TMUX154E 是一款高带宽 2:1 开关，专门针对限制 I/O 的应用中的 高速信号开关 进行设计。此开关具有较宽的带宽 (900MHz)，这一特性使得信号传递具有最少的边缘失真和相位失真。此开关为双向开关，高速信号衰减极少或者没有。它能实现低位间偏移和高通道间噪声隔离。

TMUX154E 在所有引脚上集成了 ESD 保护单元，采用微型 UQFN 封装 (1.8mm × 1.4mm) 或 VSSOP 封装，自然通风条件下的工作温度范围为 –40°C 至 85°C。

• VCC 工作电压为 3V 至 4.3V
• I/O 引脚可耐受电压高达 5.25V 的电压
• 兼容 1.8V 控制逻辑
• 支持关断保护，当 VCC = 0V 时，I/O 引脚处于高阻抗状态
• RON = 10?（最大值）
• ΔRON = 0.35?（典型值）
• Cio(ON) = 7.5pF（典型值）
• 低功耗（最大值为 1uA）
• –3dB 带宽 = 900MHz（典型值）
• 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范 (1)
• 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 8000V 人体放电模型（A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)
• ESD 性能 I/O 端口接地 (2)
  • 15000V 人体放电模型

(1)EN 和 SEL 输入除外

(2)除标准 HBM 测试（A114-B，II 类）外还执行了高压 HBM 测试，仅适用于进行接地测试的 I/O 端口。

• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 2
• Power supply voltage - single (V)
• 3.3
• Protocols
• Analog, UART, I2C, LVDS
• Ron (Typ) (Ohms)
• 6
• CON (Typ) (pF)
• 7.5
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 900
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• 1.8-V compatible control inputs, Powered-off protection, Supports input voltage beyond supply
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 64
• Rating
• Catalog

TMUX154E的完整型号有：TMUX154EDGSR、TMUX154ERSWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TMUX154EDGSR，工作温度：-40 to 85，封装：VSSOP (DGS)-10，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TMUX154EDGSR的批量USD价格：0.332（1000+）

TMUX154ERSWR，工作温度：-40 to 85，封装：UQFN (RSW)-10，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX154ERSWR的批量USD价格：0.349（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。