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TMS320C6455的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:处理器 - 数字信号处理器 (DSP)
  • 功能描述:C64x+ 定点 DSP - 高达 1.2GHz、64 位 EMIFA、32/16 位 DDR2、1Gbps 以太网
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TMS320C6455的产品详情:
TMS320C6455 微控制器 (MCU) 和处理器 处理器 - 数字信号处理器 (DSP) C64x+ 定点 DSP - 高达 1.2GHz、64 位 EMIFA、32/16 位 DDR2、1Gbps 以太网
TMS320C6455的优势和特性:
TMS320C6455的参数(英文):
  • DSP
  • 1 C64x+
  • DSP MHz (Max)
  • 720, 850, 1000, 1200
  • CPU
  • 32-/64-bit
  • Operating system
  • DSP/BIOS
  • Ethernet MAC
  • 10/100/1000
  • PCIe
  • 1 PCI
  • Rating
  • Catalog
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 105, 0 to 90
TMS320C6455具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TMS320C6455的完整型号有:TMS320C6455BCTZ、TMS320C6455BCTZ2、TMS320C6455BCTZ7、TMS320C6455BCTZ8、TMS320C6455BCTZA、TMS320C6455BGTZ2、TMS320C6455BGTZ8、TMS320C6455BGTZA,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TMS320C6455BCTZ,工作温度:0 to 90,封装: (CTZ)-697,包装数量MPQ:44个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-4-245C-72HR,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网TMS320C6455BCTZ的批量USD价格:150.976(1000+)

TMS320C6455BCTZ2,工作温度:0 to 90,封装: (CTZ)-697,包装数量MPQ:44个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-4-245C-72HR,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网TMS320C6455BCTZ2的批量USD价格:189.831(1000+)

TMS320C6455BCTZ7,工作温度:0 to 90,封装: (CTZ)-697,包装数量MPQ:44个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-4-245C-72HR,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TMS320C6455BCTZ7的批量USD价格:111.012(1000+)

TMS320C6455BCTZ8,工作温度:0 to 90,封装: (CTZ)-697,包装数量MPQ:44个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-4-245C-72HR,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TMS320C6455BCTZ8的批量USD价格:130.994(1000+)

TMS320C6455BCTZA,工作温度:-40 to 105,封装: (CTZ)-697,包装数量MPQ:44个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-4-245C-72HR,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TMS320C6455BCTZA的批量USD价格:184.28(1000+)

TMS320C6455BGTZ2,工作温度:0 to 90,封装:FCBGA (GTZ)-697,包装数量MPQ:44个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-4-220C-72 HR,引脚镀层/焊球材料:SNPB,TI官网TMS320C6455BGTZ2的批量USD价格:212.033(1000+)

TMS320C6455BGTZ8,工作温度:0 to 90,封装:FCBGA (GTZ)-697,包装数量MPQ:44个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-4-220C-72 HR,引脚镀层/焊球材料:SNPB,TI官网TMS320C6455BGTZ8的批量USD价格:153.197(1000+)

TMS320C6455BGTZA,工作温度:-40 to 105,封装:FCBGA (GTZ)-697,包装数量MPQ:44个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-4-220C-72 HR,引脚镀层/焊球材料:SNPB,TI官网TMS320C6455BGTZA的批量USD价格:206.482(1000+)

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TMS320C6455的评估套件:

TMDSDSK6455 — TMS320C6455 DSP 入门套件 (DSK)

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

LINUXMCSDK — 用于 C66x、C647x 和 C645x 的 Linux MCSDK

MEDIMGSTK-C66X — 用于医疗成像的 TI 嵌入式处理器软件工具套件 (STK-MED) - 用于基于 C66x 和 C64x+ 的处理器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

SPRC122 — C62x/C64x 快速运行时支持 (RTS) 库

SPRC234 — C6455 芯片支持库 - Beta

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 处理器的电信和媒体库 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

C64XPLUSCODECS — 编解码器 - 视频和语音 - 基于 C64x+ 的器件(OMAP35x、C645x、C647x、DM646、DM644x 和 DM643x)

TMDXDAISXDM — eXpressDSP 算法标准 – xDAIS 开发者套件和 xDM

ADT-3P-DSPVOIPCODECS — 自适应数字技术 DSP VOIP、语音和音频编解码器

COUTH-3P-DSPVOIPCODECS — CouthIT DSP VoIP、语音和音频编解码器

VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — Vocal Technologies DSP VoIP 编解码器

C6455 and C6454 ZTZ BSDL Model (for Silicon Revisions 1.1, 2.0, 2.1, and 3.1) (Rev. E)

C6455, C6454 ZTZ IBIS Model (Rev. B)

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

5Vin Power Design using Integrated-FET DCDC Converters and LDO's

12Vin Power Design using Integrated-FET DCDC Converters and LDO's

TMS320C6455的电路图解:
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