TMS320F28386D-Q1 微控制器 (MCU) 和处理器 微控制器 (MCU) - C2000 实时微控制器 具有连接管理器、2x C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的汽车类 C2000 32 位 MCU

• CPU
• 2x C28x, 2x CLA
• Frequency (MHz)
• 200
• Flash memory (KB)
• 1536
• RAM (KB)
• 338
• ADC resolution
• 12-bit, 16-bit
• Total processing (MIPS)
• 925
• Features
• CAN FD, Configurable logic block, Connectivity manager, Ethernet, FPU64
• UART
• 4
• CAN (#)
• 3
• Sigma-delta filter
• 8
• PWM (Ch)
• 32
• TI functional safety category
• Functional Safety-Compliant

TMS320F28386D-Q1的完整型号有：F28386DPTPQ、F28386DPTPQR、F28386DZWTQ、F28386DZWTQR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

F28386DPTPQ，工作温度：-40 to 125，封装：HLQFP (PTP)-176，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网F28386DPTPQ的批量USD价格：15.507（1000+）

F28386DPTPQR，工作温度：-40 to 125，封装：HLQFP (PTP)-176，包装数量MPQ：200个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网F28386DPTPQR的批量USD价格：13.477（1000+）

F28386DZWTQ，工作温度：-40 to 125，封装：NFBGA (ZWT)-337，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网F28386DZWTQ的批量USD价格：15.507（1000+）

F28386DZWTQR，工作温度：-40 to 125，封装：NFBGA (ZWT)-337，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网F28386DZWTQR的批量USD价格：13.977（1000+）

TMDSCNCD28388D — F28388D controlCARD 评估模块

TMDSCNCD28388D 是一款适用于 C2000™ MCU 系列 F2838xS 和 F2838xD 器件的低成本评估和开发板。它附带一个 HSEC180（180 引脚高速边缘连接器）controlCARD，非常适用于初始评估和原型设计。评估 TMDSCNCD28388D 时，需要一个 180 引脚集线站 TMDSHSECDOCK，后者可单独购买或捆绑在套件中。

TMDSFSIADAPEVM — Fast Serial Interface (FSI) adapter board evaluation module

更快、更实惠、更强大：通过快速串行接口 (FSI) 这一全新的串行通信技术，跨隔离层实现 200Mbps 吞吐量

FSI 是 C2000 实时控制微控制器 (MCU) 上提供的一种低信号计数串行通信外设，可提供可靠的低成本通信，而且其吞吐量（高达 200Mbps）高于其他串行外设。FSI 能够以低延迟在器件之间传递时间关键型数据，因此可在控制系统中实现新的分散处理、感应和驱动等拓扑和方法。FSI 旨在与隔离器件配合使用，可在系统的“热”（高电压）侧与“冷”（低电压）侧之间提供高速通信。

FSI 适配器板是一个评估板，可帮助用户了解 C2000 FSI (...)

TMDSHSECDOCK — HSEC180 controlCARD 基板集线站

TMDSHSECDOCK is a baseboard that provides header pin access to key signals on compatible HSEC180-based controlCARDs. A breadboard area is available for rapid prototyping. Board power can be provided by the provided USB cable or a 5V barrel supply.

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM (...)

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TMDXIDDK379D — 用于工业电机控制的 C2000 DesignDRIVE 开发套件

DesignDRIVE 开发套件 (IDDK) 硬件提供了可驱动高电压三相电机的全功率级集成伺服驱动器设计，并简化了对各种位置反馈、电流感应和控制拓扑的评估。

借助 C2000™ MCU 上的感应外设（包括八个 Δ-Σ 正弦滤波器、四个16 或 12 位 ADC 和窗口比较器），DesignDRIVE 套件可同时支持分流、磁通门/霍尔和 Δ-Σ 电流感应。对于位置反馈，该套件利用 C2000 MCU 上集成的位置管理器解决方案，支持 EnDat、BiSS、T-format、增量编码器以及 SINCOS 和旋转变压器模拟传感器。此外，客户还可以探索多种配置选项，这些选项允许将 MCU (...)

C2000-GANG — 多器件 C2000 编程器

C2000 Gang 编程器是一个 C2000 器件编程器，可以同时对多达八个完全相同的 C2000 器件进行编程。C2000 Gang 编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 连接与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

C2000 Gang 编程器配有扩展板，即“群组分离器”，可在 C2000 Gang 编程器和多个目标器件间实施互连。还提供 8 条电缆，可扩展接口与 8 个目标器件相连（通过 JTAG 或 Spy-Bi-Wire 连接器）。编程可借助 PC 或作为独立设备实现。还提供基于 DLL 的 PC 端图形用户界面。

特色软件文件

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C2000-CGT — C2000 代码生成工具 - 编译器

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式产品的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源代码编辑器、工程编译环境、调试器、分析工具以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了一个单独的用户界面，可帮助用户完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地上手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI (...)

MATHW-3P-SLEC — MathWorks Simulink and Embedded Coder

Embedded Coder Hardware Support Package for TI C2000: Save design time and get into production faster with C2000 MCU’s using MathWorks software tools.

MATLAB Coder, Simulink Coder, and Embedded Coder generate ANSI/ISO C/C++ code that can be compiled and executed on Texas (...)

发件人： MathWorks, Inc.

C2000-3P-SEARCH — 3P search tool

TI 与多家公司携手推出适用于 TI C2000 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 C2000 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

“应用”类：

培训/研讨会

建模工具

电机控制

数字电源

软件栈

功能安全

信息安全

硬件服务

软件服务

TIDM-1000 — 使用 C2000 MCU、基于 Vienna 整流器的三相功率因数校正参考设计

高功率三相功率因数 (AC-DC) 应用中（例如非板载 EV 充电器和电信整流器）使用了 Vienna 整流器电源拓扑。整流器的控制设计可能很复杂。此设计说明了使用 C2000 微控制器 (MCU) 控制功率级的方法。还根据 HTTP GUI 页面和以太网支持（仅 F2838x）实现了对 Vienna 整流器的监测和控制。供该设计使用的硬件和软件可帮助您缩短产品上市时间。

高功率三相功率因数校正应用中（例如非板载电动汽车充电和电信整流器）使用了 Vienna 整流器电源拓扑。此设计说明了如何使用 C2000 微控制器控制 Vienna 整流器。

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