- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:USB 电源开关和充电端口控制器
- 功能描述:高电平有效且具有反向阻断功能的 0.275-2.7A 可调节ILIMIT、2.5-5.5V、70mΩ USB 电源开关
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TPS25221 旨在用于可能会遇到大电容负载和短路事件的 应用 。可编程电流限制阈值可通过一个外部电阻器设定在 275mA 至 2.7A(典型值)之间。在更高电流限制设置上可实现严格至 ±6% 的 ILIMIT 精度。通过控制电源开关的上升时间和下降时间,可最大限度地降低开通和关断期间的电流浪涌。
当负载尝试吸收超过编程的 ILIMIT 的电流时,内部 FET 会进入恒定电流模式,以确保 ILOAD 等于或低于 ILIMIT。在固有的抗尖峰脉冲时间之后,FAULT 输出将会在过流状态期间维持低电平。
- 2.5V 至 5.5V VOPERATING
- 与 TPS2553 引脚对引脚兼容
- 2A ICONT_MAX
- 0.275A 至 1.7A 可调节 ILIMIT(2.7A 时精确度为 ±6.5%)
- 70mΩ(典型值)RON
- 1.5μs 短路响应
- 8ms 故障报告抗尖峰脉冲
- 反向电流阻断(禁用时)
- 内置软启动
- UL 60950 和 UL 62368 认证
- 15kV ESD 保护,符合 IEC 61000-4-2 标准(带外部电容)
- Vin (Min) (V)
- 2.5
- Vin (Max) (V)
- 5.5
- Continuous current (Max) (A)
- 2.5
- Current limit (A)
- 0.25 to 2.7
- Product type
- Adjustable current limit, Power switch
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
- Enable
- Active High
- Number of switches
- 1
- Rating
- Catalog
TPS25221的完整型号有:TPS25221DBVR、TPS25221DBVT、TPS25221DRVR、TPS25221DRVT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TPS25221DBVR,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPS25221DBVR的批量USD价格:.155(1000+)
TPS25221DBVT,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-6,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPS25221DBVT的批量USD价格:.355(1000+)
TPS25221DRVR,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DRV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPS25221DRVR的批量USD价格:.2(1000+)
TPS25221DRVT,工作温度:-40 to 125,封装:WSON (DRV)-6,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPS25221DRVT的批量USD价格:.24(1000+)
TPS25221DBVEVM-018 — 适用于可调电流限制 USB 电源开关的 TPS25221 评估模块
TPS25221DBVEVM-018 是适用于德州仪器 (TI) 可调电流限制配电开关系列的评估模块 (EVM)。此 EVM 可在 2.5V 至 5.5V 的电压范围内运行。板载跳线将输出电流限制设置为 1.3A 或 2.6A。测试点可方便地检测所有关键节点电压。TPS25221 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
TIDA-050027 参考设计是适用于电视 (TV) 平台的配电解决方案。通过提供模拟常用电压轨和外设的配置,该设计可以用作包含 LCD 和 OLED 电视在内的多种电视电源架构的参考设计。在输入方面,电子保险丝用于短路保护,而高效的降压转换器为内核轨、常开电源轨和外设轨提供所需的电源。此外,低 IQ 低压降稳压器 (LDO) 为某些外设提供低噪声数字电源轨。除了这些电源元件,负载开关通过受控压摆率控制电压,实现电源时序和节省功耗。此外,集成负载开关提供自我保护,同时减少 BOM 数量并缩小解决方案尺寸。