
- 制造厂商:TI
- 产品类别:开关与多路复用器
- 技术类目:模拟开关和多路复用器
- 功能描述:具有闩锁效应抑制和 1.8V 逻辑电平的 36V、低导通电阻、2:1 (SPDT)、双通道精密开关
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
TMUX6236 是一款具有两个 2:1 开关的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关。该器件在双电源(±4.5V 至 ±18V)、单电源(4.5V 至 36V)或非对称电源(例如 VDD = 12V,VSS = –5V)供电时均能正常运行。TMUX6236 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。
所有逻辑控制输入均支持 1.8V 至 VDD 的逻辑电平,因此,当器件在有效电源电压范围内运行时,可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压,然后在电源引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。
- 双电源电压范围:±4.5V 至 ±18V
- 单电源电压范围:4.5V 至 36V
- 低导通电阻:2Ω
- 大电流支持:330mA(最大值)(WQFN)
- –40°C 至 +125°C 工作温度
- 兼容 1.8V 逻辑电平
- 逻辑引脚具有集成的下拉电阻器
- 失效防护逻辑
- 轨到轨运行
- 双向运行
- Configuration
- 2:1 SPDT
- Number of channels (#)
- 2
- Power supply voltage - single (V)
- 5, 12, 16, 20, 36
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 2
- CON (Typ) (pF)
- 200
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 0.022
- Bandwidth (MHz)
- 30
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- Features
- 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 330
- Rating
- Catalog
- Supply current (Typ) (uA)
- 7
TMUX6236的完整型号有:TMUX6236RUMR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TMUX6236RUMR,工作温度:-40 to 125,封装:WQFN (RUM)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMUX6236RUMR的批量USD价格:2.1(1000+)

TMUXRUM-RRPEVM — Generic TMUX evaluation module for 16-pin RUM and RRP QFN package
TMUXRUM-RRPEVM 支持对 TI TMUX 产品系列进行快速原型设计和直流表征,该产品系列采用 16 引脚 RUM 或 RRP 封装 (QFN),并适用于在高电压下运行。LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
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