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TMUX6234的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:开关与多路复用器
  • 技术类目:模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:具有闩锁效应抑制和 1.8V 逻辑电平的 36V、低导通电阻、2:1(SPDT)、四通道精密开关
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TMUX6234的产品详情:

TMUX6234 是具有低导通电阻的多通道 CMOS 开关。 TMUX6234 包含四个独立控制的 SPDT 开关和一个用于启用或禁用全部四个通道的 EN 引脚。该器件支持单电源(4.5V 至 36V)、双电源(±4.5V 至 ±18V)或非对称电源(例如,VDD = 18V,VSS = –5V)。 TMUX6234 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

所有逻辑控制输入引脚均支持 1.8V 到 VDD 的逻辑电平,当器件在宽逻辑电压范围内运行时,可确保逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压,然后在电源引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX6234 是精密开关和多路复用器器件系列的一部分。这些器件具有非常低的导通和关断泄漏电流以及较低的电荷注入,因此可用于高精度测量应用。

TMUX6234的优势和特性:
  • 双电源电压范围:±4.5V 至 ±18V
  • 单电源电压范围:4.5V 至 36V
  • 低导通电阻:3.6Ω
  • 低串扰:-105dB

  • 低传播延迟:450ps

  • 高电流支持:400 mA(最大值)
  • –40°C 至 +125°C 工作温度
  • 1.8V 逻辑兼容输入
  • 失效防护逻辑
  • 轨到轨运行
  • 双向信号路径
  • 先断后合开关
TMUX6234的参数(英文):
  • Configuration
  • 2:1 SPDT
  • Number of channels (#)
  • 4
  • Power supply voltage - single (V)
  • 12, 16, 20, 36, 5
  • Protocols
  • Analog
  • Ron (Typ) (Ohms)
  • 4
  • CON (Typ) (pF)
  • 76
  • ON-state leakage current (Max) (μA)
  • 0.04
  • Bandwidth (MHz)
  • 100
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
  • Features
  • 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin
  • Input/output continuous current (Max) (mA)
  • 400
  • Rating
  • Catalog
  • Supply current (Typ) (uA)
  • 45
TMUX6234具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TMUX6234的完整型号有:TMUX6234RRQR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TMUX6234RRQR,工作温度:-40 to 125,封装:WQFN (RRQ)-20,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMUX6234RRQR的批量USD价格:3.105(1000+)

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TMUX6234的评估套件:

TMUXRTJ-RRQEVM — Generic TMUX evaluation module for 20-pin RTJ and RRQ QFN package

TMUXRTJ-RRQEVM 支持对 TI TMUX 产品系列进行快速原型设计和直流表征,该产品系列采用 20 引脚 RTJ 或 RRQ 封装 (QFN),并适用于在高电压下运行。

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
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