- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:电源开关 - 电子保险丝和热插拔控制器
- 功能描述:具有反向电流阻断和 4ms 断路器功能的 2.7V 至 18V、42mΩ、0.6A 至 5.2A 电子保险丝
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TPS25942,TPS25944 eFuse 电源 MUX 是一款紧凑型且功能丰富的电源管理器件,此器件具有一整套的保护功能。宽工作范围可实现对很多常用直流总线电压的控制。集成背靠背场效应晶体管 (FET) 提供双向电流控制,从而使得此器件非常适合于电源复用和具有多个电源的系统。
该器件还为负载、电源和器件提供了许多可编程保护 特性。为了满足特定的系统要求,可设定针对欠压,过压,过流,dVo/dt 斜率,电源正常和涌入电流保护的阈值。为了实现系统状态监视和下游负载控制,此器件提供 PGOOD,FLT 和精确地电流监视输出。
TPS25942、TPS25944 可监视 V(IN) 和 V(OUT),从而在 V(IN) < (V(OUT) – 10mV) 时提供真正的反向输出阻断。该器件经过配置可使用 FLT 和 DMODE 引脚来分配主/辅助电源优先级。
- 工作电压范围:2.7V 至 18V,最大值为 20V
- 42mΩ RON(典型值)
- 0.6A 至 5.3A 可调电流限值 (±8%)
- IMON 电流指示器输出 (±8%)
- 工作时的 IQ 典型值为 200μA
- 禁用时的 IQ 典型值为 15μA
- ±2% 过压、欠压阈值
- 反向电流阻断
- 1μs 反向电压关断时间
- 可编程 dVo/dt 控制
- 电源正常和故障输出
- 两个过流故障响应选项
- TPS25942:热关断时的 I(LIMIT)
- TPS25944:4ms 故障定时器,然后关闭
- 结温范围为 -40°C 至 +125°C
- 已通过 UL 2367 认证
- 文件编号169910
- RILIM≥ 20kΩ(最大电流为 4.81A)
- 单点故障期间,符合 UL60950 安规
- 开路-短路 ILIM 检测
- FET
- Internal
- Ron (Typ) (mOhm)
- 42
- Vin (Min) (V)
- 2.7
- Vin (Max) (V)
- 18
- Vabsmax_cont (V)
- 20
- Current limit (Min) (A)
- 0.6
- Current limit (Max) (A)
- 5.2
- Overcurrent response
- Circuit breaker
- Fault response
- Auto-retry
- UL recognition
- UL2367, UL60950
TPS25944A的完整型号有:TPS25944ARVCR、TPS25944ARVCT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TPS25944ARVCR,工作温度:-40 to 125,封装:WQFN (RVC)-20,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPS25944ARVCR的批量USD价格:0.726(1000+)
TPS25944ARVCT,工作温度:-40 to 125,封装:WQFN (RVC)-20,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPS25944ARVCT的批量USD价格:0.871(1000+)
TPS25942EVM-635 — TPS25942EVM-635 用于电源多路复用器评估模块的具有真正反向阻断功能的熔丝
TPS25942XEVM-635 是在 2.7V 至 18V 电压下运行的电子保险丝(带 ENBLKb 的限流器),具有集成型背对背 FET,提供可编程的欠压、过压、反向电压、过流和浪涌电流保护特性。它还包含模拟电流监控功能,并采用 3mm x 4mm 的小型 20 引脚 QFN 封装。在热插拔期间,该器件会限制浪涌电流,且可通过单个电容器在 dVdT 引脚处对输出斜升速率进行编程。
TPS25944A Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. D)
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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