- 制造厂商:TI
- 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
- 技术类目:微控制器 (MCU) - C2000 实时微控制器
- 功能描述:具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的 C2000 32 位 MCU 120MHz 384KB 闪存、FPU 和 TMU
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TMS320F28003x (F28003x) 是 C2000™ 实时微控制器系列中的一款器件,该可扩展、超低延迟器件系列旨在提高电力电子设备的效率,包括但不限于:高功率密度、高开关频率,并支持使用 GaN 和 SiC 技术。
这些应用包括:
实时控制子系统基于 TI 的 32 位 C28x DSP 内核,可针对从片上闪存或 SRAM 运行的浮点或定点代码提供 120 MHz 的信号处理性能。浮点单元 (FPU)、三角函数加速器 (TMU) 和 VCRC(循环冗余校验)扩展指令集进一步增强了 C28x CPU 的性能,从而加快了实时控制系统关键常用算法的速度。
CLA 能够将大量的常见任务从主 C28x CPU 上卸下。CLA 是一款与 CPU 并行执行的独立 32 位浮点数学加速器。此外,CLA 自带专用存储资源,它可以直接访问典型控制系统中所需的主要外设。与硬件断点和硬件任务切换等主要特性一样,ANSI C 子集支持是标准配置。
F28003x 支持高达 384KB (192KW) 的闪存,这些闪存分为三个 128KB (64KW) 存储体,支持并行编程和执行。高达 69KB (34.5KW) 的片上 SRAM 也可用于补充闪存。
F28003x 上的实时固件更新硬件增强允许从旧固件到新固件的快速上下文切换,以尽可能减少更新器件固件时的应用停机时间。
高性能模拟模块集成在 F28003x 实时微控制器 (MCU) 上,并与处理单元和 PWM 单元紧密耦合,以提供更好的实时信号链性能。16 个 PWM 通道均支持与频率无关的分辨率模式,可控制从三相逆变器到功率因数校正和高级多级电源拓扑的各种功率级。
通过加入可配置逻辑块 (CLB),用户可以添加自定义逻辑,还可将类似 FPGA 的功能集成到 C2000 实时 MCU 中。
各种业界通用通信端口(如 SPI、SCI、I2C、PMBus、LIN、CAN 和 CAN FD)不仅支持连接,还提供了多个引脚复用选项,可实现出色的信号布局。快速串行接口 (FSI) 可跨隔离边界实现高达 200Mbps 的稳健通信。
C2000 平台新增了主机接口控制器 (HIC),这是一种高吞吐量接口,允许外部主机直接访问 TMS320F28003x 的资源。
是否想详细了解 C2000 实时 MCU 适用于实时控制系统的特性?查看 《使用 C2000™ 实时微控制器的基本开发指南》 ,并访问 C2000™ 实时控制 MCU 页面。
《C2000™ 实时控制微控制器 (MCU) 入门指南》 涵盖了 C2000 器件开发中从硬件到支持资源的所有方面。除了主要的参考文档外,每个部分还提供了相关链接和资源,可帮助用户进一步了解相关信息。
准备好开始了吗?查看 TMDSCNCD280039C 评估板并下载 C2000Ware。
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- TMS320C28x 32 位 DSP 内核(在 120MHz 下)
- IEEE 754 浮点单元 (FPU)
- 支持快速整数除法 (FINTDIV)
- 三角法数学单元 (TMU)
- 支持非线性比例积分微分 (NLPID) 控制
- CRC 引擎和指令 (VCRC)
- 十个硬件断点(包括 ERAD)
- IEEE 754 浮点单元 (FPU)
- 可编程控制律加速器 (CLA)
- 120MHz
- IEEE 754 单精度浮点指令
- 独立于主 CPU 之外的代码执行
- 片上存储器
- 在三个独立存储体上提供 384KB (192KW) 的闪存(ECC 保护)
- 69KB (34.5KW) RAM(ECC 保护)
- 双区域安全
- 安全启动和 JTAG 锁定
- 时钟和系统控制
- 两个内部 10MHz 振荡器
- 晶体振荡器或外部时钟输入
- 窗口化看门狗计时器模块
- 丢失时钟检测电路
- 双路时钟比较器 (DCC)
- 3.3V I/O 设计
- 内部 VREG 生成允许进行单电源设计
- 欠压复位 (BOR) 电路
- 系统外设
- 6 通道直接存储器存取 (DMA) 控制器
- 55 个独立可编程多路复用通用输入/输出 (GPIO) 引脚
- 在模拟引脚上提供 23 路数字输入
- 在模拟引脚上提供 2 路数字输入/输出 (AGPIO)
- 增强型外设中断扩展 (ePIE)
- 支持多个低功耗模式 (LPM)
- 嵌入式实时分析和诊断 (ERAD)
- 唯一标识 (UID) 号
- 通信外设
- 一个电源管理总线 (PMBus) 接口
- 两个内部集成电路 (I2C) 端口
- 一个控制器局域网 (CAN/DCAN) 总线端口
- 一个具有灵活数据速率的控制器局域网 (CAN FD/MCAN) 总线端口
- 2 个串行外设接口 (SPI) 端口
- 两个 UART 兼容的串行通信接口 (SCI)
- 两个 UART 兼容的本地互连网络 (LIN) 接口
- 带一个发送器和一个接收器的快速串行接口 (FSI)(最高 200Mbps)
- 模拟系统
- 三个 4MSPS 12 位模数转换器 (ADC)
- 最多 23 个外部通道(包括两个 gpdac 输出)
- 每个 ADC 具有四个集成后处理块 (PPB)
- 四个带 12 位参考 数模转换器 (DAC) 的窗口比较器 (CMPSS)
- 数字干扰滤波器
- 两个 12 位缓冲 DAC 输出
- 三个 4MSPS 12 位模数转换器 (ADC)
- 增强型控制外设
- 16 个 ePWM 通道,包含具有高分辨率功能(150ps 分辨率)的 8 个通道
- 集成式死区支持
- 集成式硬件跳匣区域 (TZ)
- 三个增强型捕捉 (eCAP) 模块
- 在三个 eCAP 模块中,有一个提供高分辨率捕捉 (HRCAP)
- 两个支持 CW/CCW 运行模式的增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
- 八个 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM) 输入通道(每个通道两个并联滤波器)
- 标准 SDFM 数据滤波
- 用于高估或低估情况下快速操作的比较器滤波器
- 嵌入式图形发生器 (EPG)
- 16 个 ePWM 通道,包含具有高分辨率功能(150ps 分辨率)的 8 个通道
- 可配置逻辑块 (CLB)
- 4 个逻辑块
- 增强现有外设功能
- 支持位置管理器解决方案
- 主机接口控制器 (HIC)
- 可从外部主机访问内部存储器
- 背景 CRC (BGCRC)
- 关于 32 位数据的一个周期 CRC 运算
- 高级加密标准 (AES) 加速器
- 实时固件更新 (LFU)
- 从旧固件到新固件的快速上下文切换
- 缩短了闪存组擦除时间
- 诊断特性
- 内存开机自检 (MPOST)
- 硬件内置自检 (HWBIST)
- 封装选项:
- 100 引脚 Low-profile Quad Flatpack (LQFP) [后缀 PZ]
- 80 引脚薄型四方扁平封装 (LQFP) [后缀 PN]
- 64 引脚 (LQFP) [后缀 PM]
- 48 引脚 (LQFP) [后缀 PT]
- 温度选项:
- 自然通风 (TA):–40°C 至 125°C
- 结温 (TJ):–40°C 至 150°C
- CPU
- C28x, CLA
- Frequency (MHz)
- 120
- Flash memory (KB)
- 384
- RAM (KB)
- 69
- ADC resolution
- 12-bit
- Total processing (MIPS)
- 240
- Features
- CAN FD, Configurable logic block, Dual security zones, FPU32
- UART
- 4
- CAN (#)
- 2
- Sigma-delta filter
- 8
- PWM (Ch)
- 16
- TI functional safety category
- Functional Safety-Compliant
TMS320F280039C的完整型号有:F280039CSPM、F280039CSPN、F280039CSPZ、XF280039CSPM、XF280039CSPN、XF280039CSPZ,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
F280039CSPM,工作温度:-40 to 125,封装:LQFP (PM)-64,包装数量MPQ:160个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网F280039CSPM的批量USD价格:3.646(1000+)
F280039CSPN,工作温度:-40 to 125,封装:LQFP (PN)-80,包装数量MPQ:119个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网F280039CSPN的批量USD价格:3.746(1000+)
F280039CSPZ,工作温度:-40 to 125,封装:LQFP (PZ)-100,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网F280039CSPZ的批量USD价格:3.846(1000+)
XF280039CSPM,工作温度:-40 to 125,封装:LQFP (PM)-64,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:-,引脚镀层/焊球材料:-,TI官网XF280039CSPM的批量USD价格:3.646(1000+)
XF280039CSPN,工作温度:-40 to 125,封装:LQFP (PN)-80,包装数量MPQ:119个,MSL 等级/回流焊峰值温度:-,引脚镀层/焊球材料:-,TI官网XF280039CSPN的批量USD价格:3.746(1000+)
XF280039CSPZ,工作温度:-40 to 125,封装:LQFP (PZ)-100,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:-,引脚镀层/焊球材料:-,TI官网XF280039CSPZ的批量USD价格:3.846(1000+)
TMDSCNCD280039C — TMS320F280039C 评估模块 controlCARD
TMDSCNCD280039C 是一款适用于 TI C2000™ MCU 系列 F28003x 器件的低成本评估和开发板。它附带一个 HSEC180(180 引脚高速边缘连接器),是一款非常适合初始评估和原型设计的 controlCARD。评估 TMDSCNCD280039C 需要一个 180 引脚集线站 TMDSHSECDOCK(可单独购买)。
TMDSHSECDOCK — HSEC180 controlCARD 基板集线站
TMDSHSECDOCK is a baseboard that provides header pin access to key signals on compatible HSEC180-based controlCARDs. A breadboard area is available for rapid prototyping. Board power can be provided by the provided USB cable or a 5V barrel supply.
TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针
The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM (...)
TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器
Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)
TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)
LAUNCHXL-F280039C — 适用于 C2000 实时 MCU 的 TMS320F280039C LaunchPad 开发套件
LAUNCHXL-F280039C 是一款适用于 TI C2000 实时微控制器系列 TMS320F28003x 器件的低成本开发板。该器件不仅适用于初始评估和原型设计,还提供易于使用的标准化平台,用于开发下一个应用。该扩展版本 LaunchPad 开发套件可提供额外引脚用于开发,并支持连接两个 BoosterPack 插件模块。作为庞大的 TI MCU LaunchPad 生态系统的一部分,该器件还与各种插件模块交叉兼容。
C2000-GANG — 多器件 C2000 编程器
C2000 Gang 编程器是一个 C2000 器件编程器,可以同时对多达八个完全相同的 C2000 器件进行编程。C2000 Gang 编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 连接与主机 PC 相连,并提供灵活的编程选项,允许用户完全自定义流程。
C2000 Gang 编程器配有扩展板,即“群组分离器”,可在 C2000 Gang 编程器和多个目标器件间实施互连。还提供 8 条电缆,可扩展接口与 8 个目标器件相连(通过 JTAG 或 Spy-Bi-Wire 连接器)。编程可借助 PC 或作为独立设备实现。还提供基于 DLL 的 PC 端图形用户界面。
特色软件文件
- 获取 (...)
C2000-CGT — C2000 代码生成工具 - 编译器
Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式产品的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源代码编辑器、工程编译环境、调试器、分析工具以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了一个单独的用户界面,可帮助用户完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地上手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI (...)
MATHW-3P-SLEC — MathWorks Simulink and Embedded Coder
Embedded Coder Hardware Support Package for TI C2000: Save design time and get into production faster with C2000 MCU’s using MathWorks software tools.MATLAB Coder, Simulink Coder, and Embedded Coder generate ANSI/ISO C/C++ code that can be compiled and executed on Texas (...)
发件人: MathWorks, Inc.F280039C, F280039, F280037C, F280037, F280034, F280033 PM IBIS Model
TI 与多家公司携手推出适用于 TI C2000 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 C2000 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。
“应用”类:
TIDM-02013 — 采用 C2000 MCU 且具有 CCM 图腾柱 PFC 和 CLLLC 直流/直流转换器的 7.4kW 车载充电器参考设计
TIDM-02013 是一种双向车载充电器参考设计。该设计由交错式连续导通模式 (CCM) 图腾柱 (TTPL) 无桥功率因数校正 (PFC) 功率级以及 CLLLC 直流/直流功率级组成,所有这些功率级均通过单个 C2000 实时控制微控制器 (MCU) 进行控制,同时利用 TI 氮化镓 (GaN) 电源模块进行控制。此电源拓扑支持双向功率流(PFC 和并网逆变器)且使用 GaN 器件,可提高效率并减小电源尺寸。此参考设计中的硬件和软件可帮助您缩短产品上市时间。
TIDM-02011 — Live firmware update reference design with C2000 real-time MCUs
该参考设计说明了 C2000 实时 MCU 无需器件复位的实时固件更新(在 C28x CPU 和控制律加速器 (CLA) 上执行)。此设计使用的软件可帮助您缩短产品上市时间。与服务器电源单元 (PSU) 类似,无需器件复位的 LFU 是高可用性系统的一项重要考虑因素,因为需要停机时间尽可能短。使用 C2000WARE-DIGITALPOWER-SDK 和该参考设计时,请查看设计指南中的编译器版本指导。TIDA-010062 — 1kW、80 Plus Titanium、GaN CCM 图腾柱无桥 PFC 和半桥 LLC 参考设计
此参考设计是一种数字控制的紧凑型 1kW 交流/直流电源设计,适用于服务器电源单元 (PSU) 和通信电源整流器应用。该高效设计支持两个主要功率级,包括一个前端连续导通模式 (CCM) 图腾柱无桥功率因数校正 (PFC) 功率级。PFC 功率级采用带有集成驱动器的 LMG341x GaN FET,可在较宽的负载范围内实现高效率,并且符合 80 plus titanium 要求。该设计还支持半桥 LLC 隔离式直流/直流级,以便在 1kW 功率下获得 +12V 直流输出。两个控制卡使用 C2000 Piccolo 微控制器来控制两个功率级。TIDM-02010 — 具有数字交错式 PFC、适用于 HVAC 的双电机控制参考设计
TIDM-02010 参考设计是一款适用于 HVAC 应用变频空调室外单元控制器的 1.5kW 双电机驱动和 PFC 控制参考设计,展示了一种对压缩机和风扇电机驱动器以及数字交错式升压 PFC 实现无传感器三相 PMSM 矢量控制的方法,可通过一个 C2000 微控制器满足新的效率标准。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试,而且可随时使用,有助于加快开发,从而缩短产品上市时间。本参考设计包括硬件设计文件和软件代码。PMP41006 — 由 C2000 和 GaN 实现 CCM 图腾柱 PFC 和电流模式 LLC 的 1kW 参考设计
此参考设计在使用 C2000 F28004x 微控制器的半桥 LLC 级上演示了一种混合迟滞控制 (HHC) 方法,这是一种电流模式控制方法。该硬件基于 TIDA-010062 1kW、80 Plus 钛金级、GaN CCM 图腾柱无桥 PFC 和半桥 LLC 参考设计。通过另行添加感应卡实现了混合迟滞控制,从而在谐振电容器上重新生成电压。与单环路电压模式控制方法 (VMC) 相比,该 HHC LLC 级具有更好的瞬态响应和易于控制的环路设计。