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TMUX1101的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:开关与多路复用器
  • 技术类目:模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:3-pA on-state leakage current, 5-V, 1:1 (SPST), 1-channel precision switch (active high)
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TMUX1101的产品详情:

TMUX1101 和 TMUX1102 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极单投 (SPST) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。这些器件可支持源极 (S) 和漏极 (D) 引脚上 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

逻辑控制输入 (SEL) 具有兼容 1.8V 逻辑电平的阈值。当器件在有效电源电压范围内运行时,该阈值可确保 TTL 和 CMOS 的逻辑兼容性。SEL 为逻辑 1 时,TMUX1101 的开关打开,而 SEL 为逻辑 0 时,TMUX1102 打开。失效防护逻辑电路要求先在 SEL 引脚上施加电压,然后在电源引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX110x 器件是精密开关和多路复用器器件系列中的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量 应用提供了出色的功能性与安全性。
3nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用标准。

TMUX1101的优势和特性:
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • 低泄漏电流:3pA
  • 低电荷注入:–1.5pC
  • 低导通电阻:1.8Ω
  • –40°C 至 +125°C 工作温度
  • 1.8V 逻辑兼容
  • 失效防护逻辑
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V
TMUX1101的参数(英文):
  • Configuration
  • 1:1 SPST
  • Number of channels (#)
  • 1
  • Power supply voltage - single (V)
  • 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5
  • Protocols
  • Analog
  • Ron (Typ) (Ohms)
  • 2
  • CON (Typ) (pF)
  • 18
  • ON-state leakage current (Max) (μA)
  • 0.002
  • Bandwidth (MHz)
  • 300
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
  • Features
  • 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic
  • Input/output continuous current (Max) (mA)
  • 30
  • Rating
  • Catalog
  • Supply current (Typ) (uA)
  • 0.003
TMUX1101具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TMUX1101的完整型号有:TMUX1101DBVR、TMUX1101DCKR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TMUX1101DBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMUX1101DBVR的批量USD价格:.641(1000+)

TMUX1101DCKR,工作温度:-40 to 125,封装:SC70 (DCK)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMUX1101DCKR的批量USD价格:.641(1000+)

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TMUX1101的评估套件:

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
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