- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:监控器和复位 IC
- 功能描述:具有可编程窗口看门狗的汽车电压监控器(复位 IC)
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TPS3813-Q1 监控电路主要为 DSP 和基于处理器的系统提供电路初始化和计时监测等功能。
上电期间,RESET 引脚会在电源电压 (VDD) 超出 1.1V 时有效。因此,只要 VDD 保持在阈值电压 (VIT) 以下,监控电路就会监测 VDD 并使 RESET 引脚保持有效状态。
内部计时器将会延迟输出恢复至无效(高电平)状态的时间,以确保系统正常复位。延时时间 td = 25ms(典型值)在 VDD 上升至高于阈值电压 (VIT) 之后开始。当电源电压降至阈值电压 (VIT) 以下时,输出再次变为有效状态(低电平)。无需外部组件。该系列中的所有器件均具有一个通过内部分压器设定的固定感应阈值电压 (VIT)。
对于安全关键型应用, TPS3813-Q1 系列器件 包含具备可编程延迟和窗口比率的窗口看门狗。可以通过将 WDT 引脚连接到 GND 或 VDD 或使用外部电容器来设置看门狗超时的上限。可以通过将 WDR 引脚连接到 GND 或 VDD 来设置下限和窗口比率。 如果为看门狗操作不当,RESET 引脚将使微控制器复位。
该产品系列专为 2.5V、3V、3.3V 和 5V 电源电压而设计。这些 该器件采用 6 引脚 SOT-23 封装。 这些器件的工作温度范围为 –40°C 至 125°C。
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM 分类等级 2
- 器件 CDM 分类等级 C4B
- 具有可编程延迟和窗口比率的窗口看门狗
- 6 引脚 SOT-23 封装
- 电源电流 9μA(典型值)
- 具有 25ms 固定延时时间的上电复位发生器
- 精密电源电压监测器 (VIT): 2.5V、3V、3.3V、5V
- 开漏复位输出
- Number of supplies monitored
- 1
- Threshold voltage 1 (Typ) (V)
- 2.93, 4.55
- Features
- Watchdog timer, Window watchdog
- Reset threshold accuracy (%)
- 2.4
- Output driver type/reset output
- Active-low, Open-drain
- Time delay (ms)
- 25
- TI functional safety category
- Functional Safety-Capable
- Rating
- Automotive
- Watchdog timer WDI (sec)
- Programmable
- Operating temperature range (C)
- -40 to 125
TPS3813-Q1的完整型号有:TPS3813I50QDBVRQ1、TPS3813K33QDBVRQ1,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TPS3813I50QDBVRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPS3813I50QDBVRQ1的批量USD价格:.943(1000+)
TPS3813K33QDBVRQ1,工作温度:-40 to 125,封装:SOT-23 (DBV)-6,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网TPS3813K33QDBVRQ1的批量USD价格:.943(1000+)
TPS3813Q1EVM — 具有窗口看门狗的 TPS3813-Q1 处理器监控电路评估模块
TPS3813-Q1 是一款带有看门狗功能的处理器监控电路,适用于使用 DSP、微控制器、微处理器的应用或安全关键型应用。该融合型窗口看门狗可实现可编程延迟和窗口比率,从而当在任意子例程中的程序应该挂起时可发布一个已定义复位。PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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