- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:电源开关 - 负载开关
- 功能描述:具有输出放电功能和 6200μs 上升时间(在 3.6V 时)的 3.6V、2A、18.3mΩ 负载开关
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TPS22924D 是一款小型,超低 R导通负载开关,此开关具有可控接通功能。 此器件包含一个 N 通道 MOSFET,此 MOSFET 可运行在 0.75V 至 3.6V 的输入电压范围内。一个集成的电荷泵把 NMOS 开关偏置,以实现一个最小的开关导通电阻。 此开关可由一个打开/关闭输入 (ON) 控制,此输入可与低压控制信号直接对接。
添加了一个 1250Ω 片载负载电阻器,以便在开关被关闭时实现输出快速放电。 此器件的上升时间受到内部控制以避免涌入电流。 电压为 3.6V 时,TPS22924D 特有一个 6200µs 的上升时间。
TPS22924D 采用超小型、节省空间的 6 引脚 CSP 封装,并可在 -40°C 至 85°C 的自然通风温度范围内运行。
- 集成单负载开关
- 输入电压:0.75V 至 3.6V
- 超低导通电阻
- V输入= 3.6V 时,r导通= 18.3m?
- V输入= 2.5V 时,r导通= 18.5m?
- V输入= 1.8V 时,r导通= 19.6m?
- V输入= 1.2V 时,r导通= 19.4m?
- V输入= 1.0V 时,r导通= 20.3m?
- V输入= 0.75V 时,r导通= 22.7m?
- 1.4mm x 0.9mm,焊球间距 0.5mm,超小型芯片比例 (CSP)-6 封装
- 2A 最大持续开关电流
- 低关断电流
- 低阈值控制输入
- 受控转换率以避免涌入电流
- 快速输出放电晶体管
- 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
- 5000V 人体模型(A114-B,II 类)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
- Number of channels (#)
- 1
- Vin (Min) (V)
- 0.75
- Vin (Max) (V)
- 3.6
- Imax (A)
- 2
- Ron (Typ) (mOhm)
- 18.3
- Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
- 0.15
- Quiescent current (Iq) (Typ) (uA)
- 75
- Soft start
- Fixed Rise Time
- Rise time (Typ) (us)
- 6200
- Current limit type
- None
- Features
- Quick output discharge
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
TPS22924D的完整型号有:TPS22924DYZPR、TPS22924DYZPT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TPS22924DYZPR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPS22924DYZPR的批量USD价格:0.268(1000+)
TPS22924DYZPT,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-6,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPS22924DYZPT的批量USD价格:0.322(1000+)
TPS22924DEVM-532 — TPS22924D Ultra-Low On Resistance Load Switch Evaluation Module
TPS22924EVM-532 评估模块 (EVM) 是一个组装完备且经过测试的电路,用于评估 TPS22924D 负载开关。该 EVM 可让用户在不同的负载条件下(0A 至 2A)向 TPS22924D 施加不同的输入电压(0.9V 至 3.6V)。在该 EVM 上可监控输出、输入和开关波形。
TPS22924D Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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