TPS22914/15 是一款小型、低 R_ON、具有受控压摆率的单通道负载开关。此器件包括一个 N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，可在 1.05 V 至 5.5 V 的输入电压范围内运行并可支持 2A 的最大持续电流。此开关由一个开关输入控制，能够直接连接低电压控制信号。

小尺寸和低 R_ON 使得此器件非常适合于空间受限、电池供电类应用。此开关的宽输入电压范围使得它成为针对很多不同电压轨的多用途解决方案。器件的受控上升时间大大减少了由大容量负载电容导致的涌入电流，从而减少或消除了电源消耗。通过集成一个在开关关闭时实现快速输出放电 (QOD) 的 143Ω 下拉电阻器，TPS22915 进一步减少了总体解决方案尺寸。

TPS22914/15 采用节省空间的小型 0.78mm × 0.78mm、0.4mm 间距、0.5mm 高度的 4 引脚晶圆芯片级 (WCSP) 封装 (YFP)。该器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 +105°C。

• 集成单通道负载开关
• 输入电压范围：1.05 V 至 5.5 V
• 低导通电阻 (RON)
  • RON = 37m?（VIN = 5V 时的典型值）
  • RON = 38m?（VIN = 3.3V 时的典型值）
  • RON = 43m?（VIN = 1.8V 时的典型值）
• 2A 最大持续开关电流
• 低静态电流
  • 7.7μA（VIN = 3.3 V 时的典型值）
• 低控制输入阈值允许使用 1 V 或更高电压的通用输入输出 (GPIO) 接口
• 受控转换率
  • VIN = 3.3V 时，tR(TPS22914B/15B) = 64μs
  • VIN = 3.3V 时，tR(TPS22914C/15C) = 913μs
• 快速输出放电（只适用于 TPS22915）
• 超小型晶圆级芯片尺寸封装
  • 0.78mm × 0.78mm，0.4mm 间距， 0.5mm 高度 (YFP)
• 根据 JESD 22 测试得出的静电放电 (ESD) 性能
  • 2kV 人体放电模式 (HBM) 和 1kV 器件充电模型 (CDM)

• Number of channels (#)
• 1
• Vin (Min) (V)
• 1.05
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Imax (A)
• 2
• Ron (Typ) (mOhm)
• 38
• Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
• 0.5
• Quiescent current (Iq) (Typ) (uA)
• 7.7
• Soft start
• Fixed Rise Time
• Rise time (Typ) (us)
• 64, 913
• Current limit type
• None
• Features
• Quick output discharge
• Operating temperature range (C)
• -40 to 105

TPS22915的完整型号有：TPS22915BYFPR、TPS22915BYFPT、TPS22915CYFPR、TPS22915CYFPT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS22915BYFPR，工作温度：-40 to 105，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22915BYFPR的批量USD价格：.15（1000+）

TPS22915BYFPT，工作温度：-40 to 105，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22915BYFPT的批量USD价格：.35（1000+）

TPS22915CYFPR，工作温度：-40 to 105，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS22915CYFPR的批量USD价格：.15（1000+）

TPS22915CYFPT，工作温度：-40 to 105，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS22915CYFPT的批量USD价格：.35（1000+）

TPS22915BEVM-078 — TPS22915B 评估模块

TPS22914/15EVM-078 是一个包含 TPS22914/15 负载开关器件的双面 PCB。通过该器件的输入和输出连接以及 PCB 布局布线，可处理高连续电流，并提供进出被测器件的低电阻通道。通过测试点连接，EVM 用户可以在用户定义的测试条件下控制器件并进行准确的 RON 测量。

TPS22915CEVM-078 — 具有超低 Ron 的单通道负载开关评估模块

TPS22914/15EVM-078 是一个包含 TPS22914/15 负载开关器件的双面 PCB。通过该器件的输入和输出连接以及 PCB 布局布线，可处理高连续电流，并提供进出被测器件的低电阻通道。通过测试点连接，EVM 用户可以在用户定义的测试条件下控制器件并进行准确的 RON 测量。

TPS22915B Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

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TIDA-00556 — 面向可穿戴设备的基于负载开关的运输模式参考设计

TIDA-00556 是一款实现低功耗且节省空间的“运输模式”解决方案，专门面向可穿戴设备和其他可使用简单的低成本负载开关实现的小型便携式电子产品。

TIDA-01589 — 具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计

人机交互需要声学接口以提供全双工免提通信。在免提模式中，来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合至麦克风。此外，在噪声环境中，除了有用的近端音频信号之外，麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏，回声信号会显著降低所需信号的可懂度，并限制后续音频处理系统的性能。此参考设计所展示的双麦克风用于通过立体声 ADC 实现音频输入，通过低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除和其他音频质量增强算法。此参考设计还采用了 TI 的智能放大器技术，从而可通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。

TIDA-00675 — 通过动态切换降低功耗的参考设计

TIDA-00675 可使用负载开关动态开启/关闭负载，从而降低功耗。设计指南说明了开关频率、占空比和放电电阻的使用如何影响功耗。