The TPA301 is a bridge-tied load (BTL) audio power amplifier developed especially for low-voltage applications where internal speakers are required. Operating with a 3.3-V supply, the TPA301 can deliver 250-mW of continuous power into a BTL 8- load at less than 1% THD+N throughout voice band frequencies. Although this device is characterized out to 20 kHz, its operation was optimized for narrower band applications such as cellular communications. The BTL configuration eliminates the need for external coupling capacitors on the output in most applications, which is particularly important for small battery-powered equipment. This device features a shutdown mode for power-sensitive applications with a quiescent current of 0.15 µA during shutdown. The TPA301 is available in an 8-pin SOIC surface-mount package and the surface-mount PowerPAD MSOP, which reduces board space by 50% and height by 40%.

• Fully Specified for 3.3-V and 5-V Operation
• Wide Power Supply Compatibility 2.5 V - 5.5 V
• Output Power for RL = 8
  • 350 mW at VDD = 5 V, BTL
  • 250 mW at VDD = 3.3 V, BTL
• Ultra-Low Quiescent Current in Shutdown Mode...0.15 μA
• Thermal and Short-Circuit Protection
• Surface-Mount Packaging
  • SOIC
  • PowerPAD? MSOP

PowerPAD is a trademark of Texas Instruments Incorporated.

• Audio input type
• Analog Input
• Architecture
• Class-AB
• Speaker channels (Max)
• Mono
• Power stage supply (Max) (V)
• 5.5
• Power stage supply (Min) (V)
• 2.5
• Load (Min) (ohms)
• 8
• Output power (W)
• 0.35
• THD + N @ 1 kHz (%)
• 1
• Iq (Typ) (mA)
• 0.7
• Control interface
• Hardware
• Closed/open loop
• Closed
• Analog supply (Min) (V)
• 2.5
• Analog supply (Max) (V)
• 5.5
• PSRR (dB)
• 85
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85

TPA301的完整型号有：TPA301D、TPA301DGN、TPA301DGNR、TPA301DR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPA301D，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：75个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPA301D的批量USD价格：.421（1000+）

TPA301DGN，工作温度：-40 to 85，封装：HVSSOP (DGN)-8，包装数量MPQ：80个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPA301DGN的批量USD价格：.521（1000+）

TPA301DGNR，工作温度：-40 to 85，封装：HVSSOP (DGN)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPA301DGNR的批量USD价格：.451（1000+）

TPA301DR，工作温度：-40 to 85，封装：SOIC (D)-8，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPA301DR的批量USD价格：.351（1000+）

TPA301EVM — TPA301 评估模块 (EVM)

A low-voltage bridge-tied load (BTL) audio power amplifier capable of delivering 350-mW to the load. It is characterized at 3.3-V and 5-V, but will operate from 2-V to 5.5-V. To minimize power consumption, this device features a shutdown mode, holding IDD <0.15 µA. Package: 8-pin SOIC.

BOOSTXL-AUDIO — 音频信号处理 BoosterPack 插件模块

当插入到 LaunchPad™ 开发套件中时，BOOSTXL-AUDIO 音频 BoosterPack™ 插件模块会通过麦克风添加音频输入功能，并通过板载扬声器添加音频输出功能。它还支持耳机输入和输出，并在将插头插入 BoosterPack 时自动启用这些功能。利用该音频输入/输出流，开发人员可以体验连接的 LaunchPad 开发套件上微控制器的数字信号处理 (DSP) 和滤波功能。

提供了各种选项 – 可通过 BoosterPack 上的跳线进行选择 – 以将扬声器连接到 Launchpad 上的处理器：(1) 通过 SPI 将输出音频数据传输到音频 (...)

TPA301 PSpice Model

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TIDM-VOICEBANDAUDIO — 采用 PWM DAC 的语音频带音频回放

此设计为低成本音频输出，基于生成 PWM 的计时器以及带放大器级的外部低通滤波器，适用于耳机或扬声器。音频数据存储在板载 SPI 闪存中。此设计提供含 Launchpad 直通代码的 PC GUI，用于向 SPI 闪存中加载音频数据。