TPS3808 系列微处理器监控电路可监控从 0.4V 至 5V 的系统电压，并在 SENSE 电压 降至预设阈值以下或手动复位 (MR) 引脚降至逻辑低电平时，将开漏 RESET 信号置为有效。在SENSE 电压 和手动复位 (MR) 返回值超出相应阈值时，RESET 输出将在用户可调延迟时间内保持低电平。

TPS3808 器件使用精密电压基准，可在 V_IT ≤3.3V 时达到 0.5% 的阈值精度。通过断开 C_T 引脚，可将复位延迟时间设置为 20ms；通过使用电阻将 C_T 引脚连接至 V_DD，可将复位延迟时间设置为 300ms，或通过将 C_T 引脚连接到外部电容器，用户可在 1.25ms 至 10s 之间调整复位延迟时间。TPS3808 器件具有超低的典型静态电流，为 2.4µA，因此非常适合电池供电类应用。它采用 SOT-23 和 2mm × 2mm WSON 封装，额定工作温度范围为 –40°C 至 125°C (T_J)。

• 上电复位发生器具有可调节延迟时间：1.25ms 至 10s
• 超低静态电流：2.4μA（典型值）
• 高阈值精度：0.5% 典型值
• 提供适用于标准电压轨的 0.9V 至 5V 固定阈值电压且可调节电压低至 0.4V
• 手动复位 (MR) 输入
• 开漏复位 输出
• 温度范围：–40°C 至 125°C
• 小型 SOT-23 和 2mm × 2mm WSON 封装

• Number of supplies monitored
• 1
• Threshold voltage 1 (Typ) (V)
• Adjustable, 0.84, 1.12, 1.16, 1.4, 1.67, 1.77, 2.33, 2.79, 3.07, 4.65
• Features
• Manual reset capable
• Reset threshold accuracy (%)
• 2
• Output driver type/reset output
• Active-low, Open-drain
• Time delay (ms)
• Programmable
• Rating
• Catalog
• Watchdog timer WDI (sec)
• None
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125

TPS3808的完整型号有：TPS3808G01DBVR、TPS3808G01DBVT、TPS3808G01DRVR、TPS3808G01DRVT、TPS3808G09DBVR、TPS3808G09DBVT、TPS3808G125DBVR、TPS3808G125DBVT、TPS3808G12DBVR、TPS3808G12DBVT、TPS3808G12DRVR、TPS3808G12DRVT、TPS3808G15DBVR、TPS3808G15DBVT、TPS3808G15DRVR、TPS3808G15DRVT、TPS3808G18DBVR、TPS3808G18DBVT、TPS3808G18DRVR、TPS3808G18DRVT、TPS3808G19DBVR、TPS3808G19DBVT、TPS3808G25DBVR、TPS3808G25DBVT、TPS3808G25DRVR、TPS3808G25DRVT、TPS3808G30DBVR、TPS3808G30DBVT、TPS3808G30DRVR、TPS3808G30DRVT、TPS3808G33DBVR、TPS3808G33DBVT、TPS3808G33DRVR、TPS3808G33DRVT、TPS3808G50DBVR、TPS3808G50DBVT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

TPS3808G01DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS3808G01DBVR的批量USD价格：.721（1000+）

TPS3808G01DBVT，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS3808G01DBVT的批量USD价格：.865（1000+）

TPS3808G01DRVR，工作温度：-40 to 125，封装：WSON (DRV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS3808G01DRVR的批量USD价格：.721（1000+）

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TPS3808G18DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS3808G18DBVR的批量USD价格：.721（1000+）

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TPS3808G19DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS3808G19DBVR的批量USD价格：.721（1000+）

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TPS3808G25DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS3808G25DBVR的批量USD价格：.721（1000+）

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TPS3808G33DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS3808G33DBVR的批量USD价格：.721（1000+）

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TPS3808G50DBVR，工作温度：-40 to 125，封装：SOT-23 (DBV)-6，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网TPS3808G50DBVR的批量USD价格：.721（1000+）

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SN65DSI83Q1-EVM — MIPI DSI 转 LVDS 桥接和 FlatLink 集成电路评估模块

SN65DSI83Q1EVM 是一款专为帮助客户在系统硬件中实施 SN65DSI83Q1 而打造的 PCB。此 EVM 包括支持 DSI 输入和 LVDS 输出信号的板载连接器。 这些连接器用于将 MIPI DPHY 兼容型 DSI 源和 LVDS 面板连接至 EVM。

SN65DSI85EVM — SN65DSI85 双通道 MIPI DSI 转双链路 FlatLink LVDS 桥接评估模块

SN65DSI85 评估模块 (EVM) 是一款为帮助客户在系统硬件中实施 SN65DSI85 而打造的 PCB。此 EVM 还可用作使用 SN65DSI85 的任意实施方案的硬件参考设计。此 SN65DSI85EVM 包括 DSI 输入和 LVDS 输出信号的板载连接器。 这些连接器适用于将 MIPI DPHY 兼容的 DSI 源和 LVDS 面板连接至 EVM。

SN65DSI85Q1-EVM — 双通道 MIPI DSI 转双链路 FlatLink LVDS 桥接器评估模块

SN65DSI85Q1EVM 是一款专为帮助客户在系统硬件中实施 SN65DSI85Q1 而打造的 PCB。此 EVM 包括支持 DSI 输入和 LVDS 输出信号的板载连接器。这些连接器用于将 MIPI DPHY 兼容型 DSI 源和 LVDS 面板连接至 EVM。

TDP158RSBEVM — 6Gbps 交流耦合型 TMDS & HDMI 转接驱动器评估模块

TDP158 EVM 是为帮助客户评估用于视频应用的 TDP158 器件而开发的 PCB。该款 EVM 还能用作在 RSB 封装中实现 TDP158 的硬件参考设计。可以根据请求提供 PCB 设计/布局文件，从而提供布线/布局规则的 PCB 设计说明。

TPS3808G01DBVEVM — 用于 TPS3808G01 低静态电流可编程延迟监控电路的评估模块

TPS3808G01DBVEVM 是一块完全组装且经过测试的电路板，用于评估 DBV (195 x 200mm SOT-23) 封装中的 TPS3808G01 低静态电流可编程延迟监控电路 IC。

TUSB8040AEVM — TUSB8040A 评估模块

TUSB8040AEVM 板是用于四端口 SuperSpeed USB (USB 3.0) 集线器的独立式参考设计。它用于评估系统兼容性。要评估 SuperSpeed 数据传输，需要启用 SuperSpeed 的主机系统和电缆。TUSB8040AEVM 将作为 USB 2.0 集线器与 USB 2.0 主机系统结合使用。无需软件即可启用此器件。此电路板适用于任何内置 USB 集线器类支持的操作系统。

BEAGLE-3P-BBONE-AI — BeagleBone AI Tool Folder

什么是 BeagleBone® AI？

BeagleBone® AI 基于成熟的 BeagleBoard.org® 开源 Linux 方法构建，填补了小型 SBC 和功能更强大的工业计算机之间的空白。借助德州仪器 (TI) 的 Sitara™ AM5729 处理器，开发人员可充分利用 BeagleBone® Black 出色的接头和机械兼容性，轻松访问高度集成且功能强大的 SoC。BeagleBone® AI 有助于使用 Sitara 机器学习工具套件轻松探索机器学习推理应用，该套件利用了 AM5729 处理器中的神经网络硬件加速器。

• Sitara 机器学习工具套件概述
• 德州仪器 (TI) (...)

发件人： BeagleBoard.org Foundation

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)

EVMK2GXS — 66AK2Gx (K2G) 1GHz 高安全性评估模块

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试，并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意：请注意，该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

Monte Carlo Simulation Example for OpenCL Software

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TUSB8040 EVM Schematics

TIDA-050034 is a fully functional development board combining a TI PMIC, TPS65218DO, with NXP i.MX 7Dual Application Processor.

The hardware design consists of DDR3L SDRAM (2x512MB), 64MB Serial NOR Flash, 8GB eMMC 5.0 iNAND, SD Card interface v3.0, 50 pin LCD Connector for external TFT display (...)

TIDA-00847 — 使用数字隔离器并集成电源的尺寸和成本优化型二进制模块参考设计

此参考设计展示了一个 4 通道直流输入二进制模块的空间和成本优化型架构，该模块在测量精度和状态指示方面进行了改进，且仅使用两个产品，简化了系统设计。基于 MCU 的二进制模块可提高二进制输入的测量分辨率，从而实现更佳的系统性能以进行准确且可重复的故障指示，并消除对多个硬件版本的需求（将同一设计用于多个标称电压输入），从而减少设计、测试、制造和现场支持工作量。此设计将 4 输入通道配置为分组隔离输入，以便更大限度降低每个通道的成本。一个 10 位模数转换器 (ADC) 可测量大范围的直流输入，且精度达到 ±3% ±1V 以内。此设计已执行针对 EMI 和 EMC (...)

TIDEP-01017 — TIDEP-01017

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料，供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间，并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

级联开发套件具有两个主要用例：

要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查看 TIDEP-01012 设计指南。

要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)

TIDA-010011 — 适用于保护继电器处理器模块的高效电源架构参考设计

This reference design showcases various power architectures for generating multiple voltage rails for an application processor module, requiring >1A load current and high efficiency . The required power supply is generated using 5-, 12- or 24-V DC input from the backplane. Power supplies are (...)

PMP20859 — 具备平稳过渡的双输入冗余 PoE PD 参考设计

此参考设计采用了一个 IEEE802.3bt（草案）以太网供电 (PoE) 用电设备 (PD) 并具有双冗余输入，可以在这两个输入与辅助输入之间平稳过渡。 此设计包含一个 5V/6A 同步反激式转换器，可使用最多三个电源（两个 PoE 电源设备 (PSE) 电源和一个交流/直流壁式适配器辅助电源），以降低系统断电和丢失数据的可能性。

TIDA-01214 — 采用 16 位 ADC 和数字隔离器的隔离式高精度模拟输入模块参考设计

This reference design provides accurate measurements of AC voltage and current inputs using a precision 16-bit SAR ADC over a wide input range, covering protection and measurement range (including sampling requirements of IEC 61850-9-2), simplifying system design and improving trip time (...)

TIDA-050001 — HDMI 2.0 ESD 保护参考设计

This reference design is to show two distinct ways to protect the TMDS lines of a HDMI 2.0 drivers and retimers from electrostatic discharge (ESD). The HDMI standard is used in many applications from set-topboxes to notebooks to TV's. Since these ports are almost always external they are (...)

TIDEP0046 — 关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计

TI 基于 ARM Cortex-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务，同时使用标准编程模型和语言，从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。

TIDEP0036 — 采用 TMS320C6657 实现的高效 OPUS 编解码器解决方案参考设计

TIDEP0036 参考设计演示了如何在 TMS320C6657 器件上轻松运行经 TI 优化的 Opus 编码器/解码器。由于 Opus 支持各类比特率、帧大小和采样率且均延迟极低，因而适用于语音通信、联网音频甚至高性能音频处理应用。较之 ARM 等通用处理器，此设计还通过在 DSP 上实现 Opus 编解码器来提升性能。根据通用处理器上所运行代码的优化级别，通过在 C66x TI DSP 核心上实现 Opus 编解码器即可提供 3 倍于 ARM CORTEX A-15 方案的性能。