- 制造厂商：TI
- 产品类别：开关与多路复用器
- 技术类目：模拟开关和多路复用器
- 功能描述：具有可调节故障阈值、1.8V 逻辑电平和闩锁效应抑制的 ±60V 故障保护、4 通道保护器
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TMUX7462F 是一款四通道保护器，可置于信号路径的前端，保护下游敏感元件不会因过压故障受损。4 个通道中均有内部开关，可在发生过压故障时自动关闭，无需外部控制。它使器件的每个通道不再需要控制信号，可简化稳健系统级保护设计。TMUX7462F 在通电和断电情况下均提供过压保护，适用于无法精确控制电源定序的应用。
如果器件电源浮动、接地或低于欠压 (UV) 阈值，开关通道都将保持高阻抗状态（无论开关输入条件如何）。如果任何 Sx 引脚上的信号电平超过故障电压（VFP 或 VFN）一个阈值电压 (VT)，Sx 引脚将变为高阻态，一个输出故障标志将置于低电平，指示正常运行中的故障情况。漏极引脚 (Dx) 将被拉至超出范围的故障电源电压或保持悬空，具体取决于 DR 控制逻辑。
该器件在双电源（±5V 至 ±22V）、单电源（8V 至 44V）或非对称电源供电时均能正常运行。器件平缓的低导通电阻使 TMUX7462F 成为数据采集应用的理想解决方案，因为出色的线性度和低失真对于数据采用非常重要。
- 宽电源电压范围：8V 至 44V 单电源 ±5V 至 22V 双电源
- 通道保护器，无需为每通道设置专用选择引脚
- 减少整个 PCB 布线的控制逻辑信号数量
- 集成故障保护：
- 过压保护（从源极到电源或到漏极）：±85V
- 过压保护：±60V
- 断电保护：±60V
- 指示故障状态的中断标志
- 可调节过压触发阈值
- VFP：3V 至 VDD，VFN：0V 至 VSS
- 故障期间的可调节输出行为（钳位或开路）
- 器件构造可实现闩锁效应抑制
- 6kV 人体放电模型 (HBM) ESD 等级
- 低导通电阻：8.3Ω 典型值
- 平缓的导通电阻：5mΩ 典型值
- 业界通用 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装
- Configuration
- 1:1 SPST
- Number of channels (#)
- 4
- Power supply voltage - single (V)
- 12, 16, 20, 36, 44
- Protocols
- Analog
- Ron (Typ) (Ohms)
- 9.5
- CON (Typ) (pF)
- 20
- ON-state leakage current (Max) (μA)
- 0.025
- Bandwidth (MHz)
- 500
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- Features
- 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic, Overvoltage protection
- Input/output continuous current (Max) (mA)
- 50
- Rating
- Catalog
- Supply current (Typ) (uA)
- 300
TMUX7462F的完整型号有：TMUX7462FRRPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
TMUX7462FRRPR，工作温度：-40 to 125，封装：WQFN (RRP)-16，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TMUX7462FRRPR的批量USD价格：3.4（1000+）
TMUX741-746EVM — 采用 PW 和 RRP 封装的 TMUX741xF 和 TMUX7462F 评估模块
TMUX741-746EVM 可用于评估采用 TSSOP (PW) 封装和 WQFN (RRP) 封装的 TMUX741xF 和 TMUX746xF 器件系列。该评估模块 (EVM) 可用于对 TMUX741xF 和 TMUX746xF 器件系列进行快速原型设计和测试，以便进行直流参数评估。
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
