The TPD2E001 is a two-channel Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diode array. The TPD2E001 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 Level 4 international standard.

The DRS package (3.00 mm × 3.00 mm) is also available as a non-magnetic package for medical imaging applications.

See also TPD2E2U06DRLR which is p2p compatible to TPD2E001DRLR and offers higher IEC ESD Protection, lower clamping voltage, and eliminates the input capacitor requirement.

• IEC 61000-4-2 ESD Protection (Level 4)
  • ±8-kV Contact Discharge
  • ±15-kV Air-Gap Discharge
• IO Capacitance: 1.5 pF (Typ)
• Low Leakage Current: 1 nA (Maximum)
• Low Supply Current: 1 nA
• 0.9 V to 5.5 V Supply-Voltage Range
• Space-Saving DRL, DRY, and QFN Package Options
• Alternate 3, 4, 6-Channel options Available: TPD3E001, TPD4E001, TPD6E001

• Number of channels (#)
• 2
• IO capacitance (Typ) (pF)
• 1.5
• Vrwm (V)
• 5.5
• IEC 61000-4-2 contact (+/- kV)
• 8
• Features
• —
• Bi-/uni-directional
• Uni-Directional
• Dynamic resistance (Typ) (?)
• 1.2
• Clamping voltage (V)
• 25
• IO leakage current (Max) (nA)
• 1
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85

TPD2E001的完整型号有：TPD2E001DRLR、TPD2E001DRSR、TPD2E001DRST-NM、TPD2E001DRYR、TPD2E001DZDR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPD2E001DRLR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-5X3 (DRL)-5，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TPD2E001DRLR的批量USD价格：.12（1000+）

TPD2E001DRSR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DRS)-6，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPD2E001DRSR的批量USD价格：.12（1000+）

TPD2E001DRST-NM，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DRS)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网TPD2E001DRST-NM的批量USD价格：.465（1000+）

TPD2E001DRYR，工作温度：-40 to 85，封装：SON (DRY)-6，包装数量MPQ：5000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPD2E001DRYR的批量USD价格：.12（1000+）

TPD2E001DZDR，工作温度：-40 to 85，封装：SOT-23 (DZD)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPD2E001DZDR的批量USD价格：.125（1000+）

CDCI6214EVM — CDCI6214 超低功耗时钟发生器评估模块

此接口用于访问 I2C 总线以与 CDCI6214 及其控制引脚和电源进行通信。边缘安装 SMA 连接器支持使用 50Ω 设备进行测量，同时板载终端允许使用高阻抗探针。灵活的返工选项允许调整评估模块以符合众多应用特定的要求，从而实现快速的原型设计。

DP159RGZEVM — DP159RGZEVM 评估模块

DP159RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP159 器件而开发的 PCB。此 EVM 具有用于发送器的 DP 连接和用于接收器的 HDMI 连接。J2 是一种标准 DP 连接器 (Molex 47272-0001)。P2 是一种标准 HDMI 连接器 (Molex 4715-10001)。板上还有用于 HDMI 发送器 (P1) 的第三个视频连接，此功能未装在 DP159RGZEVM 上。

DRV8243H-Q1EVM — DRV8243-Q1 automotive full bridge motor driver evaluation module with hardware interface

DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器，可广泛应用于汽车领域。DRV824x-Q1 器件可配置为单路 H 桥驱动器、两个独立的半桥驱动器。这款采用紧凑封装的单片芯片器件采用德州仪器 (TI) 专有的大功率 BiCMOS 工艺技术节点设计，可提供出色的电源处理和热性能，不仅封装尺寸小巧、易于布局，还可提供 EMI 控制、精确的电流感应和诊断功能，稳健性较高。DRV824x-Q1 具有相同的引脚功能和寄存器映射，利用可扩展电阻（电流能力）支持不同的负载，可更大程度减少设计改动。

该器件集成了 N (...)

DRV8243S-Q1LEVM — DRV8243-Q1 具有 SPI 接口的汽车全桥电机驱动器评估模块

DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器，可广泛应用于汽车领域。DRV824x-Q1 器件可配置为单路 H 桥驱动器、两个独立的半桥驱动器。这款采用紧凑封装的单片芯片器件采用德州仪器 (TI) 专有的大功率 BiCMOS 工艺技术节点设计，可提供出色的电源处理和热性能，不仅封装尺寸小巧、易于布局，还可提供 EMI 控制、精确的电流检测和诊断功能，稳健性较高。DRV824x-Q1 具有相同的引脚功能和寄存器映射，利用可扩展电阻（电流能力）支持不同的负载，可更大程度减少设计改动。

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DRV8244H-Q1EVM — DRV8244-Q1 具有硬件接口的汽车全桥电机驱动器评估模块

DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器，可广泛应用于汽车领域。DRV824x-Q1 器件可配置为单路 H 桥驱动器、两个独立的半桥驱动器。这款采用紧凑封装的单片芯片器件采用德州仪器 (TI) 专有的大功率 BiCMOS 工艺技术节点设计，可提供出色的电源处理和热性能，不仅封装尺寸小巧、易于布局，还可提供 EMI 控制、精确的电流检测和诊断功能，稳健性较高。DRV824x-Q1 具有相同的引脚功能和寄存器映射，利用可扩展电阻（电流能力）支持不同的负载，可更大程度减少设计改动。

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DRV8244S-Q1LEVM — DRV8244-Q1 具有 SPI 接口的汽车全桥电机驱动器评估模块

DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器，可广泛应用于汽车领域。DRV824x-Q1 器件可配置为单路 H 桥驱动器、两个独立的半桥驱动器。这款采用紧凑封装的单片芯片器件采用德州仪器 (TI) 专有的大功率 BiCMOS 工艺技术节点设计，可提供出色的电源处理和热性能，不仅封装尺寸小巧、易于布局，还可提供 EMI 控制、精确的电流检测和诊断功能，稳健性较高。DRV824x-Q1 具有相同的引脚功能和寄存器映射，利用可扩展电阻（电流能力）支持不同的负载，可更大程度减少设计改动。

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ESDEVM — 通用 ESD 评估模块

Texas Instrument's ESDEVM evaluation module allows the evaluation of most of TI's ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices. Devices that need to be tested can be soldered onto their respect footprint and then tested. For (...)

EVM430-CAPMINI — MSP430FR2512 CapTIvate 电容式传感演示板

EVM430-CAPMINI 是一款用于 MSP430FR2512 电容式触控感应微控制器的易用型评估板。它演示了 CapTIvate 技术的主要特性，例如超低功耗和易用性。板载 CapTIvate HID 桥工具支持通过 CapTIvate 设计中心进行触摸在线调优。此板包含 4 个触控按钮和 4 个 LED，用于创建简单的用户界面。它还提供一个用于高级应用的蜂鸣器。该板可由 USB 电缆或板载 CR1632 纽扣电池供电，从而可实现独立的便携式演示。

EVM430-FR6043 — MSP430FR6043 超声波感应评估模块

The EVM430-FR6043 evaluation kit is a development platform that can be used to evaluate the performance of the MSP430FR6043 for ultrasonic sensing applications (e.g. Smart Gas Meters). The MSP430FR6043 MCU is an ultra-low-power MCU that integrates an ultrasonic sensing analog front end (USS) for (...)

EVM430-FR6047 — MSP430FR6047 超声波感应评估模块

EVM430-FR6047 评估套件是一款开发平台，可用于评估适用于超声波检测应用（如智能水表）的 MSP430FR6047 MCU 的性能。MSP430FR6047 MCU 是一款超低功耗器件，具有集成的超声波检测模拟前端 (USS)，可实现高精度超声波测量。该器件还包括用于优化信号处理的低耗能加速器 (LEA)，可帮助优化功耗，延长电池寿命。该 EVM 提供了一种灵活的解决方案，从而让工程师能够使用 MSP430FR6047 MCU 和各种传感器（范围从 50KHz 到 2.5MHz）快速进行评估和开发。该 EVM 能够利用板载 LCD 显示屏和适用于射频通信模块的连接器显示测量参数。

EVM430-FR6989 — Water meter, extended scan interface (ESI) enabled, ultra-low power MSP430FR6989 evaluation modul

The TMDS181RGZEVM is a PCB created to help customers evaluate the TMDS181 device for video applications with HDMI interfaces.

TMDSCNCD28379D — 用于 C2000 实时控制开发套件的 F28379D controlCARD

The Delfino F28379D controlCARD from Texas Instruments is Position Manager-ready and an ideal product for initial software development and short run builds for system prototypes, test stands, and many other projects that require easy access to high-performance controllers. All C2000 (...)

EVMK2G — 66AK2Gx (K2G) 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)

TPD2E001 IBIS Model (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)