TI代理,常备极具竞争力的充足现货
TI哪些型号被关注? TI热门产品型号
TMUX1121的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:开关与多路复用器
  • 技术类目:模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:3pA 导通状态泄漏电流、5V、1:1 (SPST)、2 通道精密开关(高电平有效)
  • 点击这里打开及下载TMUX1121的技术文档资料
  • TI代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格
快速报价,在行业拥有较高的知名度及影响力
TMUX1121的产品详情:

TMUX1121、TMUX1122 和 TMUX1123 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 器件,具有两个独立可选 1:1、单极单投 (SPST) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

TMUX1121 的开关可在恰当的逻辑控制输入下通过逻辑 1 打开,而要打开 TMUX1122 中的开关,则需逻辑 0。TMUX1123 的两个通道分别支持逻辑 1 和逻辑 0。TMUX1123 具有先断后合开关,因此该器件可用于交叉点开关 应用。

TMUX112x 器件是精密开关和多路复用器器件系列中的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量 应用。
7nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用。

TMUX1121的优势和特性:
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • 低泄漏电流:3pA
  • 低电荷注入:–1.5pC
  • 低导通电阻:1.9Ω
  • –40°C 至 +125°C 工作温度
  • 1.8V 逻辑兼容
  • 失效防护逻辑
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V
TMUX1121的参数(英文):
  • Configuration
  • 1:1 SPST
  • Number of channels (#)
  • 2
  • Power supply voltage - single (V)
  • 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5
  • Protocols
  • Analog
  • Ron (Typ) (Ohms)
  • 1.9
  • CON (Typ) (pF)
  • 17
  • ON-state leakage current (Max) (μA)
  • 0.002
  • Bandwidth (MHz)
  • 300
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
  • Features
  • 1.8-V compatible control inputs, Fail-safe logic
  • Input/output continuous current (Max) (mA)
  • 30
  • Rating
  • Catalog
  • Supply current (Typ) (uA)
  • 0.007
TMUX1121具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TMUX1121的完整型号有:TMUX1121DGKR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TMUX1121DGKR,工作温度:-40 to 125,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TMUX1121DGKR的批量USD价格:0.665(1000+)

轻松满足您的TI芯片采购需求
TMUX1121的评估套件:

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TI代理|TI中国代理 - 国内领先的TI芯片采购平台
丰富的可销售TI代理库存,专业的销售团队可随时响应您的紧急需求,目标成为有价值的TI代理