- 制造厂商：TI
- 产品类别：开关与多路复用器
- 技术类目：模拟开关和多路复用器
- 功能描述：44-V, latch-up immune, 2:1, four-channel precision multiplexer with 1.8-V logic
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TMUX7233TMUX7234TMUX7233 和 TMUX7234 是支持闩锁效应抑制的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 多路复用器。TMUX7233TMUX7233 采用 2:1 单极双投 (SPDT) 配置，具有三个独立控制的通道和一个 EN 引脚，用于启用或禁用全部三个开关。TMUX7234TMUX7234 包含四个独立控制的 SPDT 开关和一个用于启用或禁用全部四个通道的 EN 引脚。该器件支持单电源（4.5V 至 44V）、双电源（±4.5V 至 ±22V）或非对称电源（例如，VDD = 12V，VSS = –5V）。TMUX7233 和 TMUX7234 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。
所有逻辑控制输入均支持 1.8V 到 VDD 的逻辑电平，因此，当器件在有效电源电压范围内运行时，可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。
TMUX72xx 系列具有抗闩锁特性，可防止器件内寄生结构之间通常由过压事件引起的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止，并可能导致器件故障。抗闩锁特性使得 TMUX72xx 系列开关和多路复用器能够在恶劣的环境中使用。
- 闩锁效应抑制
- 双电源电压范围：±4.5V 至 ±22V
- 单电源电压范围：4.5V 至 44V
- 低导通电阻：4Ω
- 低电荷注入：-10pC
- 高电流支持：400 mA（最大值）
- -40°C 至 +125°C 工作温度
- 1.8V 逻辑兼容输入
- 失效防护逻辑
- 轨到轨运行
- 双向信号路径
- 先断后合开关
- Configuration
- 2:1 SPDT
- Number of channels (#)
- 4
- Power supply voltage - single (V)
- 12, 16, 20, 36, 44, 5
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 3.5
- CON (Typ) (pF)
- 76
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 0.008
- Bandwidth (MHz)
- 100
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- Features
- 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Integrated pulldown resistor on logic pin
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 400
- Rating
- Catalog
- Supply current (Typ) (uA)
- 45
TMUX7234的完整型号有：TMUX7234RRQR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
TMUX7234RRQR，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (RRQ)-20，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX7234RRQR的批量USD价格：2.9（1000+）
TMUXRTJ-RRQEVM — Generic TMUX evaluation module for 20-pin RTJ and RRQ QFN package
TMUXRTJ-RRQEVM 支持对 TI TMUX 产品系列进行快速原型设计和直流表征，该产品系列采用 20 引脚 RTJ 或 RRQ 封装 (QFN)，并适用于在高电压下运行。
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
