- 制造厂商：TI
- 产品类别：开关与多路复用器
- 技术类目：模拟开关和多路复用器
- 功能描述：具有故障阈值、闩锁效应抑制和 1.8V 逻辑电平的 ±60V 故障保护、8:1 多路复用器
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TMUX7348F 和 TMUX7349F 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器，可提供 8:1（单端）和 4:1（差分）配置。这些器件在双电源（±5 V 至 ±22 V）、单电源（8 V 至 44 V）或非对称电源（例如 VDD = 12 V，VSS = –5 V）供电时均能正常运行。TMUX7348F 和 TMUX7349F 器件在通电和断电情况下均提供过压保护，适用于无法精确控制电源时序的应用。
在通电和断电条件下，该器件可阻断最高达 +60 V 和 -60 V 的接地故障电压。无论开关输入条件和逻辑控制状态如何，在没有电源的情况下，开关通道将保持关断状态。在正常工作条件下，如果任何 Sx 引脚上的模拟输入信号电平超过正极故障电源 (VFP) 或负极故障电源 (VFN)，且超出幅度达到一个阈值电压 (VT)，那么通道将会关闭，并且 Sx 引脚将变为高阻态。选择故障通道后，漏极引脚（D 或 Dx）将被拉至所超过的故障电源电压（VFP 或 VFN）。该器件提供两个低电平有效中断标志（FF 和 SF），用于指示故障详情。FF 标志指示是否有任何源输入出现故障，而 SF 标志用于说明出现故障状态的特定输入。
TMUX7348F 和 TMUX7349F 器件具有低电容、低电荷注入和集成式故障保护功能，因此可用于注重高性能和高稳健性的前端数据采集应用。这些器件可采用标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装（非常适合 PCB 空间受限的情况）。
- 宽电源电压范围：
- 双电源：±5 V 至 ±22 V
- 单电源：8 V 至 44 V
- 集成故障保护：
- 过压保护（从源极到电源或到漏极）： ±85V
- 过压保护： ±60 V
- 断电保护： ±60 V
- 可调节过压触发阈值
- VFP：3 V 至 VDD、VFN：0 V 至 VSS
- 中断标志用于指示全面和特定的故障通道信息
- 无故障通道在低泄漏电流下继续运行
- 在过压条件下，输出被钳位到故障电源
- 由器件构造实现的闩锁效应抑制
- 支持 1.8 V 逻辑电平
- 失效防护逻辑：高达 44 V（与电源无关）
- 先断后合开关
- 行业标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装
- Configuration
- 8:1
- Number of channels (#)
- 1
- Power supply voltage - single (V)
- 12, 16, 20, 36, 44
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 180
- CON (Typ) (pF)
- 30
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 0.022
- Bandwidth (MHz)
- 150
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- Features
- 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection, Powered-off protection
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 5
- Rating
- Catalog
- Supply current (Typ) (uA)
- 0.14
TMUX7348F的完整型号有：TMUX7348FRTJR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
TMUX7348FRTJR，工作温度：-40 to 125，封装：QFN (RTJ)-20，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX7348FRTJR的批量USD价格：4（1000+）
TMUX-24PW-EVM — 采用 16、20 和 24 引脚 PW 封装的通用 TMUX 评估模块
TMUX-24PW-EVM 评估模块能够快速实现 TI TMUX 产品系列的原型设计和直流特征，该产品系列采用 16、20 或 24 引脚 TSSOP 封装 (PW)，并适用于在高电压下运行。
TMUXRTJ-RRQEVM — Generic TMUX evaluation module for 20-pin RTJ and RRQ QFN package
TMUXRTJ-RRQEVM 支持对 TI TMUX 产品系列进行快速原型设计和直流表征，该产品系列采用 20 引脚 RTJ 或 RRQ 封装 (QFN)，并适用于在高电压下运行。
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
