TMUX1111、TMUX1112 和 TMUX1113 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 器件，具有四个独立的可选 1:1、单极单投 (SPST) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上支持从 GND 到 V_DD 范围的双向模拟和数字信号。

TMUX1111 的开关可通过逻辑 0 在恰当的逻辑控制输入下打开，而要打开 TMUX1112 中的开关，则需逻辑 1。TMUX1113 的四个通道通过两个支持逻辑 0 的开关分开，而另外两个开关则支持逻辑 1。TMUX1113 具有先断后合开关，因此该器件可用于交叉点开关 应用。

TMUX111x 器件是精密开关和多路复用器器件系列中的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入，因此可用于高精度测量 应用。8nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用标准。

• 宽电源电压范围：1.08V 至 5.5V
• 低泄漏电流：3pA
• 低电荷注入：-1.5pC
• 低导通电阻：2Ω
• -40°C 至 +125°C 工作温度
• 1.8V 逻辑兼容
• 失效防护逻辑
• 轨至轨运行
• 双向信号路径
• 先断后合开关
• ESD 保护 HBM：2000V

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 4
• Power supply voltage - single (V)
• 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 2
• CON (Typ) (pF)
• 19
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 0.00095
• Bandwidth (MHz)
• 400
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Features
• 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 30
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.009

TMUX1112的完整型号有：TMUX1112PWR、TMUX1112RSVR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMUX1112PWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX1112PWR的批量USD价格：1.111（1000+）

TMUX1112RSVR，工作温度：-40 to 125，封装：UQFN (RSV)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMUX1112RSVR的批量USD价格：1.189（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。