TPA3139D2的基本参数
- 制造厂商:TI
- 产品类别:音频
- 技术类目:音频放大器 - 扬声器放大器
- 功能描述:10W 3.5V 至 14.4V 无电感器型立体声 QFN 模拟输入 D 类音频放大器
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TPA3139D2的产品详情:
TPA3139D2 是一款 10W 立体声 D 类音频放大器,具有小于 15ms 的快速开通时间和静音功能。它仅消耗 20mA (12V) 的低空闲电流,并且可以在低至 3.5V 的电压下工作,从而能够实现更长的音频播放时间。TPA3139D2 采用小型 4 x 4mm2 QFN 封装,并针对空间受限的 2 节或 3 节电池供电系统进行了优化。此外,扩频控制支持使用价格低廉的铁氧体磁珠滤波器,同时满足降低系统成本的 EMC 要求。
TPA3139D2 集成了重要的保护特性,包括欠压、过压、功率限制、短路、过热和直流扬声器保护,可进一步简化设计。所有这些保护都支持自动恢复。
TPA3139D2的优势和特性:
- 8Ω、1% THD+N、7.4V 电源条件下,功率为 2 × 3W
- 8Ω、1% THD+N、13.5V 电源条件下,功率为 2 × 10W
- 开速开通时间 < 15ms
- 宽电源电压范围:3.5V 至 14.4V
- 具有低空闲电流且小型尺寸,适用于便携式音频应用
- 4 x 4mm2 QFN-24 封装
- 1SPW 调制时空闲电流为 20mA (12V)
- > 90% 的 D 类效率
- 灵活的音频解决方案:
- 可实现输出快速启用和禁用的 MUTE 信号
- 单端或差动模拟输入
- 可选增益:20dB 和 26dB
- 集成保护和自动恢复功能:
- 引脚对引脚、引脚对地、引脚对电源短路保护
- 热保护、欠压保护和过压保护
- 功率限制器和直流扬声器保护
- 扩频调制可降低 EMI 发射
- 降低了解决方案尺寸和成本:
- 采用铁氧体磁珠滤波器,符合 EN55022 EMC 标准
- 无需外部散热器
TPA3139D2的参数(英文):
- Audio input type
- Analog Input
- Architecture
- Class-D
- Speaker channels (Max)
- Stereo
- Power stage supply (Max) (V)
- 14.4
- Power stage supply (Min) (V)
- 3.5
- Load (Min) (ohms)
- 3.2
- Output power (W)
- 10
- SNR (dB)
- 102
- THD + N @ 1 kHz (%)
- 0.04
- Iq (Typ) (mA)
- 20
- Control interface
- Hardware
- Closed/open loop
- Closed
- Analog supply (Min) (V)
- 3.5
- Analog supply (Max) (V)
- 14.4
- PSRR (dB)
- 70
- Operating temperature range (C)
- -10 to 85
TPA3139D2具体的完整产品型号参数及价格(美元):
TPA3139D2的完整型号有:TPA3139D2RGER,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TPA3139D2RGER,工作温度:-10 to 85,封装:VQFN (RGE)-24,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPA3139D2RGER的批量USD价格:.66(1000+)
TPA3139D2的评估套件:
TPA3139D2EVM — TPA3139D2EVM
The TPA3139D2EVM customer evaluation module demonstrates the TPA3139D2 integrated circuit from Texas Instruments. The TPA3139D2 is a 10-W (per channel) efficient stereo digital amplifier power stage for driving two bridge-tied speakers.PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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TPA3139D2的电路图解:
TPA3139D2的评估套件:
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