TMUX1511 是一款互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关。TMUX1511 提供具有 4 个独立控制通道的 1:1 SPST 开关配置。1.5V 至 5.5V 的宽运行电源电压范围 使其 可用于从服务器和通信设备到工业应用的各种 应用的需求。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上支持双向模拟和数字信号，并且可以传递高于电源的信号（高达 V_DD x 2），最大输入/输出电压为 5.5V。

TMUX1511 的信号路径上高达 3.6V 的关断保护可在移除电源电压 (V_DD = 0V) 时提供隔离。如果没有该保护功能，开关可通过内部 ESD 二极管为电源轨进行反向供电，从而对系统造成潜在损坏。

失效防护逻辑 电路允许在施加电源引脚上的电压之前，先施加逻辑控制引脚上的电压，从而保护器件免受潜在的损害。所有逻辑控制输入都具有 兼容 1.8V 逻辑的阈值，当器件在有效电源电压范围内运行时，这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。

• 宽电源电压范围：1.5V 至 5.5V
• 低导通电容：3.3pF
• 低导通电阻：2Ω
• 高带宽：3GHz
• -40°C 至 +125°C 运行温度
• 兼容 1.8V 逻辑
• 支持超出电源的输入电压
• 逻辑引脚上的集成下拉电阻器
• 双向信号路径
• 失效防护逻辑
• 关断保护 高达 3.6V
  • 与 SN74CBTLV3126 引脚兼容
  • 与 SN74CBTLV3125 引脚兼容（逻辑型号）

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 4
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog, JTAG, UART, I2C, SPI, RGMII, TDM, I2S
• Ron (Typ) (Ohms)
• 2
• CON (Typ) (pF)
• 3.3
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 0.05
• Bandwidth (MHz)
• 3000
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Features
• 1.8-V compatible control inputs, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin, Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 25
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 37

TMUX1511的完整型号有：TMUX1511PWR、TMUX1511RSVR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMUX1511PWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX1511PWR的批量USD价格：.17（1000+）

TMUX1511RSVR，工作温度：-40 to 125，封装：UQFN (RSV)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMUX1511RSVR的批量USD价格：.22（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。