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- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:直流/直流开关稳压器 - 降压稳压器
- 功能描述:适用于成本优化型应用的 3V 至 20V、25A 同步降压控制器
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
TPS40345 是一款同步降压控制器,可在 3V 到 20V 的输入电压下工作,可用于成本优化型 应用。此控制器实现了一种电压模式控制架构,具有输入电压前馈补偿功能,可对输入电压变化做出即时响应。开关频率设置为 600kHz。
开关频率中添加了扩频频谱 (FSS) 功能,显著降低了峰值 EMI 噪声,使其更容易符合 EMI 标准。
TPS40345 可提供各种用户可编程功能,其中包括软启动、过流保护 (OCP) 电平以及环路补偿。
OCP 电平可以通过从 LDRV 引脚连接到电路接地的单个外部电阻器进行编程。在初始上电过程中,TPS40345 可进入校准环节,测量 LDRV 引脚电压,并设置内部 OCP 电压级。在工作期间,器件可在通电时通过将已编程 OCP 电压电平与低侧 FET 上的压降进行比较来确定是否发生过流情况。之后,TPS40345 会进入关断和重启周期,直到故障消除为止。
- 输入电压范围:3V 至 20V
- 600kHz 开关频率
- 高侧和低侧 FET RDS(on) 电流检测
- 可编程热补偿 OCP 电平
- 可编程软启动
- 600mV、1.3% 基准电压
- 电压前馈补偿
- 支持预偏置输出
- 扩频频谱
- 145°C 的热关断保护限制
- 10 引脚 3mm × 3mm VSON 封装,散热垫具有接地连接
- Vin (Min) (V)
- 3
- Vin (Max) (V)
- 20
- Vout (Min) (V)
- 0.6
- Vout (Max) (V)
- 18
- Iout (Max) (A)
- 25
- Iq (Typ) (uA)
- 2500
- Switching frequency (Min) (kHz)
- 600
- Switching frequency (Max) (kHz)
- 600
- Features
- Enable, Power Good, Pre-Bias Start-Up, Spread Spectrum, Synchronous Rectification
- Regulated outputs (#)
- 1
- Number of phases
- 1
- Rating
- Catalog
TPS40345的完整型号有:TPS40345DRCR、TPS40345DRCT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
TPS40345DRCR,工作温度:-20 to 85,封装:VSON (DRC)-10,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TPS40345DRCR的批量USD价格:.726(1000+)
TPS40345DRCT,工作温度:-20 to 85,封装:VSON (DRC)-10,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网TPS40345DRCT的批量USD价格:.871(1000+)

TPS40345EVM-353 — TPS40345 8V 至 14V 输入、1.2V 输出同步降压控制器评估模块
TPS40345EVM-353 评估模块 (EVM) 是同步降压转换器,它在高达 20A 的电流下提供 1.2V 固定输出电压,并由 12V 输入总线供电。TPS40345 Unencrypted PSpice Transient Model
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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