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TPS22964C的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:电源管理
  • 技术类目:电源开关 - 负载开关
  • 功能描述:具有输出放电功能的 5.5V、3A、14mΩ 负载开关
  • 点击这里打开及下载TPS22964C的技术文档资料
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TPS22964C的产品详情:

TPS22963/64 是一款具有受控接通功能的小型超低 RON 负载开关。 此器件包含一个低 RDSON N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),可在 1V 至 5.5 输入电压范围内运行并支持高达 3A 的开关电流。采用集成电荷泵偏置 NMOS 开关,从而获得一个低开关导通电阻。 此开关可由一个打开/关闭输入 (ON) 控制,此输入可与低压 GPIO 控制信号直接对接。 TPS22963/64 器件的上升时间受到内部控制以避免浪涌电流。

TPS22963/64 提供反向电流保护。 当电源开关禁用时,该器件将防止电流流向开关输入端。 反向电流保护功能只有在该器件禁用时才有效,以便允许某些应用中特意的反向电流(开关使能时)。

TPS22963/64 采用超小型、节省空间的 6 引脚晶圆级芯片 (WCSP) 封装,额定工作环境温度范围为 –40°C 至 85°C。

TPS22964C的优势和特性:
  • 集成 N 通道负载开关
  • 输入电压范围:1V 至 5.5V
  • 内部导通 FET RDSON = 8m?(典型值)
  • 超低导通电阻
    • RON = 13m?(典型值),此时 VIN = 5V
    • RON = 14m?(典型值),此时 VIN = 3.3V
    • RON = 18m?(典型值),此时 VIN = 1.8V
  • 3A 最大持续开关电流
  • 反向电流保护(禁用时)
  • 低关断电流 (760nA)
  • 1.3V GPIO 低阈值控制输入
  • 受控转换率可避免浪涌电流
  • 快速输出放电(只适用于 TPS22964)
  • 六引脚晶圆级芯片规模封装(标称尺寸 - 请参见附录了解详细信息)
    • 0.9mm x 1.4mm,0.5mm 焊球间距,0.5mm 高度 (YZP)
  • 经测试,静电放电 (ESD) 性能符合 JESD 22 规范
    • 2kV 人体模型(A114-B,II 类)
    • 500V 充电器件模型 (C101)
应用
  • 智能手机
  • 笔记本计算机和 超极本
  • 平板电脑
  • 固态硬盘 (SSD)
  • 数字电视 (DTV)/IP 机顶盒
  • POS 终端及媒体网关

All trademarks are the property of their respective owners.

TPS22964C的参数(英文):
  • Number of channels (#)
  • 1
  • Vin (Min) (V)
  • 1
  • Vin (Max) (V)
  • 5.5
  • Imax (A)
  • 3
  • Ron (Typ) (mOhm)
  • 13.8
  • Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
  • 0.76
  • Quiescent current (Iq) (Typ) (uA)
  • 38
  • Soft start
  • Fixed Rise Time
  • Rise time (Typ) (us)
  • 890
  • Current limit type
  • None
  • Features
  • Quick output discharge, Reverse current protection
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 85
TPS22964C具体的完整产品型号参数及价格(美元):

TPS22964C的完整型号有:TPS22964C2YZPR、TPS22964CYZPR、TPS22964CYZPT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

TPS22964C2YZPR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-6,包装数量MPQ:6000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPS22964C2YZPR的批量USD价格:.243(1000+)

TPS22964CYZPR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPS22964CYZPR的批量USD价格:.243(1000+)

TPS22964CYZPT,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-6,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPS22964CYZPT的批量USD价格:.292(1000+)

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TPS22964C的评估套件:

TPS22964CEVM-029 — TPS22964C 负载开关评估模块

德州仪器 (TI) 的 TPS22964CEVM-029 评估模块 (EVM) 可帮助设计人员评估 TPS22964C 的性能,后者是一款采用超小型 CSP-6 封装、具有低导通电阻的 3A 负载开关。该 EVM 可让设计人员在不同的负载条件下(0A 至 3A)向 TPS22964C 施加 1.1V 至 5.5V 的输入电压。在该 EVM 上可监控输出、输入和开关波形。

TPS22964C Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

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