TPS22916xx 是一款小型单通道负载开关，采用低漏电 P 沟道 MOSFET 实现最小的功率损耗。高级栅极控制设计支持低至 1V 的工作电压，且增加超小的导通电阻和功率损耗。

多个时序选项可支持各种系统负载条件。对于高容性负载，C 版本的慢速导通时序可更大限度减小浪涌电流。而在低容性负载中，B 版本的快速时序可减少所需的等待时间。

开关导通状态由数字输入控制，此输入可与低压控制信号直接连接。此器件同时提供高电平有效和低电平有效 (L) 版本。首次加电时，此器件使用智能下拉电阻来保持 ON 引脚不悬空，直到系统时序控制完成。ON 引脚故意驱动为高电平 (≥V_IH) 后，便会断开智能下拉电阻，从而防止不必要的功率损耗。

TPS22916xx 采用节省空间的小型 0.78mm × 0.78mm、0.4mm 间距、0.5mm 高度的 4 引脚晶圆芯片级 (WCSP) 封装 (YFP)。此器件的工作温度范围为 –40°C 至 +85°C。

• 输入电压范围 (VIN)：1 V 至 5.5V
• 最大持续电流 (IMAX)：2A
• 导通电阻 (RON)：
  • 5V VIN = 60mΩ（典型值）、100mΩ（85°C 最大值）
  • 1.8V VIN = 100mΩ（典型值）、150mΩ（85°C 最大值）
  • 1V VIN = 200mΩ（典型值）、325mΩ（85°C 最大值）
• 超低功耗：
  • 导通状态 (IQ)：0.5μA（典型值）、1μA（最大值）
  • 关闭状态 (ISD)：10nA（典型值）、100nA（最大值）
  • TPS22916BL/CL/CNL (ISD)：100nA（典型值）、300nA（最大值）
• ON 引脚智能下拉电阻 (RPD)：
  • ON ≥ VIH (ION)：10nA（最大值）
  • ON ≤ VIL (RPD)：750kΩ（典型值）
• C 版本的慢时序可限制浪涌电流：
  • 5V 开通时间 (tON)：5mV/μs 时为 1400μs
  • 1.8V 开通时间 (tON)：1mV/μs 时为 3000μs
  • 1V 开通时间 (tON)：0.3mV/μs 时为 6500μs
• B 版本的快速时序可减少等待时间：
  • 5V 开通时间 (tON)：57mV/μs 时为 115μs
  • 1.8V 开通时间 (tON)：12mV/μs 时为 250μs
  • 1V 开通时间 (tON)：3.3mV/μs 时为 510μs
• 常开的真反向电流阻断 (RCB)：
  • 激活电流 (IRCB)：–500mA（典型值）
  • 反向泄漏电流 (IIN,RCB)：–300nA（最大值）
• 快速输出放电 (QOD)：150?（典型值） （N 版本无 QOD）
• 低电平有效使能选项（L 版本）

• Number of channels (#)
• 1
• Vin (Min) (V)
• 1
• Vin (Max) (V)
• 5.5
• Imax (A)
• 2
• Ron (Typ) (mOhm)
• 60
• Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
• 0.01, 0.1
• Quiescent current (Iq) (Typ) (uA)
• 0.5
• Soft start
• Adjustable Rise Time
• Rise time (Typ) (us)
• 65, 900
• Current limit type
• None
• Features
• Active low, Quick output discharge, Reverse current protection
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85

TPS22916的完整型号有：TPS22916BLYFPR、TPS22916BYFPR、TPS22916BYFPT、TPS22916CLYFPR、TPS22916CLYFPT、TPS22916CNLYFPR、TPS22916CNYFPR、TPS22916CNYFPT、TPS22916CYFPR、TPS22916CYFPT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS22916BLYFPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS22916BLYFPR的批量USD价格：.15（1000+）

TPS22916BYFPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22916BYFPR的批量USD价格：.15（1000+）

TPS22916BYFPT，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22916BYFPT的批量USD价格：.35（1000+）

TPS22916CLYFPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22916CLYFPR的批量USD价格：.15（1000+）

TPS22916CLYFPT，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22916CLYFPT的批量USD价格：.35（1000+）

TPS22916CNLYFPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS22916CNLYFPR的批量USD价格：.15（1000+）

TPS22916CNYFPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22916CNYFPR的批量USD价格：.15（1000+）

TPS22916CNYFPT，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22916CNYFPT的批量USD价格：.35（1000+）

TPS22916CYFPR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22916CYFPR的批量USD价格：.15（1000+）

TPS22916CYFPT，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFP)-4，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22916CYFPT的批量USD价格：.35（1000+）

TPS22916ALLEVM — 适用于 TPS22916 负载开关的评估模块

TPS22916 评估模块 (EVM) 是一种经组装和测试的电路，用于评估 TPS22916xx 负载开关。此 TPS22916EVM 可让用户在不同负载条件下（0A 至 2A）向 TPS22916xx 器件施加不同的输入电压（1.0V 至 5.5 V）。此评估模块随附 TPS22916B、TPS22916BL、TPS22916C、TPS22916CL、TPS22916CN 和 TPS22916CNL 器件提供。

TPS22916EVM — TPS22916 5.5V、2A、60mΩ 导通电阻负载开关评估模块

TPS22916 评估模块 (EVM) 是一种组装完备并经过测试的电路，用于评估 TPS22916xx 负载开关。TPS22916EVM 可让用户在不同负载条件下（0A 至 2A）向 TPS22916xx 器件施加不同的输入电压（1.0V 至 3.6V）。此评估模块随附 TPS22916B、TPS22916C、TPS22916CL 和 TPS22916CN 器件。

TPS22916B Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TIDA-00556 — 面向可穿戴设备的基于负载开关的运输模式参考设计

TIDA-00556 是一款实现低功耗且节省空间的“运输模式”解决方案，专门面向可穿戴设备和其他可使用简单的低成本负载开关实现的小型便携式电子产品。