TMUX7219_TI 具有 1.8V 逻辑的 44V、抗锁存、2:1 (SPDT) 精密开关

TMUX7219的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：开关与多路复用器
技术类目：模拟开关和多路复用器
功能描述：具有 1.8V 逻辑的 44V、抗锁存、2:1 (SPDT) 精密开关
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TMUX7219的产品详情：

TMUX7219 是一款具有闩锁效应抑制特性的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关，采用单通道 2:1 (SPDT) 配置。此器件在单电源（4.5 V 至 44 V）、双电源（±4.5 V 至 ±22 V）或非对称电源（例如 V_DD = 12 V，V_SS = –5 V）供电时均能正常运行。 TMUX7219 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 V_SS 到 V_DD 范围的双向模拟和数字信号。

可以通过控制 EN 引脚来启用或禁用 TMUX7219。当禁用时，两个信号路径开关都被关闭。当启用时，SEL 引脚可用于打开信号路径 1（S1 至 D）或信号路径 2（S2 至 D）。所有逻辑控制输入均支持 1.8 V 到 V_DD 的逻辑电平，因此，当器件在有效电源电压范围内运行时，可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX72xx 系列具有闩锁效应抑制特性，可防止器件内寄生结构之间通常由过压事件引起的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止，并可能导致器件故障。闩锁效应抑制特性使得 TMUX72xx 系列开关和多路复用器能够在恶劣的环境中使用。

TMUX7219的优势和特性：

闩锁效应抑制
双电源电压范围：±4.5 V 至 ±22 V
单电源电压范围：4.5 V 至 44 V
低导通电阻：2.1 Ω
低电荷注入：-10 pC
大电流支持：330 mA（最大值）(VSSOP)
大电流支持：440 mA（最大值）(WSON)
–40°C 至 +125°C 工作温度
兼容 1.8 V 逻辑电平
失效防护逻辑
轨到轨运行
双向信号路径
先断后合开关

TMUX7219的参数（英文）：

Configuration
2:1 SPDT
Number of channels (#)
1
Power supply voltage - single (V)
12, 16, 20, 36, 44, 5
Protocols
Analog
Ron (Typ) (Ohms)
2.1
CON (Typ) (pF)
150
ON-state leakage current (Max) (μA)
0.029
Bandwidth (MHz)
40
Operating temperature range (C)
-40 to 125
Features
1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic
Input/output continuous current (Max) (mA)
330
Rating
Catalog
Supply current (Typ) (uA)
25

TMUX7219具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

TMUX7219的完整型号有：PTMUX7219RQXR、TMUX7219DGKR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

PTMUX7219RQXR，工作温度：-40 to 125，封装： (RQX)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网PTMUX7219RQXR的批量USD价格：1.733（1000+）

TMUX7219DGKR，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGK)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX7219DGKR的批量USD价格：1.733（1000+）

TMUX7219的评估套件：

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

D 和 U (SOIC-8)
PW (TSSOP-8)
DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
DCK（SC70-6 和 SC70-5）
DRL (SOT563-6)

TMUX-8RQX-EVM — 采用 8 引脚 RQX 封装的 TMUX 评估模块

TMUX-8RQX-EVM 允许对采用 8 引脚 RQX 封装的中电压多路复用器进行快速原型设计。

TMUX72XXDGKEVM — TMUX72xx DGK 封装评估模块

TMUX72XXDGKEVM 可用于评估采用 8 引脚 VSSOP (DGK) 封装的 TMUX72xx 器件（包括 TMUX7219DGK）。该评估模块可用于对 TMUX72xx 器件（特别是直流参数）进行快速原型设计和测试。

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TMUX7219的电路图解：

TMUX7219的评估套件：