TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 是具有受控开通功能的小型低导通电阻 (r_ON) 负载开关。这些器件包含一个 P 沟道 MOSFET，该 MOSFET 可在 1.0V 至 3.6V 的输入电压范围内运行。此开关由一个导通/关断输入 (ON) 控制，可与低电压控制信号直接连接。在 TPS22902 和 TPS22902B 中添加了一个 88Ω 片上负载电阻器，用于在开关关闭时进行快速输出放电。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 采用节省空间的 0.4mm 间距 4 引脚 DSBGA (YFP) 封装。这些器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 85°C。

• 集成 P 沟道负载开关
• 低输入电压：1V 至 3.6V
• 导通电阻（典型值）
  • VIN = 3.6V 时，rON = 78mΩ
  • VIN = 2.5V 时，rON = 93mΩ
  • VIN = 1.8V 时，rON = 109mΩ
  • VIN = 1.2V 时，rON = 146mΩ
• 500mA 最大持续开关电流
• 静态电流：1.8V 时为 82nA
• 关断电流：1.8V 时为 44nA
• 低控制输入阈值支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 逻辑
• 受控转换率，可避免浪涌电流
  • VIN = 1.8V 时 tr = 40μs (TPS22901/2)
  • VIN = 1.8V 时 tr = 220μs (TPS22902B)
• 快速输出放电 (TPS22902/2B)
• ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
  • 2000V 人体放电模型{42}（A114-B，II 类）
  • 1000V 充电器件模型 (C101)
• 四引脚晶圆芯片级 DSBGA 封装
  • 0.8mm × 0.8mm，间距 0.4mm，高 0.5mm (YFP)

• Number of channels (#)
• 1
• Vin (Min) (V)
• 1
• Vin (Max) (V)
• 3.6
• Imax (A)
• 0.5
• Ron (Typ) (mOhm)
• 83
• Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
• 0.137
• Quiescent current (Iq) (Typ) (uA)
• 0.204
• Soft start
• Fixed Rise Time
• Rise time (Typ) (us)
• 25
• Current limit type
• None
• Features
• Inrush current control, Quick output discharge
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85

TPS22901的完整型号有：TPS22901YFPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS22901YFPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS22901YFPR的批量USD价格：.182（1000+）

TPS22901EVM — TPS22901 负载开关评估模块

TPS22901/02/02B 评估模块 (EVM) 是一个组装完备且经过测试的电路，用于评估 TPS22901/02/02B 负载开关。此 EVM 在 1V 至 3.6V 电压范围内运行，可提供最高 110mA 的持续输出电流。还包括开放式电阻器和电容器，支持用户自行选择输入和输出负载值。TPS22901/02/02B EVM 可对 TPS22901、TPS22902 或 TPS22902B 三 (3) 种器件中任一采用 YFP-4 封装的负载开关进行评估。此类开关具有较低的阈值使能输入、内部控制压摆率和超低的静态/关断电流。此外，TPS22902 和 TPS22902B 内部包含一个 (...)

TPS22901 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

PMP10630 — Xilinx Kintex UltraScale XCKU040 FPGA 电源解决方案，6W 参考设计

PMP10630 参考设计是 Xilinx Kintex UltraScale XCKU040 FPGA 的完整高密度电源解决方案。此设计采用 SIMPLE SWITCHER 模块与 LDO 的最佳组合，以 36 x 43 mm（1.4 x 1.7 英寸）的较小解决方案尺寸提供所有必要的电压轨。此设计包含为内核电压轨供电的 LMZ31704 LMZ3 系列模块以及三个 LMZ21700/1 Nano 系列模块。此设计使用 LM3880 序列发生器来管理正确的电源定序，此外还包含带 LP2998 DDR 终端稳压器的 DDR3 (...)

TIDM-RF-SENSORNODE — 用于 6LoWPAN 和 2.4 GHz 应用的 RF 传感器节点开发平台

射频传感器节点平台旨在用作 6LoWPAN 和 2.4 GHz 应用的微型开发平台。此平台有三种板载传感器，其中包括一个 3 轴加速器、一个温度传感器和两个光传感器。射频传感器节点平台可作为独立传感器节点，也可与 PLC（电力线通信）板或射频接口板配对形成混合节点。射频节点支持 2.4GHz 射频协议，其中包括 6LoWPAN 或 ZigBee。由于节点之间的链路可以是有线和/或无线的，因此混合网络可以提供比传统节点更优的可靠性和抗噪声能力。