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TPA2016D2的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:音频
  • 技术类目:音频放大器 - 扬声器放大器
  • 功能描述:具有自动增益控制和动态范围压缩功能的 2.8W 立体声、模拟输入 D 类音频放大器
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TPA2016D2的产品详情:

TPS2016D2 是一款立体声、无滤波器的 D 类音频功率放大器,具有音量控制、动态范围压缩 (DRC) 和自动增益控制 (AGC) 功能。 该器件采用 2.2mm x 2.2mm WCSP 封装和 20 引脚 QFN 封装。

TPS2016D2 中的 DRC / AGC 功能可通过一个数字 I2C 接口来编程。 DRC / AGC 功能可通过配置自动地防止音频信号的失真,并对一般听不到的寂静声音片段进行提升。 另外,还可以通过配置来使 DRC / AGC 功能保护扬声器在高功率电平下不受损坏,并压缩音乐的动态范围以令其处于扬声器的动态范围内。 增益的可选范围从-28dB 至+30dB(1dB 步进)。 TPS2016D2 能为 8Ω负载提供每通道1.7W(在 5V 电压下)或750mW(在 3.3V 电压下)的驱动功率;或者为 4Ω 负载提供每通道 2.8W(在 5V 电压下)或 1.5W(在 3.3V 电压下)的驱动功率。 该器件具有用于每个通道的独立软件停机控制功能,而且还提供了热保护和短路保护。

除了上述特性之外,快速启动时间和小巧的封装尺寸还使TPS2016D2 成为蜂窝手机、PDA 和其他便携式应用的理想选择。

TPA2016D2的优势和特性:
  • 无滤波器 D 类架构
  • 在 5V 电压条件下,每个通道可为 8Ω 负载提供 1.7W 的输出驱动功率 (10% THD + N)
  • 在 3.6V 电压条件下,每个通道可为 8Ω 负载时提供 750mW 的输出驱动功率 (10% THD + N)
  • 在 5V 电压条件下,每个通道可为 4Ω 负载提供 2.8W 的输出驱动功率 (10% THD + N)
  • 在 3.6V 电压条件下,每个通道可为 4Ω 负载提供 1.5W 的输出驱动功率 (10% THD + N)
  • 电源范围:2.5V 至 5.5V
  • 灵活操作(带/不带 I2C)
  • 可编程 DRC/AGC 参数
  • 数字I2C音量控制
  • 可选增益范围从-28dB 至 30dB(1dB 步进)(当使用压缩功能时)
  • 可选攻击、释放和保持时间
  • 4 种可选压缩比率
  • 低电源电流:3.5mA
  • 低停机电流:0.2μA
  • 高PSRR:80dB
  • 快速启动时间:5ms
  • AGC 启用/禁用功能
  • 限制器启用/禁用功能
  • 短路和热保护
  • 节省空间的封装
    • 2,2 mm × 2,2 mm Nano-Free WCSP (YZH)
TPA2016D2的参数(英文):
  • Audio input type
  • Analog Input
  • Architecture
  • Class-D
  • Speaker channels (Max)
  • Stereo
  • Power stage supply (Max) (V)
  • 5.5
  • Power stage supply (Min) (V)
  • 2.5
  • Load (Min) (ohms)
  • 4
  • Output power (W)
  • 2.8
  • SNR (dB)
  • 95
  • THD + N @ 1 kHz (%)
  • 1
  • Iq (Typ) (mA)
  • 4.5
  • Control interface
  • I2C
  • Closed/open loop
  • Open
  • Analog supply (Min) (V)
  • 2.5
  • Analog supply (Max) (V)
  • 5.5
  • PSRR (dB)
  • 80
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 85
TPA2016D2具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TPA2016D2的完整型号有:TPA2016D2RTJR、TPA2016D2RTJT、TPA2016D2YZHR、TPA2016D2YZHT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TPA2016D2RTJR,工作温度:-40 to 85,封装:QFN (RTJ)-20,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPA2016D2RTJR的批量USD价格:.846(1000+)

TPA2016D2RTJT,工作温度:-40 to 85,封装:QFN (RTJ)-20,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPA2016D2RTJT的批量USD价格:.995(1000+)

TPA2016D2YZHR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZH)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPA2016D2YZHR的批量USD价格:.746(1000+)

TPA2016D2YZHT,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZH)-16,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPA2016D2YZHT的批量USD价格:.895(1000+)

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TPA2016D2的评估套件:

TPA2016D2EVM — TPA2016D2 评估模块 (EVM)

TPA2016D2 是具有自动增益控制 (AGC)、动态范围压缩 (DRC) 和 I2C 数字音量控制功能的立体声无滤波器 D 类功率放大器。AGC 和 DRC 功能将增大可感知的音频音量,同时让扬声器免受过度驱动带来的损坏。TPA2016D2 拥有用于每个通道的独立软件关断控制和 30 阶音量控制。采用 WCSP 封装使 TPA2016D2 成为手机和 PDA 的理想选择。

TPA2016D2 评估模块 (EVM) 是一块完整、独立的音频板。它包含 TPA2016D2 WCSP (YZH) D 类音频功率放大器。

所有组件和 EVM 皆无铅。

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