- 制造厂商：TI
- 产品类别：开关与多路复用器
- 技术类目：模拟开关和多路复用器
- 功能描述：3-pA on-state leakage current, 5-V, 1:1 (SPST), 1-channel precision switch (active high)
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TMUX1101 和 TMUX1102 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极单投 (SPST) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。这些器件可支持源极 (S) 和漏极 (D) 引脚上 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。
逻辑控制输入 (SEL) 具有兼容 1.8V 逻辑电平的阈值。当器件在有效电源电压范围内运行时，该阈值可确保 TTL 和 CMOS 的逻辑兼容性。SEL 为逻辑 1 时，TMUX1101 的开关打开，而 SEL 为逻辑 0 时，TMUX1102 打开。失效防护逻辑电路要求先在 SEL 引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。
TMUX110x 器件是精密开关和多路复用器器件系列中的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入，因此可用于高精度测量 应用提供了出色的功能性与安全性。
3nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用标准。
- 宽电源电压范围：1.08V 至 5.5V
- 低泄漏电流：3pA
- 低电荷注入：–1.5pC
- 低导通电阻：1.8Ω
- –40°C 至 +125°C 工作温度
- 1.8V 逻辑兼容
- 失效防护逻辑
- 轨至轨运行
- 双向信号路径
- 先断后合开关
- ESD 保护 HBM：2000V
- Configuration
- 1:1 SPST
- Number of channels (#)
- 1
- Power supply voltage - single (V)
- 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 2
- CON (Typ) (pF)
- 18
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 0.002
- Bandwidth (MHz)
- 300
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- Features
- 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 30
- Rating
- Catalog
- Supply current (Typ) (uA)
- 0.003
TMUX1101的完整型号有：TMUX1101DBVR、TMUX1101DCKR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
TMUX1101DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX1101DBVR的批量USD价格：.641（1000+）
TMUX1101DCKR，工作温度：-40 to 125，封装：SC70 (DCK)-5，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX1101DCKR的批量USD价格：.641（1000+）
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
