TPS22965 是一款单通道负载开关，可提供可配置的上升时间来尽量减小浪涌电流。 此器件包括一个 N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)，可在 0.8V 至 5.7V 的输入电压范围内运行并可支持 6A 的最大持续电流。此开关由一个开/关输入 (ON) 控制，此输入能够直接连接低电压控制信号。 在 TPS22965 中，为了实现开关关闭时的快速输出放电，增加了一个 225Ω 的片上负载电阻器。

TPS22965 采用小型，节省空间的 2.00mm x 2.00mm 8 引脚 SON 封装 (DSG)，且带有集成散热焊盘，支持较高功耗。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 -40°C 至 85°C。

要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

• 集成单通道负载开关
• 输入电压范围：0.8V 至 5.7V
• 超低导通电阻 (RON)
  • V输入 = 5V（V偏置 = 5V）时，R导通 = 16mΩ
  • V输入 = 3.6V（V偏置 = 5V）时，R导通 = 16mΩ
  • V输入 = 1.8V（V偏置 = 5V）时，R导通 = 16mΩ
• 6A 最大持续开关电流
• 低静态电流 (50μA)
• 低控制输入阀值支持使用 1.2V，1.8V，2.5V 和 3.3V 逻辑电路
• 可配置的上升时间
• 快速输出放电 (QOD)
• 带有散热垫的小外形尺寸无引线 (SON) 8 引脚封装
• 根据 JESD 22 测试得出的静电放电 (ESD) 性能
  • 2000V 人体模型 (HBM) 和 1000V 充电器件模型 (CDM)

应用范围

• Ultrabook
• 笔记本电脑/上网本
• 平板电脑
• 消费类电子产品
• 机顶盒/家庭网关
• 电信系统
• 固态硬盘 (SSD)

All trademarks are the property of their respective owners.

• Number of channels (#)
• 1
• Vin (Min) (V)
• 0.8
• Vin (Max) (V)
• 5.7
• Imax (A)
• 6
• Ron (Typ) (mOhm)
• 16
• Shutdown current (ISD) (Typ) (uA)
• 0.2, 1.37
• Quiescent current (Iq) (Typ) (uA)
• 50
• Soft start
• Adjustable Rise Time
• Rise time (Typ) (us)
• 180
• Current limit type
• None
• Features
• Quick output discharge
• Operating temperature range (C)
• -40 to 105

TPS22965的完整型号有：TPS22965DSGR、TPS22965DSGT、TPS22965NDSGR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS22965DSGR，工作温度：-40 to 105，封装：WSON (DSG)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS22965DSGR的批量USD价格：.3（1000+）

TPS22965DSGT，工作温度：-40 to 105，封装：WSON (DSG)-8，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-2-260C-1 YEAR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS22965DSGT的批量USD价格：.36（1000+）

TPS22965NDSGR，工作温度：-40 to 105，封装：WSON (DSG)-8，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS22965NDSGR的批量USD价格：.258（1000+）

EVMX777BG-01-00-00 — J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板评估模块

J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台，用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度，并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。

EVMX777G-01-20-00 — J6Entry/RSP 信息娱乐（CPU + 显示屏 + JAMR3）评估模块

J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台，用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度，并缩短其上市时间。

主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设，而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板，从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。

TPS22965EVM-023 — TPS22965EVM 评估模块

德州仪器 (TI) 的 TPS22965EVM-023 评估模块 (EVM) 可帮助设计人员评估 TPS22965 的性能，后者是一款具有控制启动功能和超低导通电阻的 6A 负载开关。该 EVM 可让用户在不同的负载条件下（0A 至 6A）施加 0.8V 至 5.5V 的输入电压。在该 EVM 上可监控输出、输入和开关波形。

TPS22965NEVM-023 — 5.7V 16mΩ 导通电阻负载开关评估模块

TPS22965N 器件是一款单通道低导通电阻负载开关，工作电压范围为 0.8V 至 5.7V。TPS22965N 支持高达 6A 的最大连续电流。

TPS22965 and TPS22965(W)-Q1 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. B)

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TIDA-00818 — 移动销售点 (mPOS) 电源参考设计

TIDA-00818 是一款移动销售点 (mPOS) 参考设计，具有 1S1P 锂离子电池架构，可减小系统尺寸并降低成本。使用集成负载开关来降低待机功耗并最大程度地延长电池寿命，从而实现单节电池架构。还具有 USB Type-C 充电端口，支持更高的电力输送，而且可以最大程度地缩短充电时间。

TIDEP-01022 — Gateway automotive reference design

汽车发展趋势飞速演变，因此，人们逐渐使用基于域和区域的全新网关架构来有效处理持续增长的车辆通信数据，并将这些数据发送至云端。正常运行的域（或区域）网关可安全可靠地促进数据在功能域/区域内 ECU 和集中式网关之间移动。集中式网关可安全可靠地在车辆内的众多域/区域之间移动数据。

这款 TIDEP-01022 汽车网关参考设计 (GCARD) 是一款易于使用的 8 层 PCB 详细设计，可用作集中式、域或区域控制器，并以我们的 Jacinto 7 DRA821 处理器为基础。它可帮助汽车行业的原始设备制造商和一级供应商入门，从而快速轻松地创建功能齐全的 DRA821 解决方案。

DRA821 (...)

TIDA-010008 — 用于针对电网应用提供瞬态保护且基于平缓钳位 TVS 的参考设计

该参考设计采用多种方法，使用平缓钳位浪涌保护措施、ESD 器件、电子保险丝或负载开关，来保护交流或直流模拟输入、直流模拟输出、交流或直流二进制输入、带高侧或低侧驱动器的数字输出、LCD 偏置电源、USB 接口（电源和数据）和具有 24、12 或 5V 输入的板载电源（用于多个电网应用），使其免受过压、过载和瞬变（1.2/50us，42Ω）的影响。该设计监测温度、湿度、磁场和电源以进行诊断。

TIDEP-01008 — Jacinto ADAS 处理器上的多传感器平台参考设计

D3 Engineering 的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的多传感器平台参考设计为合格的开发人员提供了一个功能齐全的评估平台，便于进行主要面向汽车行业的 ADAS 应用的测试和开发。D3 还提供模块化系统 (SOM) 解决方案，其中包含可与此参考设计配合使用的 ADAS 嵌入式处理器（例如 TDA3x）。

来自 D3 的 DesignCore TDA3x 汽车入门套件

TIDEP0076 — 基于 AM572x 处理器并采用 DLP 结构光的 3D 机器视觉参考设计

TIDEP0076 3D 机器视觉设计介绍了基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用，采集来自基于 DLP4500 的投影仪的反射光图形。可在 AM57xx 处理器 SoC 内执行已采集图形的后续处理，并计算物体的 3D 点云及其 3D 可视化。此设计提供了一款嵌入式解决方案，在基于主机 PC 的实施中具有功率、简洁性、成本和尺寸方面的优势。

TIDEP0046 — 关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计

TI 基于 ARM Cortex-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。

TIDA-00326 — 软启动隔离型电源参考设计

此参考设计演示的是软启动隔离式电源。该设计利用了 TPS22965 负载开关和 SN6501 变压器驱动器以限制主电源上的上升电源转换率，并且还利用了变压器加上全波整流器以生成隔离式辅助电源。