TPS22910A、TPS22912C 和 TPS22913B/C 均为具有受控接通功能的小型、低 r_ON 负载开关。此器件包括一个 P 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，可在 1.4V 至 5.5V 的输入电压范围内运行。此开关由一个开/关输入 (ON) 控制，该输入能够与低压通用输入输出 (GPIO) 控制信号直接对接。

TPS22910A、TPS22912C 和 TPS22913B/C 器件在接通和关断状态下均能提供反向电流保护。当输出电压（V_输出）被 V_RCP 驱动至高于输入电压（V_输入）时，内部反向电压比较器将禁用此电源开关以快速（典型值为 10µs）停止流向此开关输入端的电流。反向电流保护一直有效，即便当电源开关被禁用时也是如此。此外，如果此输入电压过低，欠压闭锁 (UVLO) 保护会将此开关关闭。

TPS22913B/C 包含一个 150Ω 片上负载电阻器，用于在此开关被关闭时进行快速输出放电。

此系列器件提供了多种转换率选项以避免浪涌电流问题（详细信息请参见），并且采用超小型、节省空间的 4 引脚晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 封装，自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 85°C。

• 集成单负载开关
• 四引脚晶圆级芯片规模封装（标称尺寸）
  • 0.9mm × 0.9mm，0.5mm 间距，0.5mm 高度 (YZV)
• 输入电压范围：1.4V 至 5.5V
• 低导通电阻
  • 在 VIN = 5V 时，r导通 = 60mΩ
  • 在 VIN = 3.3V 时，r导通 = 61mΩ
  • 在 VIN = 1.8V 时，r导通 = 74mΩ
  • 在 VIN = 1.5V 时，r导通 = 84mΩ
• 2A 最大持续开关电流
• 低阈值控制输入
• 受控转换率
• 欠压闭锁
• 全时反向电流保护
• 快速输出放电晶体管（TPS22913B/C 器件）

应用范围

• 笔记本计算机和 超极本
• 平板电脑和机顶盒
• 便携式工业/医疗设备
• 便携式媒体播放器
• 销售点终端
• 全球卫星定位系统 (GPS) 导航器件
• 数码摄像机
• 便携式仪表
• 智能电话 / 无线手持终端

All trademarks are the property of their respective owners.

• Number of channels (#)
• 1
• Vin (Min) (V)
• 1.4
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Imax (A)
• 2
• Ron (Typ) (mOhm)
• 61
• Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
• 10
• Quiescent current (Iq) (Typ) (uA)
• 2
• Soft start
• Fixed Rise Time
• Rise time (Typ) (us)
• 82, 838
• Current limit type
• None
• Features
• Quick output discharge, Reverse current protection, Under voltage lock out
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85

TPS22913的完整型号有：TPS22913BYZVR、TPS22913BYZVT、TPS22913CYZVR、TPS22913CYZVT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS22913BYZVR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZV)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS22913BYZVR的批量USD价格：0.207（1000+）

TPS22913BYZVT，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZV)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS22913BYZVT的批量USD价格：0.248（1000+）

TPS22913CYZVR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZV)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS22913CYZVR的批量USD价格：0.207（1000+）

TPS22913CYZVT，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YZV)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS22913CYZVT的批量USD价格：0.248（1000+）

BOOST5545ULP — C5545 Booster Pack

C5545 Booster Pack 是一种适用于 TI 超低功耗 (ULP) DSP 的快速开发平台。该 Booster Pack 能够以 100MHz 运行 C5545 ULP DSP，并可提供 McASP、SPI、USB2 等众多接口。它配备了板载 CC2650 BLE 无线电，可轻松实现连接；并且具有连接至 MSP432 Launch Pad 的接口，能够轻松实现扩展。

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)

EVMK2GXS — 66AK2Gx (K2G) 1GHz 高安全性评估模块

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试，并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意：请注意，该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

TPS22913C Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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C5545 BoosterPack Schematic

此参考设计面向目前使用 FPGA 或 ASIC 将高速数据转换器连接到基带处理器的宽带接收器系统开发人员，他们需要缩短产品上市时间，同时增强性能并大大降低成本、功率和尺寸。此参考设计包括首个广泛使用的处理器，其中集成 JESD204B 接口和数字前端处理 (DFE) 能力。如将 ADC32RF80 连接至 DAC34J84，则可为航空和国防、测试和测量以及各种工业应用提供高效的解决方案。