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TMUX1219的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:开关与多路复用器
  • 技术类目:模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:具有 1.8V 输入逻辑的 5V、2:1 (SPDT)、单通道通用模拟开关
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TMUX1219的产品详情:

TMUX1219 是一款通用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极双投 (SPDT) 开关。TMUX1219 可根据 SEL 引脚的状态在两个输入电源之间切换。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 从个人电子设备到楼宇自动化的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。4nA 的低电源电流可用于便携式 应用。

所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1219的优势和特性:
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 1.8V 逻辑兼容
  • 失效防护逻辑
  • 低导通电阻:3Ω
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 的工作温度
  • 低电源电流:4nA
  • 转换时间:14ns
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V
TMUX1219的参数(英文):
  • Configuration
  • 2:1 SPDT
  • Number of channels (#)
  • 1
  • Power supply voltage - single (V)
  • 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5
  • Protocols
  • Analog
  • Ron (Typ) (Ohms)
  • 3
  • CON (Typ) (pF)
  • 23
  • ON-state leakage current (Max) (μA)
  • 0.08
  • Bandwidth (MHz)
  • 250
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
  • Features
  • 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic
  • Input/output continuous current (Max) (mA)
  • 30
  • Rating
  • Catalog
  • Supply current (Typ) (uA)
  • 0.003
TMUX1219具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TMUX1219的完整型号有:TMUX1219DBVR、TMUX1219DCKR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TMUX1219DBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMUX1219DBVR的批量USD价格:.311(1000+)

TMUX1219DCKR,工作温度:-40 to 125,封装:SC70 (DCK)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMUX1219DCKR的批量USD价格:.288(1000+)

轻松满足您的TI芯片采购需求
TMUX1219的评估套件:

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TMUX1219 IBIS Model

此参考设计展示了如何实现固态继电器的过零开关 (ZCS)。本参考设计采用 TPSI3050-Q1 隔离式开关驱动器。TPSI3050-Q1 器件集成了层压变压器以实现隔离,同时将信号和电源传输到次级侧。这样就无需使用任何隔离偏置电源。此外,TPSI3050-Q1 器件还可以为位于高压 (HV) 侧的外部电路提供辅助电流 (IAUX)。ZCS 是在保持低压 (LV) 和 HV 侧之间信号隔离的同时完成的。本参考设计通过 110VRMS、60Hz 交流电源实现了 12V、200μs 延迟 ZCS。
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