD 偏置电源、USB 接口（电源和数据）和具有 24、12 或 5V 输入的板载电源（用于多个电网应用），使其免受过压、过载和瞬变（1.2/50us，42Ω）的影响。该设计监测温度、湿度、磁场和电源以进行诊断。

TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)