TPD2S701-Q1 是一款用于汽车高速接口（如 USB 2.0）的双通道线路 V_BUS 短路和 IEC61000-4-2 ESD 保护器件。TPD2S701-Q1 包含两个数据线路 nFET 开关。这些开关通过提供业界一流的带宽，实现最小的信号衰减，同时可保护内部系统电路（在 VD+ 和 VD– 引脚上），使其免受过压情况的损坏，从而确保安全的数据通信。

在这些引脚上，此器件可实现直流电高达 7V 的过压保护。这为 USB V_BUS 轨的数据线路短路提供了充分保护。该过压保护电路提供业界最可靠的 V_BUS 短路隔离，能在 200ns 内关闭数据开关，并保护上游电路免受有害电压和电流尖峰影响。

此外，TPD2S701-Q1 只需要 5V 的单一电源，这优化了电源树的大小和成本。该器件允许通过电阻分压器网络调整 OVP 阈值和钳位电路，为优化系统保护提供了一种简单且经济高效的方法（适用于任何收发器）。TPD2S701-Q1 还包括一个 FLT 引脚，该引脚会在器件出现过压状况时发出指示，并在过压状况消除后自动复位。

TPD2S701-Q1 还在 VD+ 和 VD– 引脚上集成了系统级别的 IEC 61000-4-2 和 ISO 10605 ESD 钳位，因此在应用中无需再配置高压、低电容的外部 TVS 钳位电路。

• 符合 AEC-Q100 标准
  • –40°C 至 125°C 的工作温度范围
• VD+ 和 VD– 上的 VBUS 短路保护
• ESD 性能 VD+，VD–
  • ±8kV 接触放电（IEC 61000-4-2 和 ISO 10605 330pF，330?）
  • ±15kV 气隙放电（IEC 61000-4-2 和 ISO 10605 330pF，330?）
• 高速数据开关（1GHz 带宽）
• 只需要 5V 电源
• 可调节 OVP 阈值
• 快速过压响应时间（典型值 200ns）
• 热关断特性
• 集成输入使能和故障输出信号
• 保证数据完整性的直通路由
  • 10 引脚 VSSOP 封装 (3mm × 3mm)
  • 10 引脚 QFN 封装 (2.5mm × 2.5mm)

• Number of switches
• 2
• IEC 61000-4-2 contact (+/- kV)
• 8
• IEC 61000-4-2 air-gap (+/- kV)
• 15
• Features
• Overvoltage protection
• Bi-/uni-directional
• Unidirectional
• Rating
• Automotive
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Interface type
• LVDS, USB 2.0, USB 3.0

TPD2S701-Q1的完整型号有：TPD2S701QDGSRQ1、TPD2S701QDSKRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPD2S701QDGSRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：VSSOP (DGS)-10，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网TPD2S701QDGSRQ1的批量USD价格：0.484（1000+）

TPD2S701QDSKRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：SON (DSK)-10，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPD2S701QDSKRQ1的批量USD价格：0.484（1000+）

TPD2S701Q1EVM — TPD2S701-Q1 汽车类 USB 双通道数据线路评估模块

TI TPD2S701-Q1 采用小型、可轻松布线的封装，供用户保护他们的 USB 接口的数据线路。TPD2S701-Q1 评估模块 (EVM) 可提供五种型号的 TPD2S701-Q1，它们展示了具有不同配置的多个封装选项，可让用户以自己偏爱的方式对其进行测试。TPD2S701Q1EVM 可提供具有直通配置的 DGS 和 DSK 封装选项，以支持系统级测试；同时还可提供用于测量 S 参数的 SMA 连接器。此外，该 EVM 还可提供带有冲击点的配置，以测量对 ESD 脉冲的响应。最后，该 EVM 还具有空白线迹，以在测试时提供基准。

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表

需要 HSpice (...)

TIDEP-01017 — TIDEP-01017

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料，供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间，并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

级联开发套件具有两个主要用例：

要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查看 TIDEP-01012 设计指南。

要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)