- 制造厂商:TI
- 产品类别:音频
- 技术类目:音频放大器 - 扬声器放大器
- 功能描述:具有集成式 G 类升压和 20dB 固定增益的 2.2W 单声道、模拟输入 D 类音频放大器
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TPA2080D1 器件是一款高效 D 类音频功率放大器,此放大器集成了可提高低输出功率下的效率的 G 类升压转换器。该器件可为 4Ω 扬声器提供高达 2.2W 的驱动功率 (1% THD+N)。凭借 85% 的典型效率,TPA2080D1 可在播放音频时帮助延长电池寿命。
当需要高输出功率时,内置的升压转换器为 D 类放大器生成一个 5.75V 的电源电压。相对于直接连接至电池的独立放大器,此器件提供了更加响亮的音频输出。在低音频输出功率期间,升压转换器无效并且将 VBAT 直接接在 D 类放大器电源,即 PVDD 上。这样提升了总体效率。
TPA2080D1 具有一个集成的低通滤波器以改进射频 (RF) 抑制并减少数模转换器 (DAC) 的频带外噪声,进而提高信噪比 (SNR)。
TPA2080D1 采用节省空间的
1.53mm × 1.982mm、0.5mm 间距 WCSP 封装 (YZG)。
- 通过 3.6V 电源向 4? 负载提供 2.2W 的功率(1% THD+N)
- 集成型 G 类升压转换器
- 在低输出功率时增加了效率
- 3.6V 电源供电情况下的 3.5mA 低静态电流
- 具有自动恢复功能的热保护和短路保护
- 20dB 固定增益
- 采用 1.53mm × 1.98mm、0.5mm 间距 12 焊球 WCSP (DSBGA) 封装
- Audio input type
- Analog Input
- Architecture
- Class-D Boosted
- Speaker channels (Max)
- Mono
- Power stage supply (Max) (V)
- 6.4
- Power stage supply (Min) (V)
- 2.5
- Load (Min) (ohms)
- 4
- Output power (W)
- 2.2
- SNR (dB)
- 95
- THD + N @ 1 kHz (%)
- 0.07
- Iq (Typ) (mA)
- 2
- Control interface
- GPIO
- Closed/open loop
- Open
- Analog supply (Min) (V)
- 2.5
- Analog supply (Max) (V)
- 5.2
- PSRR (dB)
- 62.5
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
TPA2080D1的完整型号有:TPA2080D1YZGR、TPA2080D1YZGT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TPA2080D1YZGR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZG)-12,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPA2080D1YZGR的批量USD价格:.639(1000+)
TPA2080D1YZGT,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZG)-12,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPA2080D1YZGT的批量USD价格:.767(1000+)
TPA2080D1YZGEVM — TPA2080D1 评估模块
TPA2080D1 是一款具有集成升压转换器的 2.2W 单声道 D 类音频放大器。评估模块包含一个 TPA2080D1、少量外部组件以及可简化与音频源及扬声器的连接的输入和输出连接器。EVM 支持无滤波器操作,并包含一个可选板载 RC 滤波器,可在测试 D 类性能时减少测量错误。
TPA2080D1YZGEVM 支持快速评估声音质量和音量改进情况。设计人员可轻松验证系统性能。TPA2080D1YZGEVM 用户指南包含用作整套参考设计的 EVM 原理图、布局和物料清单。所有组件和评估模块皆无铅且符合危害物质限用指令。
TPA2080D1 TINA-TI Spice Model
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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