德州仪器 (TI) KeyStone 多核架构为集成 RISC 和 DSP 内核与专用协处理器和 I/O 提供了一种高性能架构。KeyStone 是其同类解决方案中的首款，能够提供充裕的内部带宽，实现对所有处理内核、外设、 协处理器以及 I/O 顺畅的访问。这是通过四大硬件元素实现的：多核导航器、TeraNet、多核共享内存控制器以及 HyperLink。

多核导航器是一款基于包的创新管理器，可管理 8192 个队列。在把各种任务分配给这些队列时，多核导航器可提供硬件加速分发功能，将任务导向可用的适当硬件。这种基于数据包的片上系统 (SoC) 可使用 拥有2Tbps 带宽的 TeraNet 来传输数据包。多核共享内存控制器允许处理内核直接访问共享内存，避免占用 TeraNet 的带宽，这样数据包传输就不会受到内存访问的限制。

HyperLink 提供 40 Gbaud 芯片级互连，该互连让 SoC 能够协同工作。HyperLink 支持低协议开销与高吞吐量，是芯片间互连的理想接口。通过与多核导航器协同工作，HyperLink 可将任务透明地分发给串联器 件，而任务的执行就如同在本地资源上运行一样。

• 一个 (C6655) 或两个 (C6657) TMS320C66x ? DSP 内 核子系统 (CorePacs)，每个系统都拥有
  • 850 MHz（仅 C6657），1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定点/ 浮点 CPU 内核
    • 1.25 GHz 时，定点运算速度为 40 GMAC / 内核
    • 针对浮点 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 内核
  • 存储器
    • 每内核 32K 字节一级程序 (L1P) 内存
    • 每核 32K 字节一级数据 (L1D) 内存
    • 每核 1024K 字节本地 L2
• 多核共享存储器控制器 (MSMC)
  • 1024KB MSM SRAM 内存 （由 C6657 的两个 DSP C66x CorePacs 共享）
  • MSM SRAM 与DDR3_EMIF 的内存保护单元
• 多核导航器
  • 带有队列管理器的 8192 个多用途硬件队列
  • 基于包的 DMA 支持零开销传输
• 硬件加速器
  • 两个 Viterbi 协处理器
  • 一个 Turbo 协处理器译码器
• 外设
  • 4 个 SRIO2.1 线道
    • 每通道支持 1.24/2.5/3.125/5G 波特率运行
    • 支持直接 I/O，消息传递
    • 支持四个 1x，两个 2x，一个 4x，和两个 1x + 一个 2x 链路配置
  • PCIe Gen2
    • 单端口支持 1 或 2 个通道
    • 每通道支持的速率高达 5 GBaud
  • HyperLink
    • 连接到其它支持资源可扩展性的 KeyStone 架构连接
    • 支持高达 40 Gbaud
  • 千兆以太网 (GbE) 子系统
    • 一个 SGMII 端口
    • 支持 10/100/1000 Mbps 工作速率
  • 32 位 DDR3 接口
    • DDR3-1333
    • 8GB 可寻址空间
  • 16 位 EMIF
  • 通用并行端口
    • 两个通道，每个 8 位或 16 位
    • 支持 SDR 和 DDR 传输
  • 两个 UART 接口
  • 两个多通道缓冲串行端口 (McBSP)
  • I2C 接口
  • 32 个 GPIO 引脚
  • SPI 接口
  • 信号量 (Semaphore) 模块
  • 8 个 64 位定时器
  • 两个片上 PLL
  • SoC 安全支持
• 商用温度：
  • 0°C 至 85°C
• 扩展温度范围:
  • -40°C 至 100°C
• 扩展低温：
  • -55°C 至 100°C

• DSP
• 2 C66x
• DSP MHz (Max)
• 1000, 1250
• CPU
• 32-/64-bit
• Operating system
• DSP/BIOS
• Ethernet MAC
• 10/100/1000
• PCIe
• 2 PCIe Gen2
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 100, 0 to 85

TMS320C6657的完整型号有：TMS320C6657CZH、TMS320C6657CZH25、TMS320C6657CZH8、TMS320C6657CZHA、TMS320C6657CZHA25、TMS320C6657GZHA、TMS320C6657SCZH，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMS320C6657CZH，工作温度：0 to 85，封装： (CZH)-625，包装数量MPQ：60个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-245C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TMS320C6657CZH的批量USD价格：49.764（1000+）

TMS320C6657CZH25，工作温度：0 to 85，封装： (CZH)-625，包装数量MPQ：60个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-245C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TMS320C6657CZH25的批量USD价格：57.42（1000+）

TMS320C6657CZH8，工作温度：0 to 85，封装： (CZH)-625，包装数量MPQ：60个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-245C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TMS320C6657CZH8的批量USD价格：38.28（1000+）

TMS320C6657CZHA，工作温度：-40 to 100，封装： (CZH)-625，包装数量MPQ：60个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-245C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TMS320C6657CZHA的批量USD价格：59.334（1000+）

TMS320C6657CZHA25，工作温度：-40 to 100，封装： (CZH)-625，包装数量MPQ：60个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-245C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TMS320C6657CZHA25的批量USD价格：66.99（1000+）

TMS320C6657GZHA，工作温度：-40 to 100，封装： (GZH)-625，包装数量MPQ：60个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-220C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网TMS320C6657GZHA的批量USD价格：70.818（1000+）

TMS320C6657SCZH，工作温度：0 to 85，封装： (CZH)-625，包装数量MPQ：个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网TMS320C6657SCZH的批量USD价格：USD（1000+）

TMDSEVM6657 — TMS320C6657 Lite 评估模块

TMS320C6657LS Lite 评估模块 (EVM) 是易于使用且符合成本效益的开发工具，可帮助开发人员使用 C6657、C6655 或 C6654 系列 DSP 快速着手进行设计。EVM 包括具有强大连接选项的单个板载 C6657 处理器，使客户可以在各种系统中使用此 AMC 封装卡。它还可用作独立电路板。随附 6657LS EVM 的软件包括 Code Composer Studio™ 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、包含板级支持包 (BSP) 的 TI 多核软件开发套件 (MCSDK)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (POST)、网络开发套件 (...)

EINFO-3P-SOM-EVM — eInfochips 模块上系统和 EVM

eInfochips is a product engineering and design services company with over 20 years of experience, 500+ product developments, and over 40M deployments in 140 countries, across the world. The company has delivered turnkey technology solutions for many Fortune 500 companies, across multiple verticals. (...)

发件人： eInfochips

SHELD-3P-DSP-SOMS — Sheldon DSP-FPGA 电路板

Sheldon Instruments 为 PCIe/PCI、PCI104e/PCI104、XMC/PMC 和 CompactPCI 系统设计和制造基于 DSP 的 COTS 数据采集和控制硬件，以及适用于各种应用和市场的驱动程序和实时开发软件。

如需了解有关 Sheldon 仪器的更多信息，请访问 https://sheldoninstruments.com。




发件人： Sheldon Instruments, Inc.

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

BIOSMCSDK-C66X — 用于 C66x 的 SYS/BIOS MCSDK

处理器 SDK（软件开发套件）是统一的软件平台，适用于 TI 嵌入式处理器，设置简单，提供开箱即用的基准测试和演示。处理器 SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致，让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。处理器 SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案让可扩展平台解决方案的开发变得前所未有地简单。

适用于 C66x 的处理器 SDK v.02.xx 包括对 TI-RTOS 操作系统的支持。

RTOS 亮点：

• TI-RTOS 内核，一种用于 TI 器件的轻量级实时嵌入式操作系统
• 芯片支持库、驱动程序和基本的板级支持实用程序
• 用于多个核心和器件之间通信的处理器间通信
• 经过优化的 (...)

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库，用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用，最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程（而不是在现有运行时支持中找到的例程），您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 处理器的电信和媒体库 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

Voice Library- VoLIBprovides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)

CCSTUDIO-KEYSTONE — 适用于多核处理器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Code Composer Studio™ - 用于包括 KeyStone 处理器在内的多核 DSP 和 ARM 的集成开发环境

• CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
• 其他下载 - 有关完整下载的列表，请访问 CCS 下载站点。
• 免费使用 CCS - 将生成免费许可证，支持使用低成本的 XDS100 调试探针或带有板载调试探针的电路板。还为全功能评估许可证提供 90 天的延长期。

Windows Linux

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code (...)

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供，附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试，可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下，我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外，某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — Vocal Technologies DSP VoIP 编解码器

经过 25 年以上的组装和 C 代码开发，VOCAL 的模块化软件套件可用于各种各样的 TI DSP 产品。产品具体包括 ATA、VoIP 服务器和网关、基于 HPNA 的 IPBX、视频监控、语音和视频会议、语音和数据射频器件、RoIP 网关、政务安全器件、合法拦截软件、医疗设备、嵌入式调制解调器、T.38 传真和 FoIP。

如需了解有关 Vocal Technologies 的更多信息，请访问 https://www.vocal.com。 发件人： VOCAL Technologies, Ltd.

TMS320C6655/57 CYP IBIS Model (revision 1.2)

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)

TMS320C6655/57 ORCAD Capture Library Files

此参考设计采用多个麦克风、一个波束形成算法和其他处理器，可在噪声和其他杂波中提取清晰的语音和音频。对于语音激活数字助理，在易产生噪音的环境中使用的应用数量快速增长，由此产生了对可以从嘈杂环境中提取清晰语音的系统的需求。TIDEP-0099 参考设计凭借麦克风阵列和精密的信号处理技术，可以从嘈杂的环境中提取清晰的音频。

TIDEP0045 — 通过德州仪器 (TI) 的 C6678 DSP 实现实时合成孔径雷达 (SAR) 算法的参考设计

该参考设计展示了在多核 TMS320C6678 数字信号处理器 (DSP) 上运行的实时合成孔径雷达 (SAR)。SAR 的主要挑战之一是实时生成高分辨率图像，因为形成图像涉及对计算要求较高的信号处理程序。我们在 C6678 八核定点和浮点 DSP 上实施了 SAR 算法，用于展示完整的应用性能及其如何在一、二、四和八个 DSP 内核中进行扩展。这里从功能角度对距离多普勒 SAR 处理算法进行了模块化，并将计算任务映射到多个并行运行的内核。使用 OpenMP 来完成任务映射过程。

TIDEP0036 — 采用 TMS320C6657 实现的高效 OPUS 编解码器解决方案参考设计

TIDEP0036 参考设计演示了如何在 TMS320C6657 器件上轻松运行经 TI 优化的 Opus 编码器/解码器。由于 Opus 支持各类比特率、帧大小和采样率且均延迟极低，因而适用于语音通信、联网音频甚至高性能音频处理应用。较之 ARM 等通用处理器，此设计还通过在 DSP 上实现 Opus 编解码器来提升性能。根据通用处理器上所运行代码的优化级别，通过在 C66x TI DSP 核心上实现 Opus 编解码器即可提供 3 倍于 ARM CORTEX A-15 方案的性能。