
- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:电源开关 - 负载开关
- 功能描述:具有输出放电功能的 5.5V、3A、14mΩ 负载开关
- 点击这里打开及下载TPS22964C的技术文档资料
- TI代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格

TPS22963/64 是一款具有受控接通功能的小型超低 RON 负载开关。 此器件包含一个低 RDSON N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),可在 1V 至 5.5 输入电压范围内运行并支持高达 3A 的开关电流。采用集成电荷泵偏置 NMOS 开关,从而获得一个低开关导通电阻。 此开关可由一个打开/关闭输入 (ON) 控制,此输入可与低压 GPIO 控制信号直接对接。 TPS22963/64 器件的上升时间受到内部控制以避免浪涌电流。
TPS22963/64 提供反向电流保护。 当电源开关禁用时,该器件将防止电流流向开关输入端。 反向电流保护功能只有在该器件禁用时才有效,以便允许某些应用中特意的反向电流(开关使能时)。
TPS22963/64 采用超小型、节省空间的 6 引脚晶圆级芯片 (WCSP) 封装,额定工作环境温度范围为 –40°C 至 85°C。
- 集成 N 通道负载开关
- 输入电压范围:1V 至 5.5V
- 内部导通 FET RDSON = 8m?(典型值)
- 超低导通电阻
- RON = 13m?(典型值),此时 VIN = 5V
- RON = 14m?(典型值),此时 VIN = 3.3V
- RON = 18m?(典型值),此时 VIN = 1.8V
- 3A 最大持续开关电流
- 反向电流保护(禁用时)
- 低关断电流 (760nA)
- 1.3V GPIO 低阈值控制输入
- 受控转换率可避免浪涌电流
- 快速输出放电(只适用于 TPS22964)
- 六引脚晶圆级芯片规模封装(标称尺寸 - 请参见附录了解详细信息)
- 0.9mm x 1.4mm,0.5mm 焊球间距,0.5mm 高度 (YZP)
- 经测试,静电放电 (ESD) 性能符合 JESD 22 规范
- 2kV 人体模型(A114-B,II 类)
- 500V 充电器件模型 (C101)
- 智能手机
- 笔记本计算机和 超极本
- 平板电脑
- 固态硬盘 (SSD)
- 数字电视 (DTV)/IP 机顶盒
- POS 终端及媒体网关
All trademarks are the property of their respective owners.
- Number of channels (#)
- 1
- Vin (Min) (V)
- 1
- Vin (Max) (V)
- 5.5
- Imax (A)
- 3
- Ron (Typ) (mOhm)
- 13.8
- Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
- 0.76
- Quiescent current (Iq) (Typ) (uA)
- 38
- Soft start
- Fixed Rise Time
- Rise time (Typ) (us)
- 890
- Current limit type
- None
- Features
- Quick output discharge, Reverse current protection
- Operating temperature range (C)
- -40 to 85
TPS22964C的完整型号有:TPS22964C2YZPR、TPS22964CYZPR、TPS22964CYZPT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TPS22964C2YZPR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-6,包装数量MPQ:6000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPS22964C2YZPR的批量USD价格:.243(1000+)
TPS22964CYZPR,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPS22964CYZPR的批量USD价格:.243(1000+)
TPS22964CYZPT,工作温度:-40 to 85,封装:DSBGA (YZP)-6,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网TPS22964CYZPT的批量USD价格:.292(1000+)

TPS22964CEVM-029 — TPS22964C 负载开关评估模块
德州仪器 (TI) 的 TPS22964CEVM-029 评估模块 (EVM) 可帮助设计人员评估 TPS22964C 的性能,后者是一款采用超小型 CSP-6 封装、具有低导通电阻的 3A 负载开关。该 EVM 可让设计人员在不同的负载条件下(0A 至 3A)向 TPS22964C 施加 1.1V 至 5.5V 的输入电压。在该 EVM 上可监控输出、输入和开关波形。
TPS22964C Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在?PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TIDA-050043 — Integrated power supply reference design for NXP i.MX 6ULL processor
本参考设计是一款全功能开发板,通过 TPS6521815 PMIC 为 NXP i.MX 6ULL 应用处理器供电。硬件设计包括 DDR3L SDRAM (512MB)、32MB 串行 NOR 闪存、8GB eMMC 5.0 iNAND、SD 卡接口 v3.0、双通道 100Base-T 以太网、具有 Type-A 端口的 5 通道 USB 集线器、micro-AB USB OTG、可挂载 LCD 屏幕以及用于其他输入和输出的扩展连接器。此设计适合用作电网通信领域数据集中器项目或使用 i.MX 6ULL、i.MX 6ULZ 或 i.MX 6UltraLite (...)
TIDA-00399 — SSD 供电参考设计
TIDA-00399 设计在 M.2 外形中实现了用于 SSD 的完整供电解决方案。TPS22954 负载开关用于限制浪涌电流,使用该开关后,无需再在系统输入端使用单独监控电路。此设计已经过测试,并包含 GUI、演示和用户指南。

