TMUX1109 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。TMUX1109 提供差分 4:1 或双路 4:1 单端通道。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 V_DD 范围的双向模拟和数字信号。所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值，当器件在有效电源电压范围内运行时，这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1109 是精密开关和多路复用器器件系列的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入，因此可用于高精度测量 应用的需要。8nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用。

• 单电源范围：1.08V 至 5.5V
• 双电源范围：±2.75V
• 低泄漏电流：3pA
• 低电荷注入：1pC
• 低导通电阻：1.8Ω
• -40°C 至 +125°C 运行温度
• 兼容 1.8V 逻辑
• 失效防护逻辑
• 轨至轨运行
• 双向信号路径
• 先断后合开关
• ESD 保护 HBM：2000V

• Configuration
• 4:1
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 2.5
• CON (Typ) (pF)
• 35
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 0.003
• Bandwidth (MHz)
• 155
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Features
• 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 30
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.008

TMUX1109的完整型号有：TMUX1109PWR、TMUX1109RSVR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMUX1109PWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX1109PWR的批量USD价格：1.196（1000+）

TMUX1109RSVR，工作温度：-40 to 125，封装：UQFN (RSV)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMUX1109RSVR的批量USD价格：1.139（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。