- 制造厂商:TI
- 产品类别:开关与多路复用器
- 技术类目:模拟开关和多路复用器
- 功能描述:5V、低泄漏电流、1:1 (SPST) 2 通道精密开关(1 个高电平有效,1 个低电平有效)
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TMUX1121、TMUX1122 和 TMUX1123 是精密互补金属氧化物半导体 (CMOS) 器件,具有两个独立可选 1:1、单极单投 (SPST) 开关。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 医疗设备到工业系统的大量应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。
TMUX1121 的开关可在恰当的逻辑控制输入下通过逻辑 1 打开,而要打开 TMUX1122 中的开关,则需逻辑 0。TMUX1123 的两个通道分别支持逻辑 1 和逻辑 0。TMUX1123 具有先断后合开关,因此该器件可用于交叉点开关 应用。
TMUX112x 器件是精密开关和多路复用器器件系列中的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量 应用。
7nA 的低电源电流和小型封装选项使其可用于便携式 应用。
- 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
- 低泄漏电流:3pA
- 低电荷注入:–1.5pC
- 低导通电阻:1.9Ω
- –40°C 至 +125°C 工作温度
- 1.8V 逻辑兼容
- 失效防护逻辑
- 轨至轨运行
- 双向信号路径
- 先断后合开关
- ESD 保护 HBM:2000V
- Configuration
- 1:1 SPST
- Number of channels (#)
- 2
- Power supply voltage - single (V)
- 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 1.9
- CON (Typ) (pF)
- 17
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 0.002
- Bandwidth (MHz)
- 300
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- Features
- 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 30
- Rating
- Catalog
- Supply current (Typ) (uA)
- 0.007
TMUX1123的完整型号有:TMUX1123DGKR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TMUX1123DGKR,工作温度:-40 to 125,封装:VSSOP (DGK)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TMUX1123DGKR的批量USD价格:.665(1000+)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。