- 制造厂商:TI
- 产品类别:音频
- 技术类目:音频放大器 - 扬声器放大器
- 功能描述:具有自动增益控制和动态范围压缩功能的 2.8W 立体声、模拟输入 D 类音频放大器
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TPS2016D2 是一款立体声、无滤波器的 D 类音频功率放大器,具有音量控制、动态范围压缩 (DRC) 和自动增益控制 (AGC) 功能。 该器件采用 2.2mm x 2.2mm WCSP 封装和 20 引脚 QFN 封装。
TPS2016D2 中的 DRC / AGC 功能可通过一个数字 I2C 接口来编程。 DRC / AGC 功能可通过配置自动地防止音频信号的失真,并对一般听不到的寂静声音片段进行提升。 另外,还可以通过配置来使 DRC / AGC 功能保护扬声器在高功率电平下不受损坏,并压缩音乐的动态范围以令其处于扬声器的动态范围内。 增益的可选范围从-28dB 至+30dB(1dB 步进)。 TPS2016D2 能为 8Ω负载提供每通道1.7W(在 5V 电压下)或750mW(在 3.3V 电压下)的驱动功率;或者为 4Ω 负载提供每通道 2.8W(在 5V 电压下)或 1.5W(在 3.3V 电压下)的驱动功率。 该器件具有用于每个通道的独立软件停机控制功能,而且还提供了热保护和短路保护。
除了上述特性之外,快速启动时间和小巧的封装尺寸还使TPS2016D2 成为蜂窝手机、PDA 和其他便携式应用的理想选择。
- 无滤波器 D 类架构
- 在 5V 电压条件下,每个通道可为 8Ω 负载提供 1.7W 的输出驱动功率 (10% THD + N)
- 在 3.6V 电压条件下,每个通道可为 8Ω 负载时提供 750mW 的输出驱动功率 (10% THD + N)
- 在 5V 电压条件下,每个通道可为 4Ω 负载提供 2.8W 的输出驱动功率 (10% THD + N)
- 在 3.6V 电压条件下,每个通道可为 4Ω 负载提供 1.5W 的输出驱动功率 (10% THD + N)
- 电源范围:2.5V 至 5.5V
- 灵活操作(带/不带 I2C)
- 可编程 DRC/AGC 参数
- 数字I2C音量控制
- 可选增益范围从-28dB 至 30dB(1dB 步进)(当使用压缩功能时)
- 可选攻击、释放和保持时间
- 4 种可选压缩比率
- 低电源电流:3.5mA
- 低停机电流:0.2μA
- 高PSRR:80dB
- 快速启动时间:5ms
- AGC 启用/禁用功能
- 限制器启用/禁用功能
- 短路和热保护
- 节省空间的封装
- 2,2 mm × 2,2 mm Nano-Free WCSP (YZH)
- Audio input type
- Analog Input
- Architecture
- Class-D
- Speaker channels (Max)
- Stereo
- Power stage supply (Max) (V)
- 5.5
- Power stage supply (Min) (V)
- 2.5
- Load (Min) (ohms)
- 4
- Output power (W)
- 2.8
- SNR (dB)
- 95
- THD + N @ 1 kHz (%)
- 1
- Iq (Typ) (mA)
- 4.5
- Control interface
- I2C
- Closed/open loop
- Open
- Analog supply (Min) (V)
- 2.5
- Analog supply (Max) (V)
- 5.5
- PSRR (dB)
- 80
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
TPA2016D2的完整型号有:TPA2016D2RTJR、TPA2016D2RTJT、TPA2016D2YZHR、TPA2016D2YZHT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TPA2016D2RTJR,工作温度:-40 to 85,封装:QFN (RTJ)-20,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPA2016D2RTJR的批量USD价格:.846(1000+)
TPA2016D2RTJT,工作温度:-40 to 85,封装:QFN (RTJ)-20,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPA2016D2RTJT的批量USD价格:.995(1000+)
TPA2016D2YZHR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZH)-16,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPA2016D2YZHR的批量USD价格:.746(1000+)
TPA2016D2YZHT,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZH)-16,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPA2016D2YZHT的批量USD价格:.895(1000+)
TPA2016D2EVM — TPA2016D2 评估模块 (EVM)
TPA2016D2 是具有自动增益控制 (AGC)、动态范围压缩 (DRC) 和 I2C 数字音量控制功能的立体声无滤波器 D 类功率放大器。AGC 和 DRC 功能将增大可感知的音频音量,同时让扬声器免受过度驱动带来的损坏。TPA2016D2 拥有用于每个通道的独立软件关断控制和 30 阶音量控制。采用 WCSP 封装使 TPA2016D2 成为手机和 PDA 的理想选择。
TPA2016D2 评估模块 (EVM) 是一块完整、独立的音频板。它包含 TPA2016D2 WCSP (YZH) D 类音频功率放大器。
所有组件和 EVM 皆无铅。
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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