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TMUX1111的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:开关与多路复用器
  • 技术类目:模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:3pA 导通状态泄漏电流、5V、1:1 (SPST)、4 通道精密开关(4 个低电平有效)
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TMUX1111的产品详情:

TMUX1111、TMUX1112 和 TMUX1113 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 器件,具有四个独立的可选 1:1、单极单投 (SPST) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

TMUX1111 的开关可通过逻辑 0 在恰当的逻辑控制输入下打开,而要打开 TMUX1112 中的开关,则需逻辑 1。TMUX1113 的四个通道通过两个支持逻辑 0 的开关分开,而另外两个开关则支持逻辑 1。TMUX1113 具有先断后合开关,因此该器件可用于交叉点开关 应用。

TMUX111x 器件是精密开关和多路复用器器件系列中的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量 应用。8nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用标准。

TMUX1111的优势和特性:
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • 低泄漏电流:3pA
  • 低电荷注入:-1.5pC
  • 低导通电阻:2Ω
  • -40°C 至 +125°C 工作温度
  • 1.8V 逻辑兼容
  • 失效防护逻辑
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V
TMUX1111的参数(英文):
  • Configuration
  • 1:1 SPST
  • Number of channels (#)
  • 4
  • Power supply voltage - single (V)
  • 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5
  • Protocols
  • Analog
  • Ron (Typ) (Ohms)
  • 2
  • CON (Typ) (pF)
  • 19
  • ON-state leakage current (Max) (μA)
  • 0.002
  • Bandwidth (MHz)
  • 400
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
  • Features
  • 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic
  • Input/output continuous current (Max) (mA)
  • 30
  • Rating
  • Catalog
  • Supply current (Typ) (uA)
  • 0.009
TMUX1111具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TMUX1111的完整型号有:TMUX1111PWR、TMUX1111RSVR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TMUX1111PWR,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMUX1111PWR的批量USD价格:1.111(1000+)

TMUX1111RSVR,工作温度:-40 to 125,封装:UQFN (RSV)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TMUX1111RSVR的批量USD价格:1.189(1000+)

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TMUX1111的评估套件:

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
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