- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:电源开关 - 负载开关
- 功能描述:使能端高电平有效的 5.5V、2A、60mΩ 负载开关
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TPS22912 是一款具有可控接通功能的小型、低 rON负载开关,此开关包含一个可在 1.4V 至 5.5V 的输入电压范围内运行的 P 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)。此开关由一个高电平输入 (ON) 控制,此输入能够与低压控制信号直接接口相连。
为了避免涌入电流,此器件的转换率由内部控制。 TPS22912 系列产品有多重上升时间选项并且工作态高电平启用。(参见)
TPS22912 通过在反向电压情况期间锁存电源开关来提供电路断路器功能。 一个内部反向电压比较器在输出电压 (VOUT) 高于输入电压 (VIN) 时禁用此电源开关。 这一过程能够快速(典型值为 10µs)阻止流向开关输入端的电流。 反向电流保护一直有效,即便当器件被禁用时也是如此。 此外,如果此输入电压过低,欠压闭锁 (UVLO) 保护会将此开关关闭。
TPS22912 采用超小型、节省空间的 4 引脚 CSP 封装并可在 –40°C 至85°C 的大气环境温度范围内运行。
- 集成单负载开关
- 0.9mm x 0.9mm,锡球/焊盘间距 0.5mm,超小型晶片比例 (CSP)-4 封装
- 输入电压范围:1.4V 至 5.5V
- 低导通电阻
- 在输入电压(VIN) = 5V时,rON = 60mΩ
- 在输入电压(VIN) = 3.3V时,rON = 61mΩ
- 在输入电压(VIN) = 1.8V时,rON = 74mΩ
- 在输入电压(VIN) = 1.5V时,rON = 84mΩ
- 2A 最大持续开关电流
- 低阈值控制输入
- 可控转换率选项
- 欠压闭锁
- 反向电流保护
- Number of channels (#)
- 1
- Vin (Min) (V)
- 1.4
- Vin (Max) (V)
- 5.5
- Imax (A)
- 2
- Ron (Typ) (mOhm)
- 61
- Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
- 10
- Quiescent current (Iq) (Typ) (uA)
- 2
- Soft start
- Fixed Rise Time
- Rise time (Typ) (us)
- 912
- Current limit type
- None
- Features
- Reverse current protection, Under voltage lock out
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
TPS22912C的完整型号有:TPS22912CYZVR、TPS22912CYZVT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TPS22912CYZVR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZV)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPS22912CYZVR的批量USD价格:.207(1000+)
TPS22912CYZVT,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZV)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPS22912CYZVT的批量USD价格:.248(1000+)
TPS22912CEVM-656 — TPS22912C Low Input Voltage, 2A Single Channel Load Switch Evaluation Module
TPS2291xxEVM-656 评估模块 (EVM) 是一个组装完备且经过测试的电路,用于评估 TPS29912C 单通道负载开关。该 EVM 可让用户在不同的负载条件下(0A 至 2A)向 TPS29912C 施加不同的输入电压(1.4V 至 5.5V)。在该 EVM 上可监控输出、输入和开关波形。用户还可以评估不同的输入和输出电容器。
TPS22912C Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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