TMS470MF06607 器件是德州仪器 TMS470M 系列汽车级 16/32 位精简指令集计算机 (RISC) 微控制器产品的成员。 TMS470M 微控制器利用高效率的 ARM Cortex™–M3 16/32 位 RISC 中央处理单元 (CPU) 实现了高性能，由此在保持了更高代码效率的同时实现了很高的指令吞吐量。

高端嵌入式控制应用要求其控制器提供更多的性能并保持低成本。 TMS470M 微控制器架构提供了针对这些性能和成本需求的解决方案，并保持了低功耗。

TMS470MF06607 器件的组成如下：

• 16/32 位 RISC CPU 内核
• 带有 SECDED ECC 的 640k 字节的总闪存 512K 字节程序闪存用于额外的程序空间或 EEPROM 仿真的 128K 字节的闪存
• 带有 SECDED ECC 的 64K 字节静态 RAM (SRAM)
• 实时中断定时器 (RTI)
• 矢量中断模块 (VIM)
• 硬件内置自测试 (BIST) 校验器，用于SRAM (MBIST) 和 CPU (LBIST)
• 64 位循环冗余校验器 (CRC)
• 带预置分频器的基于调频 0 引脚锁相环 (FMzPLL) 的时钟模块
• 两个多缓冲串行外设接口 (MibSPI)
• 两个具有本地互连网络接口 (LIN) 的 UART (SCI)
• 两个 CAN 控制器 (DCAN)
• 高端定时器 (HET)
• 外部时钟前置分频器 (ECP) 模块
• 一个 16 通道 10 位多缓冲 ADC (MibADC)
• 错误信令模块 (ESM)
• 四个专用通用 I/O (GIO) 引脚和 47 个（其中 2 个和 JTAG 引脚复用）附加外设 I/O（100 引脚封装）

TMS470M 内存包括通用 SRAM，可支持字节模式、半字模式及字模式的单周期读/写存取。 可以利用 ECC 对 TMS470M 器件上的 SRAM 加以保护。 此项特性运用单错纠正和双错检测电路（SECDED 电路）来检测并选择性地校正单位错误以及检测所有的双位错误和某些多位错误。 这是通过将一个用于内存空间的每个 64 位双字的 8 位 ECC 校验和/代码保存在一个单独的 ECC RAM 内存空间中实现的。

该器件上的闪存是一种非易失性、电可擦且可编程的存储器。 它是采用一个 144 位宽的数据字 （128 位，无 ECC） 和一个 64 位宽的闪存模块接口实现的。 该闪存在高达 28MHz 的系统时钟频率条件下运行。 可提供闪存数据线性预读取的流水线模式实现了一个高达 80MHz 的系统时钟。

TMS470M 器件上的增强型实时中断 (RTI) 模块可选择由振荡器时钟进行驱动。 数字安全装置 (DWD) 是一个 25 位的可复位递减计数器，当安全装置计数器终止计数时，该计数器将提供系统复位。

TMS470M 器件具有6个通信接口：两个 LIN/SCI，两个 DCAN和两个 MibSPI。 LIN 是本地互连网络标准，而且还支持一种 SCI 模式。 SCI 可被用在一个用于 CPU 与其他采用标准不归零制 (NRZ) 格式外设之间的异步通信的全双工、串行 I/O 接口中。 DCAN 采用一种串行、多主机通信协议，此协议可高效支持分布式实时控制及高达 1 兆位每秒 (Mbps) 的稳健通信速率。 DCAN 非常适合于工作于嘈杂和严酷环境中的应用 （例如：汽车和工业领域），此类应用需要可靠的串行通信或多路复用线路。 MibSPI 为相似的移位寄存器型器件之间的高速通信提供了一种便捷的串行交互方法。 MibSPI 提供了标准的 SOMI、SIMO 和 SPI 时钟接口以及多达 8 条芯片选择线路。

HET 是一种先进的智能定时器，可为实时应用提供精密的定时功能。 该定时器为软件控制型，采用一个精简指令集，并具有一个专用的定时器微级机和一个连接的 I/O 端口。 这种 HET 可用于比较、捕获或通用型 I/O。它特别适合于那些需要带有复杂和准确的时间脉冲的多种传感器信息和驱动传动器的应用。 TMS470M HET 外设包含 “异或 (XOR) 共享” 功能。 该功能允许对两个相邻的 HET 高分辨率通道进行 “异或” 运算，从而可以输出一个小于标准 HET 的脉冲。

TMS470M 器件具有一个 10 位分辨率的采样及保持 MibADC。 可利用软件对每个 MibADC 通道进行分组，以用于顺序转换序列。 有三个单独的分组，它们均可以由一个外部事件触发。 每个序列可在被触发时执行一次转换，或者通过配置以执行连续转换模式。

调频零引脚锁相环 (FMzPLL) 时钟模块包含一个锁相环、一个时钟监视器电路、一个时钟启用电路和一个前置分频器。 FMzPLL 的功能是将外部频率基准倍频至一个较高的频率，以供内部使用。 FMzPLL 提供到全局时钟模块 (GCM) 的输入。 GCM 模块接着向所有其他的 TMS470M 器件模块提供系统时钟 (HCLK)、实时中断时钟 (RTICLK)、CPU 时钟 (GCLK)、HET 时钟 (VCLK2)、DCAN 时钟 (AVCLK1) 及外设接口时钟 (VCLK)。

TMS470M 器件还具有一个外部时钟前置分频器 (ECP) 模块，该模块在被启用时将输出一个连续外部时钟 (ECLK)。 ECLK 频率是一个外设接口时钟 (VCLK) 频率的用户可编程比例。

错误信令模块 (ESM) 在器件内部提供了一个用于错误报告的共用位置，从而实现了高效的错误检查和识别。

• 带有安全特性的高性能汽车级微控制器
  • 完全车用温度范围
  • 闪存和 SRAM 上的错误校正码 (ECC)
  • CPU 和内存 BIST（内置自检）
• ARM Cortex?-M3 32 位 RISC CPU
  • 高效 1.2DMIPS/MHz
  • 优化的 Thumb2 指令集
  • 内存保护单元 (MPU)
  • 带有第三方支持的开放式架构
  • 内置调试模块
• 操作特性
  • 高达 80Mhz 系统时钟
  • 单个 3.3V 电源
• 集成内存
  • 带有纠错码 (ECC) 的 640KB 总程序闪存
  • 支持闪存 EEPROM 仿真
  • 带有 ECC 的 64K 字节静态 RAM (SRAM)
• 关键外设
  • 高端定时器，多缓冲模数转换器 (MibADC)，控制器局域网络 (CAN)，多缓冲串行外设接口 (MibSPI)
• 通用 TMS470M/570 平台架构
  • 系列产品上的一致内存映射
  • 实时中断定时器 (RTI)
  • 数字安全装置
  • 矢量中断模块 (VIM)
  • 循环冗余校验器 (CRC)
• 基于调频零引脚锁相环路 (FMzPLL) 的时钟模块
  • 振荡器和 PLL 时钟监视器
• 高达51个外设 IO 引脚
  • 4个专用 GIO 和外部中断
  • 可编程外部时钟 (ECLK)
• 通信接口
  • 两个 CAN 控制器
    • 一个有 32 个邮箱，另外一个有 16 个邮箱
    • 邮箱 RAM 上的奇偶校验
  • 两个多缓冲串行外设接口 (MibSPI)
    • 总数为 12 的芯片选择
    • 64 个缓冲器，每个缓冲器上均有奇偶校验
  • 两个通用异步收发器 (UART) (SCI) 接口
    • 针对本地互连网络（LIN 2.1 主控模式）的硬件支持
  • 高端定时器 (HET)
    • 高达18个可编程 I/O 通道
    • 带有奇偶校验的 64 字指令 RAM
  • 10 位多缓冲 ADC (MibADC)
    • 高达 16 个 ADC 输入通道
    • 带有奇偶校验功能的 64 结果 FIFO 缓冲器
    • 1.55uS 总转换时间
    • 校准和自检功能
  • 片载基于扫描的仿真逻辑电路
    • IEEE 标准 1149.1 (JTAG) 测试-访问端口和边界扫描
  • 支持的数据包
    • 100 引脚塑料四方扁平封装（PZ 后缀）
    • 绿色环保/无铅
  • 可用的开发工具
    • 开发板
    • Code Composer Studio 集成开发环境 (IDE)
    • HET 汇编程序和模拟器
    • nowFlash? 闪存编程工具
  • 社区资源
    • TI E2E 社区

• CPU
• Arm Cortex-M3
• Frequency (MHz)
• 80
• ADC
• 10-bit
• GPIO
• 49
• Number of I2Cs
• 0
• TI functional safety category
• Functional Safety-Compliant
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

TMS470MF06607的完整型号有：S4MF06607BSPZQQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

S4MF06607BSPZQQ1，工作温度：-40 to 125，封装：LQFP (PZ)-100，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网S4MF06607BSPZQQ1的批量USD价格：6.745（1000+）

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

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UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

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F035FLASHAPI — TMS470/570 平台 F035 闪存 API

F035a 闪存应用编程接口 (API) 提供的软件函数库使用户能够对 TMS570 片上闪存执行编程、擦除和验证操作。

在为 TMS570 微处理器创建闪存启动加载程序或其它编程实用程序时，必须使用这些函数。

CCSTUDIO-SAFETY — 适用于 Hercules™ 安全 MCU 的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

其他信息

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HALCOGEN — HAL 代码生成器工具

HALCoGen 允许用户为 Hercules 微控制器生成硬件抽象层器件驱动程序。利用 HALCoGen 提供的图形用户界面，用户可以配置外设、中断、时钟和 Hercules 微控制器的其他参数。Hercules 器件配置完毕后，用户可生成外设初始化和驱动程序代码，并将其导入 CCS、IAR Workbench 或 Keil uVision 中。

HET_IDE — 高端定时器 (HET)

高端计时器集成开发环境 (HET IDE) 是一个 Windows 应用程序，它可以用于配置和模拟德州仪器 (TI) 的 HET 和 NHET 计时器协处理器。

HET IDE 是一种开始为高端计时器开发和调试代码的简单方法。

HET IDE 具有 3 个主要组件：简单易用的图形用户界面、NHET 模拟内核和 SynaptiCAD 集成波形查看器。HET IDE 在使用 SynaptiCAD 的 WaveFormer Pro 90 天免费许可时可取得最佳性能。

模拟内核可以提供无法在芯片样片上实现的全部可视化和中断功能。波形查看器是 SynaptiCAD 的 Waveformer (...)

NHET-ASSEMBLER — NHET 汇编器工具

TI 的增强型高端计时器 (NHET) 模块可以为实时控制应用提供高级计时功能。

NHET 汇编器可将采用 NHET 汇编语言编写的程序转换成多种输出格式，以便在诸如 TI 的 Code Composer Studio 之类的代码生成工具中使用。

NOWECC — ECC 生成工具

Hercules 微处理器系列具有检测和校正存储器故障的功能（电路的嵌入式闪存模块也含有该功能）。此单位纠错和双位纠错电路 (SECDED) 要求每 64 位数据具有 8 个纠错检查位。

nowECCTM 的用途是生成嵌入式 SECDED 所需的 ECC 检查位，以便识别并校正存储器故障。

nowECCTM 是一种命令行工具，它在 Windows PC 上以 32 位模式运行。

TMS470MFEE — TMS470M 闪存 EEPROM 仿真驱动器

FMzPLL 计算器可以帮助用户在 TMS570 微处理器上配置 FMzPLL。它允许用户输入：

• OSCIN 速度
• 乘法器设置
• 除法器设置
• 调频设置
• PLL/OSC 故障选项

在用户配置所需的选项之后，计算器将显示 PLL 输出速度以及相应的 PLLCTL1 和 PLLCTL2 寄存器设置。

此工具还包含反向计算器模式，即当您为 PLLCTL1 和 PLLCTL2 输入值时，它将显示所有 PLL 选项。