- 制造厂商：TI
- 产品类别：开关与多路复用器
- 技术类目：模拟开关和多路复用器
- 功能描述：具有 1.8V 逻辑电平的 ±60V 故障保护、8:1 单通道多路复用器
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TMUX7308F 和 TMUX7309F 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器，可提供 8:1（单端）和 4:1（差分）配置。这些器件在双电源（±5V 至 ±22V）、单电源（8V 至 44V）或非对称电源（例如 VDD = 12V，VSS = –5V）供电情况下运行良好。TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件在通电和断电情况下均提供过压保护，适用于无法精确控制电源时序的应用。
在通电和断电条件下，该器件可阻断最高 +60V 或 -60V 的对地故障电压。无论开关输入条件和逻辑控制状态如何，在没有电源的情况下，开关通道将保持关断状态。在正常工作条件下，如果任何 Sx 引脚上的模拟输入信号电平超过电源电压（VDD 或 VSS）一个阈值电压 (VT)，那么通道将会关闭，并且 Sx 引脚将变为高阻态。选择故障通道后，漏极引脚（D 或 Dx）将被拉至所超过的电源（VDD 或 VSS）。
TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件具有低电容、低电荷注入和集成式故障保护功能，因此可用于注重高性能和高稳健性的前端数据采集应用。这些器件可采用标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装（非常适合 PCB 空间受限的情况）。
- 宽电源电压范围：
- 双电源：±5V 至 ±22V
- 单电源：8V 至 44V
- 集成故障保护：
- 过压保护（从源极到电源或到漏极）： ±85V
- 过压保护： ±60V
- 断电保护： ±60V
- 无故障通道继续运行
- 已知状态无逻辑输入显示
- 在过压条件下，输出被钳位到电源
- 闩锁效应抑制
- 支持 1.8V 逻辑电平
- 失效防护逻辑：高达 44 V（与电源无关）
- 逻辑引脚上的集成下拉电阻器
- 先断后合开关
- 业界通用的 TSSOP 和 更小的 WQFN 封装
- Configuration
- 8:1
- Number of channels (#)
- 1
- Power supply voltage - single (V)
- 12, 16, 20, 36, 44
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 250
- CON (Typ) (pF)
- 40
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 0.025
- Bandwidth (MHz)
- 80
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- Features
- 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection, Powered-off protection
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 5
- Rating
- Catalog
- Supply current (Typ) (uA)
- 250
TMUX7308F的完整型号有：TMUX7308FPWR、TMUX7308FRRPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
TMUX7308FPWR，工作温度：-40 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX7308FPWR的批量USD价格：3.7（1000+）
TMUX7308FRRPR，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (RRP)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX7308FRRPR的批量USD价格：3.7（1000+）
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
