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TMUX7213的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:开关与多路复用器
  • 技术类目:模拟开关和多路复用器
  • 功能描述:具有 1.8V 逻辑(逻辑低电平+高电平)的 44V、低 RON、1:1 (SPST) 四通道精密多路复用器
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TMUX7213的产品详情:

TMUX7211、 TMUX7212 和 TMUX7213 是互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关,具有四个独立可选的 1:1 单极单掷 (SPST) 开关通道。该器件支持单电源(4.5V 至 44 V)、双电源(±4.5V 至 ±22 V)或非对称电源(例如,VDD = 12V,VSS = –5V)。 TMUX721x 可支持源极 (Sx) 和漏极 (Dx) 引脚上 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。

TMUX721x 的开关通过 SELx 引脚上适当的逻辑控制输入控制。 TMUX721x 是精密开关和多路复用器系列器件,具有非常低的导通和关断泄漏电流,因此可用于高精度测量应用。

TMUX721x 系列具有闩锁效应抑制,可防止器件内寄生结构之间通常由过压事件引起的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止,并可能导致器件故障。闩锁效应抑制使得 TMUX721x 系列开关和多路复用器能够在恶劣的环境中使用。

TMUX7213的优势和特性:
  • 闩锁效应抑制
  • 双电源电压范围:±4.5V 至 ±22 V
  • 单电源电压范围:4.5V 至 44 V
  • 低导通电阻:2Ω
  • 高电流支持:330mA(最大值)(WQFN)
  • 高电流支持:220mA(最大值)(TSSOP)
  • –40°C 至 +125°C 工作温度
  • 逻辑引脚上的集成下拉电阻器
  • 兼容 1.8V 逻辑电平
  • 失效防护逻辑
  • 轨至轨运行
  • 双向运行
TMUX7213的参数(英文):
  • Configuration
  • 1:1 SPST
  • Number of channels (#)
  • 4
  • Power supply voltage - single (V)
  • 12, 16, 20, 36, 44, 5
  • Protocols
  • Analog
  • Ron (Typ) (Ohms)
  • 1.7
  • CON (Typ) (pF)
  • 144
  • ON-state leakage current (Max) (μA)
  • 0.033
  • Bandwidth (MHz)
  • 48
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 125
  • Features
  • 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic
  • Input/output continuous current (Max) (mA)
  • 370
  • Rating
  • Catalog
  • Supply current (Typ) (uA)
  • 33
TMUX7213具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TMUX7213的完整型号有:TMUX7213PWR、TMUX7213RUMR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TMUX7213PWR,工作温度:-40 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMUX7213PWR的批量USD价格:2.368(1000+)

TMUX7213RUMR,工作温度:-40 to 125,封装:WQFN (RUM)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TMUX7213RUMR的批量USD价格:2.368(1000+)

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TMUX7213的评估套件:

TMUX721XEVM — TMUX721x PW 封装评估模块

TMUX721xEVM 可用于评估采用 16 引脚 TSSOP (PW) 封装的 TMUX721x 器件(包括 TMUX7211PWR、TMUX7212PWR 和 TMUX7213PWR)。该评估模块可用于对 TMUX721x 器件(特别是直流和时序参数)进行快速原型设计和测试。

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

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