- 制造厂商:TI
- 产品类别:开关与多路复用器
- 技术类目:模拟开关和多路复用器
- 功能描述:具有 1.8V 逻辑的 44V、抗锁存、4:1 双通道精密多路复用器
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TMUX7208 是一款 8:1 精密单通道多路复用器;TMUX7209 是一款 4:1 2 通道多路复用器,具有低导通电阻和电荷注入。此器件在单电源 (4.5V 至 44V)、双电源 (±4.5V 至 ±22V)或非对称电源(例如 VDD = 12V,VSS = –5V)供电时均能正常运行。TMUX720x 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。
TMUX720x 是精密开关和多路复用器系列器件,具有非常低的导通和关断泄漏电流,因此可用于高精度测量应用。TMUX72xx 系列具有抗闩锁特性,可防止器件内寄生结构之间通常由过压事件引起的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止,并可能导致器件故障。抗闩锁特性使得 TMUX72xx 系列开关和多路复用器能够在恶劣的环境中使用。
- 闩锁效应抑制
- 双电源电压范围:±4.5V 至 ±22V
- 单电源电压范围:4.5V 至 44V
- 低导通电阻:4Ω
- 低电荷注入:3pC
- 高电流支持:400mA(最大值)(WQFN)
- 高电流支持:300mA(最大值)(TSSOP)
- –40°C 至 +125°C 工作温度
- 1.8V 逻辑兼容输入
- 逻辑引脚上的集成下拉电阻器
- 失效防护逻辑
- 轨到轨运行
- 双向信号路径
- 先断后合开关
- Configuration
- 4:1
- Number of channels (#)
- 2
- Power supply voltage - single (V)
- 12, 16, 20, 36, 44, 5
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 3.5
- CON (Typ) (pF)
- 178
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 0.062
- Bandwidth (MHz)
- 31
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- Features
- 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 300
- Rating
- Catalog
- Supply current (Typ) (uA)
- 40
TMUX7209的完整型号有:TMUX7209PWR、TMUX7209RUMR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TMUX7209PWR,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMUX7209PWR的批量USD价格:2.3(1000+)
TMUX7209RUMR,工作温度:-40 to 125,封装:WQFN (RUM)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMUX7209RUMR的批量USD价格:2.3(1000+)
TMUXRUM-RRPEVM — Generic TMUX evaluation module for 16-pin RUM and RRP QFN package
TMUXRUM-RRPEVM 支持对 TI TMUX 产品系列进行快速原型设计和直流表征,该产品系列采用 16 引脚 RUM 或 RRP 封装 (QFN),并适用于在高电压下运行。LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。