C2000™ 实时微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化，可提高实时控制应用（如工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输、电机控制以及感应和信号处理）的闭环性能。C2000 系列包含高级性能 MCU 和入门性能 MCU。

TMS320F28335、TMS320F28334、TMS320F28333、TMS320F28332、TMS320F28235、TMS320F28234 和 TMS320F28232 器件是适用于具有严格要求的控制应用且高度集成的高性能解决方案。

在本文档中，器件分别被缩写为 F28335、F28334、F28333、F28332、F28235、F28234 和 F28232。F2833x 器件比较和 F2823x 器件比较中提供了每个器件的特性汇总。

C2000™ 实时控制微控制器 (MCU) 入门指南 涵盖了 C2000 器件开发中从硬件到支持资源的所有方面。除了主要的参考文档外，每个部分还提供了相关链接和资源，可帮助用户进一步了解相关信息。

要了解有关 C2000 MCU 的更多信息，请访问 C2000™ 实时控制 MCU 页面。

• 高性能静态 CMOS 技术
  • 高达 150MHz（6.67ns 周期时间）
  • 1.9V/1.8V 内核、3.3V I/O 设计
• 高性能 32 位 CPU (TMS320C28x)
  • IEEE 754 单精度浮点单元 (FPU)（仅限 F2833x）
  • 16 × 16 和 32 × 32 MAC 操作
  • 16 × 16 双 MAC
  • 哈佛 (Harvard) 总线架构
  • 快速中断响应和处理
  • 统一存储器编程模型
  • 高效代码（使用 C/C++ 和汇编语言）
• 6 通道 DMA 控制器（用于 ADC、McBSP、ePWM、XINTF 和 SARAM）
• 16 位或 32 位外部接口 (XINTF)
  • 地址覆盖超过 2M × 16
• 片上存储器
  • F28335、F28333、F28235： 256K × 16 闪存、34K × 16 SARAM
  • F28334、F28234： 128K × 16 闪存、34K × 16 SARAM
  • F28332、F28232： 64K × 16 闪存、26K × 16 SARAM
  • 1K × 16 OTP ROM
• 引导 ROM (8K × 16)
  • 具有软件启动模式（通过 SCI、SPI、CAN、I2C、McBSP、XINTF 和并行 I/O）
  • 标准数学表
• 时钟和系统控制
  • 片上振荡器
  • 看门狗计时器模块
• 可以将 GPIO0 转 GPIO63 引脚连接到八个外部内核中断之中的一个
• 可支持全部 58 个外设中断的外设中断扩展 (PIE) 块
• 128 位安全密钥/锁
  • 保护闪存/OTP/RAM 块
  • 防止固件逆向工程
• 增强型控制外设
  • 高达 18 PWM 的输出
  • 多达 6 个 HRPWM 输出，MEP 分辨率高达 150ps
  • 多达 6 个事件捕获输入
  • 多达 2 个正交编码器接口
  • 多达 8 个 32 位计时器 （6 个用于 eCAP，2 个用于 eQEP）
  • 多达 9 个 16 位计时器 （6 个用于 ePWM，3 个用于 XINTCTR）
• 三个 32 位 CPU 计时器
• 串行端口外设
  • 多达 2 个 CAN 模块
  • 多达 3 个 SCI (UART) 模块
  • 多达 2 个 McBSP 模块（可配置为 SPI）
  • 一个 SPI 模块
  • 1 条内部集成电路 (I2C) 总线
• 12 位 ADC、16 通道
  • 80ns 转换速率
  • 2 × 8 通道输入多路复用器
  • 两个采样保持
  • 单个/同步转换
  • 内部或外部基准
• 多达 88 个具有输入滤波功能且可单独编程的多路复用 GPIO 引脚
• 支持 JTAG 边界扫描
  • IEEE 标准 1149.1-1990 标准测试访问端口和边界扫描架构
• 高级调试特性
  • 分析和断点功能
  • 借助硬件的实时调试
• 开发支持包括
  • ANSI C/C++ 编译器/汇编器/连接器
  • Code Composer Studio? IDE
  • DSP/BIOS? 和 SYS/BIOS
  • 数字电机控制和数字电源软件库
• 低功耗模式，节省能耗
  • 支持闲置、待机、停机模式
  • 禁用单独的外设时钟
• 字节序：小端字节序
• 封装选项：
  • 无铅，绿色环保封装
  • 176 焊球塑料球栅阵列 (BGA) [ZJZ]
  • 179 焊球 MicroStar BGA? [ZHH]
  • 179 焊球全新细间距球栅阵列 (nFBGA) [ZAY]
  • 176 引脚薄型四方扁平封装 (LQFP) [PGF]
  • 176 引脚热增强型薄型四方扁平封装 (HLQFP) [PTP]
• 温度选项：
  • A：–40°C 至 85°C（PGF、ZHH、ZAY、ZJZ）
  • S：–40°C 至 125°C（PTP、ZJZ）
  • Q：–40°C 至 125°C（PTP、ZJZ） （通过针对汽车应用的 AEC Q100 认证）

• CPU
• C28x
• Frequency (MHz)
• 150
• Flash memory (KB)
• 512
• RAM (KB)
• 68
• ADC resolution
• 12-bit
• Total processing (MIPS)
• 150
• Features
• 2-pin oscillator, 32-bit CPU timers, External memory interface, McBSP, Watchdog timer
• UART
• 3
• CAN (#)
• 2
• Sigma-delta filter
• 0
• PWM (Ch)
• 12

TMS320F28235-Q1的完整型号有：TMS320F28235PTPQ、TMS320F28235ZJZQ、TMS320F28235ZJZQR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMS320F28235PTPQ，工作温度：-40 to 125，封装：HLQFP (PTP)-176，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-260C-72 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMS320F28235PTPQ的批量USD价格：17.567（1000+）

TMS320F28235ZJZQ，工作温度：-40 to 125，封装：BGA (ZJZ)-176，包装数量MPQ：126个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMS320F28235ZJZQ的批量USD价格：19.165（1000+）

TMS320F28235ZJZQR，工作温度：-40 to 125，封装：BGA (ZJZ)-176，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TMS320F28235ZJZQR的批量USD价格：17.165（1000+）

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

TMDSHVMTRPFCKIT — 高电压电机控制和 PFC 开发者套件

C2000-GANG — 多器件 C2000 编程器

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

C2000WARE — 适用于 C2000 微控制器的 C2000Ware

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

C2000-DIGITAL-CONTROL-LIBRARY — C2000 数字控制库

IEC60730SWPACKAGES — SafeTI 60730 软件包

CCSTUDIO-C2000 — 适用于 C2000 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

SOLUTION_ADAPTER — 适用于 C2000™ MCU 的 powerSUITE 数字电源解决方案适配器工具

MATHW-3P-SLEC — MathWorks Simulink and Embedded Coder

F28235 ZJZ IBIS Model

F28235 PGF IBIS Model

F28235 ZHH IBIS Model

F28235 PGF BSDL Model

F28235 ZHH BSDL Model

F28235 ZJZ BSDL Model

F28235 PTP BSDL Model

F28235 PTP IBIS Model

C2000-3P-SEARCH — 3P search tool

5Vin Power Design Using Two Single-Output LDO's (Rev. A)

5Vin Power Design Using an Integrated FET DC/DC Converter with Dual Outputs (Rev. B)

12Vin Power Design (Rev. A)