TMUX1208 和 TMUX1209 为通用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器 (MUX)。TMUX1208 提供 8:1 单端通道，而 TMUX1209 提供差动 4:1 或双 4:1 单端通道。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 的各种 应用中运行。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 V_DD 范围的双向模拟和数字信号。

所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值，当器件在有效电源电压范围内运行时，这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

• 轨至轨运行
• 双向信号路径
• 低导通电阻：5Ω
• 宽电源电压范围：1.08V 至 5.5V
• -40°C 至 +125°C 运行温度
• 兼容 1.8V 逻辑
• 失效防护逻辑
• 低电源电流：10nA
• 转换时间：14ns
• 先断后合开关
• ESD 保护 HBM：2000V
• 行业标准 TSSOP 和 QFN 封装

• Configuration
• 4:1
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 5
• CON (Typ) (pF)
• 42
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 0.75
• Bandwidth (MHz)
• 125
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Features
• 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 30
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.02

TMUX1209的完整型号有：TMUX1209PWR、TMUX1209RSVR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMUX1209PWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX1209PWR的批量USD价格：.229（1000+）

TMUX1209RSVR，工作温度：-40 to 125，封装：UQFN (RSV)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMUX1209RSVR的批量USD价格：.221（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。