TPS22925 产品系列包括 4 款器件：TPS22925B、TPS22925BN、TPS22925C 和 TPS22925CN。每款器件都是一个转换率受控的 9mΩ 单通道负载开关。

该系列器件包含一个可在 0.65V 至 3.6V 输入电压范围内运行的 N 沟道 MOSFET，最高可支持 3A 持续电流。这种持续电流性能使得该系列器件适用于多种设计与终端设备。TPS22925 系列的每一款器件在禁用时都提供反向电流阻断功能，从而保护电源并且实现电源多路复用功能。

器件的可控上升时间可大幅降低大容量负载电容所产生的浪涌电流，从而降低或消除电源压降。当工作输入电压为 3.6V 时，TPS22925Bx 器件的上升时间为 97μs，而 TPS22925Cx 器件的上升时间为 810μs。

TPS22925 系列器件提供一个可选的 150Ω 集成下拉电阻，方便在开关断开时实现快速输出放电 (QOD)，这有助于缩减总体解决方案尺寸。TPS22925 系列的每一款器件都采用 0.9mm × 1.4mm、间距 0.5mm、高度为 0.4mm 的 6 引脚晶圆级芯片规模封装 (WCSP)，有助于实现尺寸更小、集成度更高的设计。WCSP 封装与 9mΩ 导通电阻使得该系列器件适用于空间受限型电池供电类 应用。器件在自然通风环境下的额定工作温度范围为 –40°C 至 105°C。

• 输入电压范围：0.65V 至 3.6V
• 导通电阻
  • VIN = 3.6V 时，RON = 9.2mΩ
  • VIN = 1.8V 时，RON = 9.2mΩ
  • VIN = 1V 时，RON = 10.2mΩ
  • VIN = 0.65V 时，RON = 13.1mΩ
• 3A 最大连续开关电流
• 静态电流 IQ,VIN = 29μA（VIN = 3.6V 时）
• 低控制输入阈值，支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 或 3.3V 逻辑器件
• 受控转换率
  • tR = 97μs（VIN = 3.6V 时）(TPS22925Bx)
  • tR = 810μs（VIN = 3.6V 时）(TPS22925Cx)
• 阻断反向电流（禁用时）
• 快速输出放电 (QOD)（仅限 TPS22925B 和 TPS22925C）
• 晶圆级芯片规模封装：
  • 0.9mm x 1.4mm、间距为 0.5mm、高度为 0.5mm
• 静电放电 (ESD) 性能经测试符合 JESD 22 规范
  • 1kV 人体放电模式 (HBM) 和 500V 组件充电模式(CDM)

应用

• 计算
• 固态硬盘 (SSD)
• 平板电脑
• 可穿戴产品
• 电子销售点 (EPOS)

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• Number of channels (#)
• 1
• Vin (Min) (V)
• 0.65
• Vin (Max) (V)
• 3.6
• Imax (A)
• 3
• Ron (Typ) (mOhm)
• 10.3
• Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
• 0.5
• Quiescent current (Iq) (Typ) (uA)
• 60
• Soft start
• Fixed Rise Time
• Rise time (Typ) (us)
• 61
• Current limit type
• None
• Features
• Quick output discharge, Reverse current protection
• Operating temperature range (C)
• -40 to 105

TPS22925的完整型号有：TPS22925BNYPHR、TPS22925BNYPHT、TPS22925BYPHR、TPS22925BYPHT、TPS22925CNYPHR、TPS22925CNYPHT、TPS22925CYPHR、TPS22925CYPHT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS22925BNYPHR，工作温度：-40 to 105，封装：DSBGA (YPH)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22925BNYPHR的批量USD价格：.173（1000+）

TPS22925BNYPHT，工作温度：-40 to 105，封装：DSBGA (YPH)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22925BNYPHT的批量USD价格：.373（1000+）

TPS22925BYPHR，工作温度：-40 to 105，封装：DSBGA (YPH)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS22925BYPHR的批量USD价格：.173（1000+）

TPS22925BYPHT，工作温度：-40 to 105，封装：DSBGA (YPH)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22925BYPHT的批量USD价格：.373（1000+）

TPS22925CNYPHR，工作温度：-40 to 105，封装：DSBGA (YPH)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22925CNYPHR的批量USD价格：.173（1000+）

TPS22925CNYPHT，工作温度：-40 to 105，封装：DSBGA (YPH)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网TPS22925CNYPHT的批量USD价格：.373（1000+）

TPS22925CYPHR，工作温度：-40 to 105，封装：DSBGA (YPH)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22925CYPHR的批量USD价格：.173（1000+）

TPS22925CYPHT，工作温度：-40 to 105，封装：DSBGA (YPH)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SAC396，TI官网TPS22925CYPHT的批量USD价格：.373（1000+）

TPS22925EVM — TPS22925EVM 3.6V、3A、10.3Ω 负载开关评估模块

TPS22925EVM 评估模块 (EVM) 是一个组装完备且经过测试的电路，用于评估 TPS22925 负载开关。TPS22925EVM 是一个包含 TPS22925 负载开关的双面 PCB。该 EVM 可让用户在不同的负载条件下（0A 至 3A）向 TPS22925 施加不同的输入电压（0.65V 至 3.6V）。在该 EVM 上可监控输出、输入和开关波形。

TPS22925NEVM — TPS22925NEVM 3.6V、3A、10.3Ω 负载开关评估模块

TPS22925EVM 评估模块 (EVM) 是一个组装完备且经过测试的电路，用于评估 TPS22925N 负载开关。TPS22925EVM 是一个包含 TPS22925 负载开关的双面 PCB。该 EVM 可让用户在不同的负载条件下（0A 至 3A）向 TPS22925N 施加不同的输入电压（0.65V 至 3.6V）。在该 EVM 上可监控输出、输入和开关波形。

TPS22925B Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

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TIDA-01366 — 适用于 Altera MAX 10 FPGA 且最高可支持 125°C 工作温度的小型高效电源参考设计

TIDA-01366（也称为 PMP9799）专为 Altera 的 MAX® 10 FPGA 而设计。本参考设计使用三个直流/直流转换器，以经济高效的方式为 MAX 10 供电。该设计支持众多的工业应用以及需要小型、高效、高温电源的任何应用。